【视频】5950X+3090 地表最强10升分体水冷小钢炮ITX极致装机案例【JIMU-D】

【写作说明】：这台形似FormD T1的机箱里面，装着几乎当今最顶级硬件配置，5950X+3090，鲁大师跑分高达228万！而这台主机的体积却仅仅只有10升！值得惊奇的是，这台主机在环境温度 27度的情况下，开启PBO双烤20分钟之后，CPU温度仅来到了58度，而GPU温度也仅只有72度。接下来的视频中，老郭将为您讲解关于它的一切！

【视频部分】
↓当然，不喜欢看视频的，下面还有文字介绍↓

主要硬件介绍

如果你对小主机有所了解的话，或许会存在这样的质疑，这么小的机箱里面，如果把5950X和3090，同时塞到里面，再加上一个一千瓦的电源，他们的温度几乎是无法压制的，因为通常这种小体积的机箱，在温度上都不会太理想，最终的结果，大多都会因为过热而导致降频。

然而这台主机的温度，绝对会让人意想不到，，，那么，这台主机，在环境温度为 27度的情况下，开启PBO双烤20分钟之后，这颗5950X的温度仅仅来到了58度，而这张3090的温度也仅仅只有72度。

其实早在上个月的中旬，我就已经开始筹划这次装机了，在这一个月的时间里，我也是耗费了大量的时间和精力，尝试了很多种方案，才最终完成了这样 一件近乎于完美的作品，

组装这台小主机的核心思想就是，在不考虑预算的情况下，来组装一台，在体积上，要多小有多小，在性能上，要多强有多强的电脑！那么沿着这条此路呢，CPU和显卡，就基本可以确定是5950X和3090的搭配了，对于其他的硬件呢，也都是围绕着这两大硬件去进行搭配的。

既然决定用小体积的机箱来进行装机的话，那么显卡就需要尽可能的避开机箱的内部风道了，我们市面上的大多数的非公版显卡，基本都是采用了下压式的散热方案，然而对于A4结构的水冷小机箱来说，如果使用下压式散热方案的显卡，却是致命的，因为顶部的冷排会吃掉大部分的显卡尾气，这就相当于，显卡所散发出来的热量，会把机箱顶部，原本就已经很热了的冷排，吹得更热，本来六七十度的水温就已经很高了，再经过显卡这么一吹，直接就涨到了八九十度。。。

所以，在装机之初，我一直想淘一张涡轮版的3090来用，但是考虑到涡轮风扇的噪音问题，并且颜值略低，所以我又把目光投向了3090公版FE，因为这个FE的风道设计，和涡轮版散热器是非常类似的，虽然达不到百分之百的尾部散热，但至少也有百分之70左右的热量是从尾部排出去的，这就给顶部的冷排缓解了相当大的压力，再加上FE版那超有辨识度的外形，以及双12厘米大风扇的静音效果，所以我果断放弃了涡轮版，最终入手了FE。

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电源方面呢，其实真的没有太多的可选方案，要么，就是万年不变的海盗船SF750，再着就是我用的这款，银欣SX1000，虽然SX1000是SFX-L规格的，它要比普通的SFX电源呢，长出来了两个厘米，但是这两厘米空间，换来的则是整机的稳定运行，毕竟咱用的是5950X和3090这两个耗电大户，电源一定要跟得上才行。

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主板的选择呢，首先要pass掉的一定是雕牌，即便是它再怎么好，以后肯定也是不会再去用了，至于华硕和微星之间，我出于好感呢，最终还是选择了华硕，而B550和X570倒是让我抉择了一小会儿，毕竟X570是可以插两条PCIE4.0固态硬盘，来组RAID0的，但是，但X570好像除了这个之外，就再没有别的优势了，倒是B550支持得更多，比如wifi6，再比如typeC接口等等，这些B550有的，而X570却全都没有，所以，在这个时候，选择B550才是明智之举。

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内存的话呢，其实我还是非常看好芝奇最新出的那个尊爵版皇家戟的，真的太漂亮了，但它的马甲太高，考虑到这台机器的水路的走位需要跨过内存，所以，这次还是不得不妥协了一下，选择了马甲更矮的海盗船复仇者无光系列内存，频率4000，白色新品。

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硬盘方面，主板正面我选用了一条PCIE4.0的三星980PRO，1TB容量，拥有7000M的读取速度，用来作为系统盘，背面则插了一条2TB容量的PCIE3.0硬盘作为仓库。

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分体水路搭建

这一部分也是我在这台机器上，所耗费时间和精力最多的一部分。那么作为一台体积如此小巧的A4结构机箱来说，如果想通过一个240冷排，来压制这颗发热量巨大的5950X的话，那就相当有必要好好设计一下了。

首先，全铜冷头是必不可少的，它有助于把CPU的热量快速地传递到冷夜当中；其次，还需要一个高转速的DDC水泵，它可以让冷夜以最快的速度流入冷排当中；再者，则是需要一个散热效率足够强悍的纯铜240冷排，它可以高效地把冷夜中的热量快速地传递到冷排鳍片上；最后，就是需要两个高效率的冷排专用风扇，它们可以让冷排鳍片上的热量被迅速地吹走。

这，就形成了一个相对完美的闭环，但这些想法说起来虽然容易，而实施起来就不是那么简单的事情了，因为机箱内部的空间非常有限，并不是随随便便买一个配件就可以放得下的，而长了短了高了矮了大了小了，这些因素都是需要考虑进来的，所以，这就是玩儿小机箱的关键所在，因为配件的选择实在是太局限了。

首先就是这个冷头的选择，其实这个箱子在四槽模式下，CPU的散热高度是限制是55毫米，所以使用EK的Velocity冷头或者EVO冷头，都是可以的，但这两个我都没有用，因为我遇到了另一个问题，那就是由于显卡过大，导致DDC水泵的安装位置被占用了，因为水泵加上泵盖的厚度，至少也得要4个厘米，但即便是只有这区区4厘米的厚度，那么这台小主机里面，已经找不出能够放得下它的位置了，那除非呢，把电源改用更短的海盗船SF750，这就可以把水泵放到电源的下面，但减配电源的方法，对CPU和显卡都是极其不利的，这绝对不是一个好的办法，所以我果断放弃了这个想法。

那么既然没有单独放水泵的地方，所以就只能想一想整合方案了

第一个，就是采用悍将的泵排一体方案，

第二个，则是欧酷的DCLT泵头一体方案。

但这两个方案的水泵呢，它的转速都不是特别的理想，只有2000转左右，而原计划中的DDC水泵，是可以达到4400转的，这个效率的差距可就太大了，正当我为这件事儿琢磨不定的时候，我居然无意中发现了广东留总定制的这个神奇的配件：全铜DDC水泵集成式冷头，那么有了这个配件，DDC水泵就有了安身之处，而纯铜的材质，再加上0.2毫米的水道设计，简直完美契合了我的装机需求。

广东留总DDC集成式冷头方案

接下来要解决的，就是冷排和风扇了，这两个配件的选择，则是需要根据机箱的冷排安装厚度而决定的，那么这台机箱所能够支持的冷排+风扇的总厚度，是比T1的42毫米是要宽松一些的，达到了46毫米。。。那么，这个尺寸留给我们方案基本可以确定为两种，第一，就是使用15毫米的薄扇，再加上31毫米以的内冷排进行搭配，第二呢，则是使用25毫米常规风扇，再加上21毫米以内薄排的进行搭配。。

对于这两个方案来说，我更倾向于后者，因为25毫米厚的常规风扇会比薄扇的效能好很多，噪音也相对低很多，所以在这里，我选择了利民的B12性能级风压扇来吹冷排，至于剩下的21毫米冷排，我想都没想，就果断下单了各路大神都说好用的，XSPC-TX240纯铜冷排，这个冷排官方给出的厚度数据仅为20.5毫米，这样的搭配，尺寸刚刚好，但实际情况并没有那么理想，我也着实地被这个官方数据狠狠地坑了一把，在这里我先埋下一个伏笔，我们后面再说。

最后呢，就只剩下各种水管的连接件了，为了不耽误大家的时间呢，我就不做过多介绍了，在视频下方的置顶评论当中我会一一列出，，但是水管的选择，我觉得还是很有必要在这里提醒各位的，因为上一个视频中，有很多朋友都提到了硬管，但我要说的是，在这类小体积的机箱里面，我是非常不建议去使用硬管的，

首先我们都知道，水的特性呢，它是没有任何压缩比的，而另一方面，水，它是会热胀冷缩的，虽然机箱水路里面的水量很少，但开关机所带来的温差还是很大的，而小机箱的水路当中，大多都是没有给水箱安排位置的，所以，随着冷夜体积的变化，会造成水管和管件之间的反复松动，时间长了必定会有漏水的风险。而软管呢，它是有韧性的，并且，软管的连接方式也要比硬管牢固得多，所以，我在这里强烈建议想用小机箱来装分体水的朋友们，尽量不要去碰硬管，如果真的想用硬管的话，那么请务必要加一个水箱，来缓解冷夜体积的变化。

这套方案呢，我也是采用了一个软管的设计，为了美观，我选用了来自EK的透明软管，另外，考虑到后期维护的便捷性，我在显卡一侧的水路当中，还加入了一个阀门和两个堵头，这样设计的好处呢，就在于，把阀门关掉之后，在这两个堵头的位置，可以外接一个水箱来进行日常的维护，一个负责进水，一个负责出水，那么如果涉及到排气、换水、放水以及灌水的话，就会显得非常的方便了，并且有了这个设计呢，背着它上飞机就不再是一件难事儿了，在真正意义上做到了，随时放水随时走，随时灌水随时用。

至此呢，这台机器的装机思路我就为大家介绍完毕了，让我们正式进入吐槽环节。

吐槽环节

首先，我要说的，就是这个机箱，其实它在设计上还是花了很多心思的，并非一味地抄袭T1，比如说它支持ATX电源，再比如说，它能够适配大部分的30系非公显卡，还有更加宽松的冷排+风扇的散热厚度，还有前置TypeC接口的加入等等，这些都是T1所给不了，在这里呢，我不做过多赘述，在这里我只讲不足，

那么这个箱子其实是可以支持标准ATX电源的，但是，如果使用了ATX电源的话，它能够支持到的显卡厚度，就被限制到了两槽半，而我手里的这张3090FE，则是标准三槽位显卡，所以如果用ATX电源的话，这个显卡就装不进去了，如果能再多设计出来半个槽位，它就变得更加完美了。

另外我要吐槽的，就是这个机箱的SFX电源支架，竟然只用两条螺丝来固定，在安装好电源之后，就会变得非常的晃，而且这个支架对银欣电源的插口位置是很不友好的，，所以我发挥了一下我的动手能力，把电源支架做了一些改造，最终得以完美解决。。。

再就是这个机箱的结构连接铜柱部分，机箱标配的铜柱长度居然没有一个是刚好合适的，一开始我还以为是我的打开方式不对，但后来咨询客服的时候，最终还是得到了官方的证实，那就是，这个铜柱的长度确实是没有合适的，解决办法则是需要用垫片来补齐误差，这个对于小白用户来说，真的是太不友好了，期待改进。

与客服的聊天记录

总体来说呢，这个箱子是功大于过的，毕竟我所提到的这些小问题，都是可以通过动手能力来进行改善和解决的，而46毫米的冷排+风扇的散热厚度、以及330毫米的显卡长度支持，这些，都是是其他同类型机箱所给不了的，如果有想入手的小伙伴，我给出的建议则是，再等等这个机箱的第二个版本，据说会有很大的改善，再或者，也可以继续去等1.5版的T1机箱。总之呢，有动手能力的可以上，没动手能力的可以再等等。

最后我要吐槽就是这个坑我坑得最惨的冷排了，XSPC官方标注的冷排厚度明明是20.5毫米。

那么按照这个厚度呢，再加上一个25毫米厚的标准风扇，则刚好是不会超过46毫米限制的，我也是天真到真的太信任这个数据了，直到我把这台机器全部都装完，并且已经把冷夜都加好了，正当我准备盖上顶盖宣布收工大吉的时候，，，，然后悲催的事情就这样无情地发生了，发现顶盖根本就是盖不上的！然而。我找了一圈原因，这才发现，居然是冷排的厚度出现了问题，它比官方的数据，居然多了将近一个毫米！

冷排厚度21.36毫米

总厚度46.43毫米 这个意外直接毁掉了我的收工计划，只能回过头来想办法解决，虽然我始终坚信，方法总比困难多的道理，但改用15毫米薄扇的方法，是我绝对不能容忍的，所以我最终还是选择使用了木锉，把风扇锉薄了足足1个毫米，这才得以把顶盖平整地盖上。。。

但是你们知道吗？这个过程，我需要先把原本灌好的冷液全部放空，再拆掉各种管件，等把风扇改造好了以后呢，又要重新安装这些管件，然后再重新做气密，重新加冷夜…… 虽然我觉得这正是DIY的乐趣所在，但这种计划被打乱的感觉真的很不爽，所以我在这里提醒各位，千万不要太过于相信官方或者厂家给出的数据，东西拿到手里以后，还是要问一问自己手里的尺子才行。

总结

最后呢，就让我们来快速浏览一下这台主机的各项跑分数据吧，对这台主机感兴趣的小伙伴呢，欢迎在评论区进行交流，另外，友情提示想抄作业朋友，装机难度还是较大的，如果您在这个过程中遇到了任何的困难，也可以随时私信我进行咨询，我很愿意去帮助大家解决各种各样的问题，同时呢，也希望我的视频和文章，能够帮助到更多的朋友在装机的过程中少走弯路。

虽然，我知道，这套方案非常的极端，造价很高，并且非常考验动手能力，我也知道，它注定不会被大多数的朋友所认可和接受，对于普通用户来说，这套方案确实没有太多的参考价值，但，这，就是我的爱好，这，就是我的乐趣，这，就是在我心中的完美定义！ 在以后的时间里，我还会继续按照这个方向，在ITX的装机道路上砥砺前行，在追求极致的道路上越走越远！ 欢迎各位点赞打赏留言，顺便给点个关注，我是老郭，我们下次再见！