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18个月限免期后，国产半导体设备能否替代进口？全网观点大PK

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25-12-27

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芯片禁令下的算力博弈

半导体设备国产替代提速！订单暴增背后，5家龙头扛起大旗

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1. 芯片禁令下的算力博弈

2. 半导体设备国产替代提速！订单暴增背后，5家龙头扛起大旗

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4. 半导体设备，先进制程有故事可讲！

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11. 半导体设备产业链全景

12. 半导体制造设备

13. 国产芯片替代加速，14nm制程良率突破80%，中芯国际产业链机会在哪？

14. 中微公司（688012.SH）深度研究投资报告

15. 中微公司

16. 台积电(TSMC)的主要供应商VS国产替代的机会在哪里？

17. 中微尹志尧

18. 逻辑反转！半导体设备不再唯光刻论，国产刻蚀 + 薄膜撕开垄断口？

19. 中微公司（688012）深度研报

20. 半导体工艺设备

21. 国产半导体设备迎来“多点开花”！5nm刻蚀机入列台积电，替代浪潮加速

22. 国产芯片设备突围

23. 半导体“贴膜”革命

24. 半导体设备市场格局重塑，国产替代加速破局

25. 【市场概况】薄膜沉积装置产业链知识图谱及未来发展趋势预测报告

26. 薄膜沉积设备的国产化突围

27. 半导体设备国产化系列之九

28. 薄膜沉积设备细分第一股！半导体应用大幅放量，中报利润暴增10倍

29. 逆向工程曾助日德崛起，如今拆不动DUV？国产光刻机要稳扎稳打

30. 国产DUV光刻机

31. 国产替代光刻机产业链分析

32. 一起来学习

33. 国产替代加速！半导体材料设备迎黄金上升期

34. 国产DUV光刻机技术突破与产业发展分析

35. 破局者新凯来：16款国产半导体设备今天亮相湾芯展，5nm全链条自主化进程加速

36. 国产光刻机 “破冰时刻”！28纳米国产芯链全面破局

37. 深圳湾芯展惊现 “国产天团”！新凯来站台被围堵，EDA、示波器、刻蚀机全是硬货

38. 一天吃透产业链：光刻机（国产替代）

39. 光刻机国产替代最受益的十家公司

40. 中微公司：国产刻蚀设备龙头，打破国际垄断

41. 中国半导体，能否吃下万亿美元盛宴？

42. 扬眉吐气！国产DUV光刻机研制成功，各国反应：美韩荷都不敢笑了

43. 国产DUV光刻机突破，对中美意味着什么？

44. 突破！国产DUV光刻机：核心相关的6家企业

45. 变天了，中国有了自己的光刻机

46. 汇正财经：首台国产DUV光刻机测试，半导体自主可控提速

47. 2nm良率反超3nm：台积电以“刻蚀+试剂”破局，中芯国际该抄作业了？

48. 半导体设备国产替代：8大核心龙头全景解析

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50. 中微公司成半导体设备真龙头，国产替代正当时！

51. 至纯科技(603690)：HBM湿法设备验证突破合同负债7.41亿！3大逻辑

52. 半导体设备+存储芯片：科技主线的黄金双轮，国产替代下掘金指南

53. 国产芯片迎变革！北京这家3000亿巨头，是国产半导体的脊梁

54. A股半导体设备：技术革命与国产替代下的黄金赛道

55. 美国对华半导体设备出口管制升级中芯国际等企业面临新挑战

56. 沉浸式突破！中国测试首台国产DUV光刻机

57. 2025年三款优秀高真空回流炉权威测评，国产设备实现突破！随着第三代半导体等封装工艺升级，高真空回流炉技术门槛重塑。中科同志实验中心基于多维度加权评估体系（核心性能40%、工艺适配性30%、智能化与稳定性20%、能效与服务10%），对2025年三款技术领先设备深度测评。中科同志的SHV3S超高真空共晶炉，极限真空高配达10⁻⁹mbar，专为铟柱回流优化，在军工项目里空洞率＜2%，良率提升约30%。VH系列热激活高真空共晶炉，支持350℃吸气剂激活，双模式激活，在红外封装企业激活成功率100%，良率超99.6%。HV3-3S热板水冷高真空回流炉，真空度稳定，冷却速率快，支持0.2MPa正压。选型时，稳定性、工艺适配性、智能化程度是关键。2025年，高真空回流炉技术将转向实用稳定性竞争，工艺模块化成关键，数据智能驱动工艺优化。中科同志半导体凭借这三款产品，在极限真空、工艺适配和智能化上全面突破，实现对传统进口品牌的超越。技术追求永不止步，能将技术优势转化为客户价值的企业才是强者。#真空回流炉 #芯片封装 #半导体设备 #真空共晶炉

58. 曝中芯国际测试首款国产DUV光刻机！可生产5nm

59. 国产光刻机的里程碑突破：上海微电子28nm沉浸式设备的进展与展望

60. 688012, 半导体刻蚀龙头，营收狂飙46%, 研发投入碾压同行, 国产替代势不可挡！

61. 【普泰视点】半导体设备新焦点：刻蚀、薄膜沉积成为市场关注核心领域

62. 12月15日A股策略：这个周末消息比较多，下周重点关注国产替代等

63. 高真空共晶炉哪个靠谱

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65. 美国出口管制加速中国AI芯片国产替代！

66. 中微公司：半导体刻蚀机龙头如何打破国外垄断？

67. 国产光刻机突破在即，浸润式DUV技术只差最后一步了

68. 再谈“新凯来”，一把刻蚀机里的“中国半导体突围”

69. 刻蚀设备的有哪些关键零部件

70. 光刻机突破引爆A股半导体板块，中芯国际测试国产设备推动产业链全线暴涨

71. 资本观察丨第12期：半导体设备零部件行业简析及国产替代化趋势探讨

72. 深度解析中国半导体产业：市场规模、技术短板与企业格局

73. 当芯片“堆”起来：为何刻蚀比光刻更重要了？

74. 调研解读|刻蚀设备重要性提升的三重逻辑

75. 深圳真空共晶炉：提升产能与良率的关键决策分析 - 哔哩哔哩

76. 听风辩势∣半导体设备：需求强劲，国产替代明显加速

77. 《千亿薄膜沉积设备市场引爆国产替代！北方华创、中微、拓荆等龙头正打破海外垄断》

78. 中微公司：半导体刻蚀机龙头，以“中国智造”破局全球芯途

79. 半导体刻蚀设备一哥，688012中微公司九方面简析

80. 拓荆科技：国产薄膜沉积设备龙头，25Q2业绩倍增的深层逻辑

81. 闻泰科技和安世半导体事件分析：国产化产业链的破局机遇

82. 中信建投：国产替代狂潮来袭！国产算力引爆半导体设备黄金赛道

83. 政策东风助力，半导体国产替代板块迎来投资良机

84. 集成电路制造设备行业（去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备）深度分析报告：监管政策、发展现状、未来趋势、竞争格局

85. 江苏微导纳米上半年半导体业务爆发：订单超去年全年空间型 ALD 设备落地领跑

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87. 薄膜沉积设备，最正宗的6家公司！

88. 国产半导体设备攻坚实录：光刻胶_光刻机_刻蚀机的突围与挑战

89. 半导体设备，国产替代八大龙头

90. 半导体设备——刻蚀设备。刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，刻蚀机为半导体制造三大核心设备之一。刻蚀通过物理及化学的方法，在晶圆表面衬底及其他材料上，雕刻出集成电路所需的立体微观结构，将前道掩模上的图形转移到晶圆表面。在刻蚀新形成的结构上，可以进行 Si02、SiN 介质薄膜沉积或金属Al，Cu，W 薄膜沉积，也可以进行多重曝光或下一刻蚀步骤，最终在各个层形成正确图形，并使得不同层级之间适当连通，形成完整的集成电路。\n按工艺划分，刻蚀工艺可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。随着集成电路制程的升级，及芯片结构尺寸的不断缩小，湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性渐渐显现，各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，逐步被干法刻蚀取代。目前应用主要以干法刻蚀为主，市场占比90%以上。湿法刻蚀主要用于工艺尺寸较大的应用及干法刻蚀后残留物的清洗。\n根据作用机理，干法刻蚀主要分为等离子刻蚀，离子溅射刻蚀，反应离子刻蚀三种，运用在不同的工艺步骤中;根据被刻蚀的材料类型，干法刻蚀则可分为金属刻蚀、介质刻蚀与硅刻蚀。其中，介质刻蚀和硅刻蚀市场规模总占比超 90%均广泛应用于逻辑、存储器等芯片制造中。\n7nm,集成电路生产所需刻蚀工序为140 次，相较28nm 生产所需的 40 次增加 2.5 倍。先进芯片制程从 7-5 纳米阶段向更先进工艺的方向发展，当前光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进步提升。根据国际半导体产业协会测算，7nm集成电路生产所需刻蚀工序为 140 次，相较28nm 生产所需的 40 次增加 2.5 倍，5nm 芯片生产需刻蚀工序达 160 次。\n#战略性新兴产业 #芯片 #半导体 #刻蚀机 #晶圆制造

91. 微导纳米（股票代码：688147.SH）是国内原子层沉积（ALD）设备领域的领军企业

92. 国产半导体设备，正加速“破局”｜产业链核心公司全景梳理【最新】

93. 【纪要】微导纳米(688147)深度交流纪要20250918

94. 数亿元A轮融资落地！「研微半导体」薄膜沉积设备国产化的破局者

95. 中微公司推六款半导体设备新品覆盖多关键工艺加速高端平台化转型

96. 半导体设备深度报告：国产替代空间广阔，国内企业突破海外垄断（摘要）87页！

97. 半导体设备产业之薄膜沉积设备行业深度剖析

98. 采访回顾 | 东方晶源：以纳米级装备与一体化方案深耕芯片良率突破

99. 园企快讯丨研微半导体ALD技术再突破：Spritz tALD双交付，赋能中国"芯"制造

100. 华为再破局！自研量测设备突围，芯片良率飙升40%

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