【图吧转】ThinkPad8散热改造方案

直接放图，石墨烯贴纸+导热管方案

原装未改造前烤机图，室温29.7度。

改造后烤机图，室温29.9度，见图中温度表。

补充说明： 1.吧里有两位前辈改造过散热，两位前辈的方案是通过铜片或者是石墨烯贴纸在机身的内部把热量扩散到电池这端，然后热量再通过电池与背壳之间的空气层穿透背壳扩散到外面环境中，这个方案有两个缺陷，一是向外界环境散热效率低，二是热量在机身内扩散造成电池温度会上升。 2.TP8是被动散热，被动散热改善对外围环境的有效散热面积是最有效的方法，本改造方案与两位前辈的改造方案思路不同，热量在机身内部怎样分布以及热量是怎样传递到背壳上的这是联想设计者的事我不去改变它，我要做的事是要让已经传递到背壳上的热量以最快的速度在背壳上均匀分布开来，避免热量在背壳上形成局部热量堆积，从而最大化的提高对外围环境的有效散热面积，这个方案最大的特点就是有效提高散热效率的前提下对机身内部热量分布影响最小。 3.实测背壳与电池之间有1mm以上的空气层，背壳上贴合1mm厚的导热管不会顶电池，电池与背壳之间是没有直接接触的，改后电池端机内温度上升很少，如果不放心的话可以在电池上贴一张阻热贴纸，但这样做也会使电池本身产生的热量难以散出，有利有弊。 4.导热管用导热胶结合导热硅脂与背壳需紧密贴合，导热胶和导热硅脂越簿越好，贴合导热管是要避开屏蔽罩。

只要注意以下几点就行了，没有什么很特殊的要求。 1. 石墨贴纸越薄的散热效果越好，但越薄的越难贴好，根据自己的动手能力选择石墨贴的厚度，我用的是17um（微米）厚的，这个厚度的比较难贴好。 2. 热导管则是越薄导热效果越差，但太厚TP8的空间不够，我用的是1mm厚150mm长的就可以了

3. 贴热导管之前自己比好贴的位置，要避开主板上金属屏蔽罩的位置，如果没避开会合不上后盖。 4. 导热胶热传递效果比导热硅脂差，最好是导热胶和硅脂结合起来用，热导管两端和热导管中间分别涂抹1~2cm长的导热胶就可以贴牢热导管，未涂导热胶的部分涂抹上导热硅脂让热导管与背壳充分接触

我改造TP8不是为了使用TP8，是在研究被动散热技术做的一个实验，所以我手上的材料比较多，用什么材料和怎么做都比较讲究，你可以根据自己的实际情况购买材料。我实验的是原理，只要原理对了你怎么做都会有一定效果的。

CPU的位置大约在屏蔽罩中间靠近指示灯的地方，并且是在PCB靠显示屏的那一面，不在PCB靠背壳的这一面；如果导热管贴在CPU对应背壳的位置上散热效果更好，但盒盖后会顶后盖导致后盖鼓起来。

不加热管效果较差，本方案的核心还是要加均热管。

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