当预算有限又追求极致便携，自己动手或许就是最佳解法。一个完全通过3D打印打造的ITX机箱，不仅解决了无钱购买成品箱的窘境，更展示了从设计到成品的完整DIY路径。对于想体验个性化装机的玩家而言，这提供了一种成本与创意兼具的新思路。
智能速览
机箱设计借鉴了COOJ MQ6与SF3，外观与结构取其精华。
选用ABS-GF耗材，兼顾磨砂质感与结构强度。
采用一体成型思路，但需要350mm以上打印尺寸的设备。
实测12490F与3060Ti组合，冬季双烤温度CPU 73℃、GPU 81℃。
创作者坦言塑料材质在质感和散热上相比金属机箱存在差距。
精华内容
这台3D打印机箱的诞生并非一时兴起，而是需求与现有条件碰撞下的产物。其背后的设计思路、材料选择和最终的散热表现，都值得深入了解。
设计借鉴
在缺乏设计经验的情况下，选择借鉴现有成熟方案是最高效的路径。这款机箱的设计融合了COOJ MQ6的简洁外观与SF3的内部结构。它采用了背靠背的A4结构，显卡倒置于右侧，长度兼容性根据3060Ti金属大师定为325毫米以下。顶部预留了双12015风扇位，电源则靠上放置，下方还可额外增加一个风扇，CPU散热器限高60毫米。磁吸侧板和上提手的设计则兼顾了日常使用的便捷性与便携需求。
材料与工艺
打印材料的选择直接关系到机箱的最终质感与耐用度。相比常见的PLA耗材，创作者选用了ABS-GF（玻璃纤维增强ABS）。这种材料表面呈现磨砂质感，能有效隐藏打印层纹，同时在结构强度和耐热性上也远胜普通PLA，更适合作为功能部件。打印设备则采用了创想K2 Plus，其350×350×350毫米的超大成型空间是完成这个一体成型机箱的关键，市面上多数消费级打印机无法满足这一尺寸要求。整个设计思路是尽可能减少零件数量，追求一体成型以降低装配复杂度。
散热实测
对于塑料机箱，散热表现是众人关注的焦点。测试平台配置为i5-12490F处理器和影驰3060Ti金属大师显卡。在室温18摄氏度的冬季环境下，日常待机时CPU温度为45摄氏度。进行长达30分钟的双烤压力测试后，CPU温度稳定在73摄氏度，GPU温度则达到81摄氏度。这一数据说明，在当前环境下，其散热尚可接受，但创作者也坦诚，塑料的导热性天然弱于金属，夏季高温时的散热表现将是更大的挑战，届时可能需要打开侧板辅助散热。
优缺点
这个项目的价值在于低成本地解决了特定需求，并实现了高度定制化。它的优点是便携、成本低廉且满足基本性能需求。然而缺点也同样明显：塑料的质感和结构强度与铝合金机箱存在明显差距，缺乏高级感；对打印设备要求苛刻，导致制作门槛和成本（若委托打印）非常高；散热性能受限于材质，在炎热天气下可能成为瓶颈。因此，它更适合追求极致DIY体验且能接受其妥协的特定玩家群体。
这个3D打印ITX机箱项目，成功地将一个需求缺口转化为了充满创造力的实践。它虽然在材质和散热上存在妥协，但为DIY爱好者开辟了一条定制化、低成本的道路。随着材料科学和打印技术的进步，未来的自制硬件是否能有更接近成品的体验？这无疑是一个值得期待的方向。
关键评论
有观众对建模初学者能达到此水平表示惊讶。
不少网友关心其制作成本与大尺寸打印机的可行性。
另一位DIY玩家分享经验，指出3D打印机箱虽轻便，但使用体验不如游戏本。
