【2023年】DDR5内存颗粒超频潜力天梯图（文末彩蛋）

讲到内存，我认为最有趣的一件事：

2017年，我在朋友圈刷到一个媒体编辑，通过灵敏的市场嗅觉，在下半年囤了几十万的DDR4 8GB 2400MHz的内存条。

并在货值翻两倍后，山顶出手。

多年后我才知道这叫【风浪越大，鱼越贵】。

当浪潮来时，被拍死的也不在少数。溢价囤显卡，结果遇到矿难，矿卡大量流入市场，显卡全砸手里的经销商我也见过。

海面浮起几个破碎的泡泡，有谁会思考海面以下到底是大鱼在翻腾，还是人在下沉。

但当时，脑海里全是脑补那位哥，意气风发拿着话筒喊着：“梭哈是一种智慧。梭哈！梭哈”的场面。

只恨我那句：“哥，DDDDCKF，带带弟弟吃口饭。”说晚了。

DDR5 内存颗粒天梯图

回到当下，如今手机也开始普及LPDDR5内存，DDR5确实代表着现在和未来。

由于技术会迭代，工艺会更新，未来榜单的排名可能会不断变化（限U-DIMM范围，且只代表发布时的数据。）

1. 目前海力士A-DIE+不锁电压的DDR5内存条依然是超频潜力最大的。

2. 海力士M-DIE（MBG）就是单颗24Gb（3GB），单条单面8颗，共计24GB的款式。

3. 镁光也会上单条24GB的款式（同上），体质有待市场检验。

4. 内存超频，和选用的主板、内存控制器、甚至和CPU散热器都有关系。有时候内存报错是因为处理器温度过高，IMC模块温度一高就G，然后内存出错出现蓝屏。

5. 镁光和三星早期的颗粒是真的很接近“出厂灰烬”这个词的。也许后期会有奇迹（镁光D4 E-DIE：没错说的就是在下）。

目前市面上主流的三家：SK Hynix海力士（早期用D1y工艺）、镁光（D1z工艺）、和三星（早期用D1y工艺）。三家的技术节点不同，但工艺都在持续改进。

在DDR5面世的早期，你只看工艺的话，很容易认为镁光的D1z是相对更先进的。

理由是：在同样的容量下，镁光颗粒的表面积和体积做到了最小（晶体管密度更大）。

镁光 : 三星 : 海力士 = 66 : 73 : 75

深入了解就是：

镁光使用的D1z工艺有 15.9 nm DR、无 W 材料的多晶硅/TiN 单元栅极、更小的有源/WL/BL 间距、先进的 SNLP 工艺和 SN 电容器工艺和材料，以及先进的CuMn/Cu 金属工艺。

出乎意料的是此时工艺不代表实际表现，后来大家发现是海力士的颗粒体质是目前潜力最大的。

晶圆面积大又怎么样，其实我是故意的，什么叫力大砖飞啊（战术后仰.gif）。

工艺的更新：

海力士改进工艺，用了EVU光刻机的D1a工艺，做了上文表格中提到的编码为MGB颗粒（24Gb）。

这批单颗容量为3GB的颗粒，做成了单面8颗，单条24GB容量的内存条在卖，且体质不错（应该能很容易搜到这类商品）。未来会有镁光颗粒的24GB内存开售。

三星也表示用了EVU光刻机的D1a工艺后，晶圆生产效率比D1x提升一倍。

今年9月三星发新闻说计划用12nm做32Gb（也就是单颗4GB）做颗粒做大容量内存，新颗粒体质目前未知。

DDR5内存面世之初，最有趣现象是：

大家排队买搭载了海力士A-DIE的裸条摸奖。

▼譬如SK Hynix小绿条、科赋KLEVV小绿条/小黑条等，堪称平民法拉利。

可能很多人会觉得：裸条/普条有什么好买的。

但关键是——海力士A-DIE，它是真稳啊。

出厂4800MHz，小毕业6800MHz。开局小白板，片尾大魔王。

做好散热，你敢上电压，它就敢超频率给你看。带来约40%的带宽提升，这部分的性能等于白捡。

譬如科赋的5600MHz小黑条，A-DIE不锁电压，摸奖可以单根超7800~8600MHz（当然抽凑对比难度会增大）。

在DDR5首发的高价时期，这些就是实打实的平民超跑（前期的高端条子是这些普条套个马甲）。

一时间有了很多下车感言，心得分享。

“能不能傻瓜超海力士A-DIE内存”，成了衡量主板厂家技术工程师的QVL测试工作量的照妖镜。

关于颗粒：

接触过DDR4 DRAM内存时代的玩家都知道，当时最能超的内存，使用的颗粒集中在三星特挑B-DIE，也是各类旗舰型号最常用的颗粒。

往下是普通B-DIE；镁光B-DIE（C9BLH ）、镁光E-DIE、海力士CJR和DJR颗粒，他们也会被用到超频内存条中。

再往下是三星C-DIE和海力士AFR、JJR，一样可以上到3200MHz甚至超更高。

至于南亚颗粒等的体质等还在更下一级，出厂就是灰烬体质，用来做一些基础/性价比款式。

花无百日红，到了DDR5时代，海力士（SK Hynix）的A-DIE异军突起，连带着海力士M-DIE（MGB和MEB）都可以压三星的B-DIE（VB，戏谑出厂灰烬）一头。

按照内存迭代，每代主频翻一倍的惯例，DDR5 DRAM高频分水岭是6400MHz（3200MHz×2）。

DDR5 DRAM内存在刚面世时以“带宽高，价格也高”著称。

等到产能和良率上来后，价格会回归正常，高频条的入手门槛会低很多。

海力士DDR5 A-DIE颗粒超频 教程：

这篇也普及一下目前市面上的最容易超频的SK Hynix DDR5 A-DIE的超频教程。

使用的内存是KLEVV科赋的炎龙CRAS V RGB 16GB×2 7200MHz套条。

CRAS V系列频率： DDR5-5600MHz 至 DDR5-8000MHz

尺寸： 1333(L) × 44(H) × 8(B) mm

频率支持

Intel XMP 3.0：最高 DDR5-8000

AMD Expo： 最高 DDR5- 6400

——intel的内存控制器IMC比AMD 的锐龙更好一些。

支持软件驱动：

华硕Asus Aura Sync

技嘉Gigabyte RGB Fusion

微星MSI Mystic Light

华硕Asrock Polychrome Sync等。

▼ CRAS 炎龙系列是科赋的高端线，DDR4时代买过它家的炎龙X RGB，颜值确实能抗。

因为上文的原因，真起飞估计还得看D5产品线。

▼炎龙 CRAS V RGB出厂已经预超到了7200MHz，主板开XMP 3.0直接就可以用。

这里科普一下：

以前，很多玩家不理解为什么曾经海盗船的DDR4 16×4高频套条那么贵，直接翻倍卖。

原因是高频内存条也讲究一个适配。

4根单独测试，体质都顶天的内存，一起使用可能只能运行在基础频率上。

举例：DDR5海力士A-DIE颗粒，摸奖单根16GB可以稳定在8600MHz运行，但要凑一对，可以上8000MHz过测就只能靠漫长的摸奖。

两根单独都能上8400MHz的内存条，凑一起可能上7600MHz稳定过测都费劲。

套条的意义在于：高频条漫长摸奖匹配的过程由厂家承包去了，也会联系主板厂家做QVL适配，到手插上就能用。

4X高频套条贵，2X套条便宜，单条最实惠。

科赋一直被称为“海力士亲儿子。”，其实看过股权就知道，KLEVV科赋是韩国SK集团全资持有的艾思科（Essencore，往上是前SK C&C）旗下的品牌（注册地香港），在台北、深圳、首尔、新加披都有分部。

SK Hynix就是SK旗下的海力士储存。

严格来说Essencore 和SK Hynix 都是SK旗下的公司，并不是之前很多人以为科赋是海力士直属子公司。

不过自然少不了近水楼台先得月。对企业来说，也许Essencore可以拿到比较好的原料价格。对消费者来说，也许KLEVV科赋可以拿到比较好的颗粒和给出更低产品价格。

测试平台：

处理器：intel i9 -14900K

显卡：影驰RTX4090 24GB 星曜OC

主板：MSI Z790 EDGE Ti MAX WIFI

内存：KLEVV科赋CRAS V RGB 炎龙 DDR5 16GB×2 7200MHz

散热器：MSI S360 一体水冷

硬盘：三星PM9A1 512GB

电源：安钛克NE1000W ATX3.0

系统：Windows 22H2

傻瓜模式：

开机按Del键，进入主板BIOS界面。

F7进入高级模式（正经的主板都是这个键）。

intel平台下，XMP可以直接到7200MHz CL34-44-44-84。

▼AMD平台可以开EXPO，这是AMD支持的内存超频标准：

▼XMP 7200MHz轻松达成。

因为有主板厂商配合做内存的QVL兼容性测试，简称无脑超。

不了解内存支持的，可以去主板官网找对应主板，针对不同品牌内存的兼容性。

继续超频伴随着可能出现的蓝屏等，所以推荐大家只上XMP或者EXPO，毕竟重复蓝屏有一定概率会掉盘，毕竟数据无价。

进阶模式：

如果对XMP不满意，我们可以利用主板自带的工具继续超频：

1. 关闭主板上的XMP/EXPO。

2. 此时可以选择微星的Memory try it！华硕的DRAM Frequency手动选择频率。

此处考验的是内存的体质和匹配度，从7400开始 不断保存开机，直到摸出来开不了机的临界内存频率值，然后降一档选一个稳定的频率。

Memory try it！同一个频率会给不同的时序，可以进一步放宽。

譬如你出厂XMP 5600MHz的条子，6000MHz可以开机。

一直测试到6800MHz可以开机，但是7000MHz不能开机。这里假设临界值是6800MHz，降一档，用6600MHz开始跑稳定性测试。

能过TM5的稳定性测试，你可以直接用，也可以继续优化参数，实现比XMP更高的频率和更低的延时。

当然如果你仔细看自动模式调整的参数，你会发现它给的数据还是比较保守的，譬如电压没给够。

继续进阶：

Memory try it！的数据相对保守，不在乎反复蓝屏或者硬盘掉盘的话，可以采取手动激进一些策略。

譬如Memory try it！的临界是7800MHz，其实手动加压做好散热，还是有机会8000MHz过测试的。

内存超频主要看频率+时序+电压（CPU+内存）。

如果要超到比较高的频率，还需要另外给CPU加电压（CPU加压的代价是处理器温度变高，然后IMC模块温度高容易GG，带来内存报错蓝屏，听着有点悖论这就是我推荐用XMP或者Memory Try it自动超就行了）

▼电压参数给你参考：（拉电压后，内存散热一定要做好！）

▼参考上边的电压，剩下是内存时序的优化：

测试具体可以参考这篇：https://www.chiphell.com/thread-2412920-1-1.html

▼AIDA 64 内存测试工具

频率的提升带来的最直观的变化是带宽的增加。

4800MHz：5600MHz：7200MHz

带宽的比值大约是：100：116：144

▼3DMARK CPU性能测试：

▼3DMARK TimeSpy Extreme：

测试的是4K分辨率 DX12下的帧数。

其实3DMARK的benchmark优化得很好，只要带宽达标，并不怎么吃内存频率。

真吃内存频率的是PUBG这类游戏，从5200MHz到6800MHz，平均帧数有50帧的提升（226→272），这个帧数差距，加到显卡上可以划出1~2个型号。

▼GAME PP测试：

从超越全国99%的电脑，到超过全国100%的电脑，差距只是在内存XMP上：

▼鲁大师整机测试中，处理器分数和内存分数都有明显提升。

从99.7311%变成了99.8719%，结合鲁大师的装机比例，算是实打实的千里挑一了。

结尾：

1. DDR5的价格趋于合理，只要价格到位，取代DDR4就是时间问题。DIY建议直接上DDR5新平台。

2. 目前还是海力士的颗粒最稳，短期内可以考虑海力士的A-DIE和M-DIE产品。各个品牌会存在内存颗粒不同品牌混用的问题，以前还有24GB单条避雷，以后镁光也会出这类产品。买SK Hynix原厂普条或者KLEVV科赋可以避免这个问题，或者直接买高频条。

3. AMD 锐龙平台暂时不需要特别高的内存频率，11月以后EXPO会支持到6400MHz。

4. 依旧对三星和镁光改善抱有信心，还需努力。

文末彩蛋：

在这次测试中，我用i9-14900K + MSI Z790 DEGE Ti MAX（新U加新主板），只能让这对内存稳定在7600MHz，过TM5测试。

但是把这对内存移到i7-13700K + MSI B760 迫击炮后，（上代i7+ B系列主板），内存轻松跑在了7800MHz稳定过测，现在正在测试8000MHz的稳定性。

i9-14900K 对比 i7-13700K

MSI Z790 DEGE Ti MAX 刀锋钛 对比 MSI B760M MORTAR 迫击炮

前者组合超内存完败。

所以内存超频上不去真受各种客观因素的影响，譬如i9压力测试350W的功耗，带来的360一体水冷散热器都压不住的高温，连带IMC的GG。又或者某块B760主板更成熟的BIOS版本等。影响一个系统稳定性的因素太多。

反正不是你的钱包不够努力，这里不需要反思~

对手超感兴趣的可以看这个：从XMP到7000，教你如何玩转DDR5超频：科赋海力士特别篇 V1.1.1 - 电脑讨论(新) - Chiphell - 分享与交流用户体验

全文完~

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～