微星 MPG B850I EDGE TI WIFI 刀锋 钛 开箱及使用分享

前言

今天带来微星 MPG B850I EDGE TI WIFI 刀锋 钛 主板的开箱及使用分享。作为MPG系列的ITX主板，在做工和用料方面保持了高水准，采用银白外观设计，适合白色主题装机，配置方面，主板采用了10层服务器级别PCB，2oz加厚铜，供电方面采用8(90A)+2+1路智能供电设计，能充分发挥锐龙9000系列处理器的性能潜力，内存方面，配备2条DDR5内存插槽，原生最大支持5600MHz，可超频至最大8200+MHz，容量最大可安装128GB(2*64GB)，支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档认证，利用微星独家BIOS功能，释放内存性能，至高提升22%，主板带有1条PCIe 5.0 x16插槽（配备钢铁装甲），M.2插槽方面共有2个，正面的支持PCIe 5.0 x4，背面的支持PCIe 4.0 x4，主板搭载Wi-Fi 7、蓝牙5.4、5G有线网络。

开箱分享

包装方面，采用了本代主板统一的MPG家族式包装，背景为蓝青底色加浅灰色，能更加凸显银白色主板，中间有产品型号MPG B850I EDGE TI WIFI，右侧中间为主板照片，右下角标注了采用AMD Ryzen B850芯片组，支持PCIe 5.0（显卡和NVME SSD）、DDR5内存、超频，橙色B850标识相当显眼。

包装背面，左侧有主板正面照片，右侧有主要特点介绍，包括8路智能供电、双M.2接口、LIGHTNING GEN 5、AUDIO BOOST 5 音效、Wi-Fi 7 / 蓝牙5.4、5G 有线网络，下方是主板参数和接口介绍。

主板正面，覆盖了银白色散热装甲，PCB为白色。

主板背面一览，无背板设计。

一体化后置I/O顶盖设计，上方有龙纹logo，并配有斜向条纹设计。

供电部分，采用8+2+1相供电设计。每相搭配一颗90A的MPS M87692，核心供电主控为MPS的MP2857。

CPU接口保护罩，上方有MPG logo。

AMD AM5 LGA1718插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。

8Pin CPU供电接口。

主板设有四颗LED自检灯，位于CPU插座上方。

主板带有2条内存插槽，原生最大支持5600MHz，可超频至最大8200+MHz，容量最大可安装128GB(2*64GB)，支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档。

主板左下角区域，提供1个USB 5Gbps接口，1个USB 10Gbps Type-C前置接口，1个EZ Conn接口，以及2个原生SATA3接口。

主板正面的M.2散热装甲，带有主动式散热风扇，散热片表面的斜切和条纹装饰。

拆卸掉散热装甲，可以看到下方还有一块散热片，带有散热垫，以兼顾M.2 SSD的背部散热片，同时为芯片组的提供散热。散热装甲内侧铺有散热垫，散热风扇可以迅速吹走热量。

位于主板正面的为M.2_1插槽，最大支持PCIe 5.0 x4，由CPU提供通道，尺寸规格仅兼容2280。

加固型PCIe 5.0 x16插槽（配备钢铁装甲）。

音频接口、开机跳线以及USB 2.0插针，音频基于Realtek ALC4080 Codec单芯片方案。

CPU插槽背板。

主板背面的供电散热模块。

CPU插槽背板左侧是各种认证标识。

集成声卡部分的隔离线。

主板背面的为M.2_2插槽，最大支持PCIe 4.0 x4，由CPU提供通道，尺寸规格仅兼容2280。

主板I/O区域，设有Flash BIOS按钮和Clear CMOS按钮、集显HDMI 2.1接口、2个USB 5Gbps Type-A接口，3个USB 10Gbps Type-A接口，1个USB 20Gbps Type-C接口，1个5Gbps有线网口，Wi-Fi双天线接口，以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合。

附件包括快速安装指南、欧盟法规通知、贴纸、宣传单。

EZ Conn拓展线1根、机箱跳线集线器线1根、SATA线1根、ARGB拓展性1根、白色座式WiFi天线1副和M.2硬盘螺丝配件。

白色座式WiFi天线。

测试平台

处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D主板：微星 MPG B850I EDGE TI WIFI 刀锋 钛内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC WHITE固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB散热器：酷冷至尊 Hyper 612 白色AMD 锐龙 7 9800X3D。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。

内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

内存背面贴有铭牌贴纸。

内存顶部的导光带。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC WHITE 显卡，作为新推出的SOLID系列，采用硬朗科技风设计，外观简约，显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm，正面采用3风扇设计，风扇罩为白色，表面采用错落排列的栅条元素，构建出简洁而有序的韵律美，使显卡更具立体感。

显卡背面，采用高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览。

显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。

右侧为型格 ARGB 信仰灯，提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。

显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口，反扣设计，方便插拔更轻松。接口采用镀金设计，导电性更好，耐氧化腐蚀。

显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。风扇为环刃风扇，采用高强度新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，增加结构稳定性，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，提升散热效率。镀镍复合热管，升级加厚高导热纯铜热管、更高导系数的导热介质，增加热管内壁脉络状导液沟槽密度，加大冷凝液与热管内壁接触面积，加快冷凝液导热循环。密集合金鳍片阵列并加长设计，增加与空气的接触面积，进一步提升散热效能。

ZOTAC GAMING 字样。

风扇罩上的栅条设计元素。

金手指有保护套保护。

显卡背部细节，金色印刷提升了整体质感。

显卡前部的贯穿开孔设计。

显卡接口部分，包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。

显卡前部，同样使用了栅条元素设计。

酷冷至尊 Hyper 612 白色 风冷散热器，单塔双风扇设计，顶部采用了磁吸顶盖，内置6根超导复合热管。

采用2把莫比乌斯风扇。

磁吸顶盖上有酷冷至尊logo。

安装CPU。

安装内存。

内存多角度展示。

安装SSD。

安装CPU散热器底座及扣具。

安装CPU散热器。

内存兼容性不错。

假组上显卡，平台完成。

BIOS解析

BIOS方面，默认进入是Advanced 界面，采用微星全新的BIOS界面布局，粉黑配色，并且进行了Full HD高清化处理，画面非常细腻。

EZ Mode，展示各类硬件及状态信息。

PBO设置选项。

进阶设置界面，提供了主板各类可调节的杂项。

Overclocking界面。

加密界面，可对主板的安全方面进行管理设定，以加强数据安全性。

Boot界面，可调整引导启动项，以及快速启动等设定。

保存退出界面。

性能预设调节界面。

硬件监控界面，沿用的图形化风扇转速调节，提供四段式曲线调节，并支持切换温度源。

配置文件选择界面。

收藏夹界面。

BIOS日志界面。

帮助界面。

搜索页面。

多国语言设置。

性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息，开启XMP后已经自动超频到6400 MHz。

使用海力士颗粒。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23637 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1993 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分14778，显卡得分14550。

3DMark Time Spy 得分10087，显卡得分10696。

3DMark Port Royal 得分为14345。

3DMark CPU Profile 跑分。

AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 4.65GHz，测试10分钟，CPU核心平均温度：79.1℃ 85.1℃ 90.1℃ 91.1℃ 92.1℃ 90.5℃ 89.6℃ 87.2℃。

小结

以上就是此次微星 MPG B850I EDGE TI WIFI 刀锋 钛 开箱及使用分享的全部内部，作为目前市面上少有的白色ITX主板，在做工和用料方面保持了MPG系列的高水准，使用10层服务器级PCB，2oz加厚铜，供电方面采用8(90A)+2+1路智能供电设计，能轻松应对旗舰级CPU，内存最大支持到128GB，最高支持超频至8200+MHz，主板带有1条PCIe 5.0 x16插槽（配备钢铁装甲），扩展方面，带有2个M.2插槽，正面的支持PCIe 5.0 x4，背面的支持PCIe 4.0 x4，搭载Wi-Fi 7、蓝牙5.4、5G有线网络，主板外观延续了刀锋钛系列经典的银白素雅配色，加上不错的做工和用料，对于想组建白色主题ITX主机的玩家，是一个不错的选择。