随着AI算力需求激增，光通信行业正迎来新一轮技术革命。本文深入剖析了1.6T光模块的市场预期与价格走势，并对比了OCS与CPO两种前沿技术的应用场景与产业化进程，揭示了光互联领域的最新发展趋势与投资机遇。
智能速览
1.6T光模块需求预期上调，2026年或达800万只。
800G光引擎需求将在2025年达到峰值后回落，1.6T光引擎需求将持续增长。
1.6T光模块单价呈下降趋势，但利润率因市场需求旺盛而超预期。
OCS技术已在谷歌数据中心成熟应用，适合数据流固定的推理场景。
CPO技术因英伟达推动，大规模量产节点提前，与GPU深度绑定。
CPO产业化加速，Lumentum、罗博特科等公司已获相关订单。
精华内容
光互联技术正从800G向1.6T加速演进，市场需求与技术路径的变革交织，OCS与CPO的竞赛将重塑数据中心网络架构。
市场需求激增
北美大型CSP（如Meta、谷歌、亚马逊）是1.6T光模块需求增长的主要驱动力。行业预期已将2026年1.6T光模块的出货量上调至800万只，并存在进一步上调的可能。
具体到光引擎，800G产品需求预计在2025年达到全年50-60万只的峰值，但2026年将回落至30-40万只。相比之下，1.6T光引擎需求在2025年预计为60万只，2026年将大幅增长至120-140万只。
价格走势分析
光模块价格呈现下降趋势。目前800G光模块单价约为2000元，而1.6T光模块在2024年的单价为3800-4000元，预计2025年将降至3500-3600元。10月份的新订单可能还会带来10%左右的降价。
尽管单价下降，1.6T产品的利润率仍超出预期，这主要得益于市场需求的旺盛以及销售规模的迅速扩大，形成了规模效应。
OCS与CPO对比
OCS（光交叉连接）技术已在谷歌等顶级数据中心成熟应用多年，它基于纯光学原理进行信号交换，适合数据流相对固定的推理计算场景。OCS通过快速切换提升系统可靠性，但应用范围仍局限于少数顶级数据中心。
CPO（共封装光学）则属于电交换机范畴，通过引入光传输来降低延迟，灵活性更高。由于英伟达采取激进策略，CPO的大规模量产节点已从原预期的2027-2028年（3.2T时代）显著提前。
两者各有优势，无绝对优劣。OCS适合特定场景，而CPO因与英伟达GPU深度绑定，在数据灵活性要求高的场景以及HBM、Scale up领域潜力更广。
产业化加速
CPO的产业化进程正在加速。Lumentum已获得约1.1亿美元的订单，预计从2026年第一季度开始上量。国内企业如罗博特科和天孚通信也已收获相关订单，前者提供双面晶圆测试设备，后者提供光纤阵列单元。
在产品方面，博通TH5已量产商用，英伟达的Q系列也已接受订货。尽管英伟达S系列量产可能因封装良率和散热问题从2026年4月推迟至8月，但这并非需求或推进层面的问题，产业界对解决技术瓶颈仍保持信心。
提升良率是当前CPO量产的核心挑战，高度依赖顶尖的光路对准技术和测试设备。例如，罗博特科的设备在一次测试中需保证30多次光路对准（OE）成功，这对于保证大规模制造的良率至关重要。
光通信行业正站在1.6T时代与CPO技术落地的交汇口，市场格局与供应链正在重构。未来，随着技术瓶颈的突破和应用场景的拓展，这场围绕速度与架构的竞赛，将如何持续影响AI算力的发展？
