AMD将比英伟达更早推出基于2纳米工艺节点的AI GPU

AMD下一代基于CDNA 5架构的Instinct MI450系列加速器的计算小芯片将采用台积电的N2（2nm级）制造工艺，这标志着AMD首次将尖端制造工艺应用于AI GPU。采用最新的生产节点可能会使AMD在与英伟达即将推出的基于Rubin GPU和系统（预计采用N3工艺制造）的竞争中占据重大优势。

AMD首席执行官苏姿丰在接受媒体采访时表示，“我们对MI450一代感到非常兴奋，它采用了2nm技术，因此拥有最先进的制造能力，并且它具备机架规模的解决方案，因此我们正在将所有这些计算元素整合在一起。”

AMD目前基于CDNA 4架构的Instinct MI350系列AI加速器使用了台积电的N3系列制造工艺生产的计算小芯片，该工艺于2022年底开始量产。AMD的Instinct MI450系列加速器过渡到2nm级制造工艺，将是首批专门为AI定制的处理器。

与前代产品相比，N2确实带来了实实在在的改进，例如在相同功耗或复杂度下性能提升10%-15%，或者在相同频率下功耗降低25%-30%，同时与N3E相比，晶体管密度提高了15%。新生产节点的关键优势在于环绕栅极（GAA）晶体管，这使得开发者能够在设计与工艺协同优化（DTCO）时针对最高效率进行设计。总体而言，通过转向N2，AMD将获得一系列好处，包括性能效率和晶体管密度。

英伟达已经宣布其下一代Rubin GPU将采用台积电的N3技术（可能是为英伟达需求定制的N3P），因此在制造工艺方面，AMD的Instinct MI450将比其主要竞争对手更具优势。AMD的Helios机架规模解决方案配备了72个Instinct MI450 GPU，与英伟达基于Rubin的NVL144机器相比，将配备更多的HBM4内存（21TB提升至31TB）并提供更高的内存带宽（936TB/s提升至1400TB/s）。然而，英伟达下一代机架规模解决方案的NVFP4性能将明显高于AMD的Helios（3600PFLOPS对比2900PFLOPS），因此还有待观察哪种系统会更快、更节能，尤其是考虑到Instinct MI450系列GPU的UALink规模扩展互连存在不确定性。

据称，AMD Instinct MI450的首批客户之一将是OpenAI，它将在明年下半年开始接收硬件，随后AMD的收入将急剧增长。据苏姿丰表示，该项目将分多个阶段展开，一旦全面投入运营，预计将带来数十亿美元的新增销售额。对AMD来说，这一联盟标志着对其在人工智能架构和数据中心解决方案上多年投资的验证。