AMD CES 2026新品解析——AI和笔记本平台有什么新品？

一年一度的“PC圈春晚”——CES 2026大展如约而至，今年是相对来说新品比较少的一年，不过各大厂商的发布会中也有一些亮点，一起来看看AMD CES 2026发布会中苏妈讲了哪些移动平台新品！

Ryzen AI 400系列CPU

苏妈首先介绍的就是本次发布的新品了，Ryzen AI 400系列CPU，也就是之前的300系列升级：

旗舰产品是锐龙AI 9 HX475/470，其中475是470的NPU性能强化版，依然是12核心24线程ZEN5+ZEN5c核心，最高频率提升到了5.2GHz，支持LPDDR5 8533内存，集成的Radeon显卡频率也提升到了3.1GHz，总体上来说是之前的HX370升级版本：

这次一起发布了整套Ryzen AI 400系列CPU，都具有50TOPs以上的NPU性能，CPU核心从4核到12核ZEN5不等：

搭载锐龙AI 400系列产品将在2026年1季度就陆续上市：

Ryzen AI MAX系列CPU

然后就是去年最热、最强的AI CPU之一锐龙AI MAX系列产品了：

今年主要是发布了两个补位产品，锐龙AI MAX+ 392和388，都是完整GPU但是缩减了CPU规格的产品，在总功耗有限的情况下可以分配给GPU更多的功耗来保证AI性能，对于那些“LLM启动器”型的主机来说可以降低成本，增加AI性能，算是两个精准定位的产品：

搭载新锐龙AI MAX系列产品的主机今年也会陆续上市，这里面的国产厂商身影就更多了，AI的未来在中国！

Ryzen AI Halo

在CES 2026现场，苏妈还拿出了AMD官方的锐龙AI MAX迷你主机或者叫迷你工作站，Ryzen AI Halo：

真的十分小巧：

内部散热结构为双离心扇侧吹，应付Strix Halo不成问题：

这个机器会在今年2季度上市，暂时不清楚是否有国行。

苏妈表示，AMD已经为超过10亿游戏玩家和创作者提供强有力的计算能力支持，未来还会继续关注游戏玩家和创作者，推出更多相关产品，始终心系玩家！

其余AI产业和企业级产品的部分就不多说了，本次CES 2026 AMD发布会消费级新品内容就解析完毕了~

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