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三星B－Die + 辨识度最高的内存条？惠普V10 RGB电竞条体验
2021-09-16 20:37:43
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创作立场声明：本文所测商品为自费购入。如参加张大妈家的活动获得，我会在文中点明。坚持独立的评价观点是笔者创作的基本底线，绝不会因商品来源不同而有所偏颇，请各位放心。
在今年显卡价格高企时，我分享了一套APU的装机方案，当时正值APU价格起飞的前夜。
此后很长一段时间，都买不到常态价格的R5 3400G等处理器：
▼ 直到今年下半年，处理器价格普遍降低，再加上锁算力的显卡纷纷上市，以及AMD 6600XT等显卡的铺货，突然又有了DIY装机的可能性——当然这次的预算不会局限于核显平台。
计划中的配置：
处理器： intel i9 11900K
主板： msi Z590 EDGE刀锋
显卡： ZOTAC RTX3080Ti 天启
内存： 惠普 V10 DDR4 16GB×2 3600MHz
硬盘： 三星980 PRO 1TB
散热器： 超频三 GI-CX360 ARGB
机箱： 乔思伯 i100 Pro
电源： 安钛克HCG Extreme X1000
▲ 去年采用的内存是惠普V6 DDR4 3200MHz。
曲线提升核显性能，一看双通道二看内存频率。惠普V6在Z590平台尝试过拉到3600MHz过测试，当时也觉得V6内存条体质比想象中好不少。
是的，有些3200MHz的内存，先不说主板兼容性，小超频后稳定性也值得商榷：可以用3600MHz跑个分但过不了Memtest。
▲ 这次的主机主打的RGB灯效，惠普V6并不适用。
不过惠普也补上了自己的RGB内存产品，也就是新款V10。
▲ 从造型看，HP V10 是目前最有辨识度的产品之一。
很多品牌都会头疼怎么把LOGO融入到金属马甲上，位置怎么选怎么别扭，表面积稍微大一点就觉得很羞耻。
HP V10则直接把LOGO做到了最显眼的位置，难得的是一眼看去并不违和。
▲ 看过造型设计后我才留意到这款DDR4内存入围了2021年红点的优胜奖，以及获得2021IF设计奖。
印象中内存单品去参加这类设计比赛的情况很少，记忆中前两年只有T-FORCE XTREEM ARGB，和Klevv CARS X。从我角度看，既然品牌方愿意拿去申报，本身就是对造型设计的认可和自信。
▲ 同时HP V10支持目前4大主流主板的灯效软件，事实上还兼容其他小众品牌的主板灯控，只是列出来意义不大（以前问及X牌主板的灯效，直接说御三家支持的我们都支持）。
▲ HP V10的马甲为铝合金材质（便于散热），外观设计上采用了中心对称的方式，旋转180°后除LOGO外图案一致。
当然以上属于很明显的特征，仔细看可以发现，呈中心对称的黑白面，采用了不同的表面工艺。一种为亮面的金属，采用了金属拉丝工艺；另一种为黑色加宽导风槽，采用了阳极氧化工艺处理。
▼ 因为定位的不同，相比于V10，V6的造型就朴实很多（HP V6属于常规的无灯电竞马甲条）。
这里也提供了更多V10的外观，从各个角度看V10的设计理念：
▼ 再说 HP V10那醒目的大LOGO：
▲ LOGO位置被机智地设计为高光底，表面工艺又和周围的金属拉丝不同，更易于反光（但又不是纯镜面工艺）。
因此可以说，HP V10内存，单面马甲至少采用了3种表面加工工艺。
▲ 在导光条上，HP V10没有做设计上的隔断，这使得光效过渡更加连贯和完整。
我个人更喜欢HP V10这类直观无隔断的方式，不太喜欢光路曲折，虽然偶尔能出精品，但光效不太理想的产品明显占据大多数。
▲ 另外HP V10的灯带柔光效果不错，没有出现灯珠过曝的情况，渐变效果自然
测试体验：
首先要说的是：影响测试结果的因素有很多。
包括且不限于主板型号、BIOS版本、内存体质等，此处只针对我目前的平台进行分析。
▼ 测试平台：
主板选择是msi Z590 EDGE WIFI 刀锋和MSI Z490i UNIFY（测试搭配的是i9 10900K），经过分别测试，两款主板的测试成绩差不多。
EDGE属于一个非常年轻的系列，定位在TOMAHAWK和CARBON之间。
▼ msi Z590 EDGE WIFI 刀锋提供了14路75A供电，带i9 10900K / 11900K已经足够。
另外I/O装甲上的灯位是一大亮点，算是2K左右价位比较能打的一款Z590主板。
▼ 当然，如果你热衷超内存，选购主板时会额外考虑内存超频能力，建议选择msi Z590i UNIFY或者Z590 UNIFY-X。譬如后者，16路90A供电加内存超频优化，比常规主板更容易摸到内存体质的上限。
你说主板对内存超频有影响么？当然有。
内存通道是现代电脑上唯一保留的高速并行总线了，CPU对外的其它总线现在都是串行总线，如连接显卡的PCIe总线、连接芯片组的DMI总线、CPU之间互联的QPI/UPI总线、连接外置设备的USB总线、连接硬盘的SATA/SAS总线都是串行总线。
并行总线本来就不利于布线，因为并行的多根线路上的信号需要同步。事实上现在的DDR4内存，因为DDR~DDR4都是双倍速率，因此总线频率减半。
JEDEC标准的DDR4最高规格是DDR4 3200，总线频率才1600 MHz。作为对比，PCIe 3.0总线频率是8GT/s，PCIe 4.0是16GT/s；连接外置设备的USB 3.0是5 GT/s，都远高于内存总线的频率。
原因就在于64根内存总线信号同步难度太高。主板上内存插槽附近有大量的蛇形走形，就是为了保证64根总线的导线长度一致。
▼ 显卡为索泰RTX3080Ti 天启，型号上代替的是曾经的至尊OC。
供货不是很稳定但确实是目前主流显卡里颜值和性能都不错的，尤其是显卡背板上的双风扇，一直都觉得这是非常有创意和实用性的设计。
▼ 关键是：这两个小风扇，还带灯啊：
▼ Thaiphoon Burner
通过Thaiphoon Burner的检测，可以看到HP V10的内存SPD信息。
颗粒供应商为三星，1die 为8GB，为早就停产的三星B-die（但市场上是有存货的）。
编码为：K4A8G085WB-BCPB，这也太熟悉了，K4A8G045WB、K4A8G085WB等5WB后缀系列中的BCBP颗粒就是我们熟知的B-die。
三星B-die是DDR4时代的超频传奇，大部分为20nm制程，无数内存超频记录都是由他完成，是DIY玩家心中的极品颗粒。
▼ 三星B-die对AMD和Intel兼容性都很好，在Intel平台达到4000MHz以上频率更是基本操作，时序还很低，深受玩家喜爱。
内存颗粒就是DRAM芯片，每家厂商技术研发实力不同，芯片设计不同，采用的制造工艺也不同，生产出来的芯片质量自然也会有差别。
即使是同一家厂商生产的内存颗粒，也是会迭代发展的，比如海力士第一代DDR4内存颗粒主要有H5AN8G8NMFR和H5AN4G8NMFR等以MFR结尾的颗粒，民间称之为MFR颗粒。
这些颗粒能稳定运行在2666MHz或者2400MHz的频率下，但是超频潜力几乎没有，狂加电压也无法成功。
随后海力士就推出了以AFR结尾的颗粒，这代颗粒明显改善了超频性能，加压即可超频，频率显著提升，现在又迭代发展到第三代的CJR颗粒。
▼ 再说 HP V10 测试
在XMP模式下，HP V10的工作状态为3600MHz C16：
测得读写成绩为：5.1GB/s 、5.35GB/s。
可以重点留意下L2 Cache和L3 Cache的成绩变化：
▼ 微星的主板BIOS，建议之处在于直接调用Memory Try It ！功能就可以快速调整参数冲上理想频率。
第一次测试直接设置在4133MHz CL18，成功开机并过压力测试。测试可以看到读写和L2/L3速度有了明显的提升。
其中写入速度也超过了6.1GB/s。
▼ 第二次Memory Try It ！我选择了4266MHz CL18，也是成功压力测试（这里要说的Z490i UNIFY的表现和Z590 EDGE差不多，直到站上4500MHz才有差异）
此时写入速度已经超过6.6GB/s
体验总结：
1.HP V10 RGB应该是目前辨识度最高的马甲条之一。
2.金属散热片采用了多种表面工艺，HP把它定位于高端款，从颗粒到外观都下了功夫。
3.颗粒采用了三星B-die，虽然三星早就停产了，但它的神话还在。
4.在我的平台上实测可以做到4266MHz CL18过测试，如果改时序可以上到更高的频率，但没这个必要。双通道比单通道更难超，16GB+16GB能有这个成绩我认为还不错。
▼ 最后，HP V10超频潜力确实有，外观、颜值上见仁见智，但确实是近2年来，少有的可以在外观上给人眼前一亮的产品。（在绝大多数品牌的眼里，马甲更多地还是承载一个散热的职能，又有多少愿意把它做得有亮点）
海绵宝宝
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