又近一步：英特尔上线下一代Arc 锐炫、以及“箭湖HX”和“月亮湖”CPU 开发工具针脚数确认

目前来看，英特尔下一代Arc 锐炫、以及“箭湖”和“月亮湖”CPU一切顺利……

日前，英特尔开发工具官网上线了三款测试工具，其中两款针对显卡的工具引起了业内的关注，分别是BGA2362-BMG-X2 和 BGA2727-BMG-X3-6CH，它俩专为英特尔下一代 Battlemage “战斗法师” 锐炫独显测试用。

上线开发工具，意味着英特尔内部已基本定档，接下来ODM和相关硬件开发平台厂商将行动，下一代 Battlemage “战斗法师” 离上市又近了一步。

值得一提的是，在套件的基板边缘有字符说明，型号也表明了其针脚及封装形式。BGA2362-BMG-X2 和 BGA2727-BMG-X3-6CH分别是 2362 BGA 封装和 2727 BGA 封装。

而现有的锐炫 A 系列顶配 ACM-G10 GPU 芯片采用 2660 BGA 封装，这这意味着第二代锐炫核心的封装尺寸会比现有的大一些。

由于第二代核心代号为 Battlemage“战斗法师”，所以我们暂时叫下一代锐炫Arc B或“锐炫B”系列显卡。

就目前掌握的消息，第二代锐炫的性能会有明显提升，以以 BMG-G10 为例，或将拥有56个Xe 核心单元，448个EU单元，每个 XVE 有 2 个着色器，112MB Adamantine 缓存，配合16GB 256bit GDDR6X 显存，最高 225W 功耗。

至于箭湖HX的测试工具，之前已经聊过了，代号为“ARL-HX”，SKU 编号“Q6B2114ARLHX”，明确标注它是 BGA 2114针脚。

重点是第三个“BGA2833-LNL-M”，这是下下代“月亮湖M”（暂叫第15代、核心代号Lunar Lake-M）系列的测试工具，BGA 2833针脚，预计5至7瓦功耗，有传闻说这个系列是为超低功耗设备的，比如入门级的变形本或迷你主机（可能会替代现有酷睿N100/N200/N-305）。

据英特尔之前公布的产品路线图，第2代锐炫预计在2024年Q2季度发布，箭湖HX今年肯定没有，至少得等到明年Q1季度；而“月亮湖”预计在明年Q3-Q4季度。

更多可关注英特尔开发工具官网：这里

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