SK 海力士考虑用 Intel 代工 HBM4E 基座晶片

SK 海力士在 HBM4E 的基座晶片上，可能要给 Intel 代工一次机会。

据韩媒报道，SK 海力士正在考虑把基座晶片（base die）的供应商，从单一的台积电，扩成「台积电 + Intel」双供策略，其中 Intel 代工可能拿下相当一部分订单。

基座晶片是 HBM 的底座，DRAM 芯片堆叠在它上面。HBM4E 有个新特性，允许在基座晶片上实现定制逻辑，比如把内存控制器、PHY 直接做进去，这样就能大幅减少主计算芯片上被这些组件占用的面积，腾出地方给更多计算单元，还能降延迟、提性能。

在此之前，SK 海力士一直只用台积电的 12nm 做 HBM4 的基座晶片。到了 HBM4E，客户要求更先进的制程，Intel 的 3nm、4nm，甚至 18A 都进入了候选名单。考虑到 HBM 本来就不便宜，用 Intel 3 或 Intel 4 这类相对成熟的节点，财务上更划算。

这背后还有一层信号。Hot Chips 2026 上，SK 海力士已经确认验证过和 Intel EMIB-T 的兼容。基座晶片交给 Intel 代工，等于把两家在先进封装上的合作，往前又推了一步。

对 Intel 来说，这是代工业务的一剂强心针。Intel Foundry 一直想证明自己能接高端订单，HBM4E 基座晶片虽然单价不高，但意义在于「大厂愿意把关键环节交给你」。

评论区聊聊，Intel 代工能靠这单翻身吗？

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