苹果拟携手CG Semi首度在印度封装iPhone芯片

2025年12月17日，苹果正与至少一家合作伙伴就首次在印度开展iPhone芯片封装与组装业务展开初步磋商。此前，苹果在印度的合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的整机装配环节。此次动向显示，其供应链布局可能正从下游整机制造向更上游的半导体封测领域延伸。

据透露，苹果已与CG Semi半导体公司进行接洽，该公司目前正于印度建设一座半导体封测代工厂。若合作落地，这将是苹果首次将部分芯片的封装与组装引入印度本土。不过，现阶段尚未明确具体将在该工厂处理哪些类型的芯片，业内推测显示驱动芯片的可能性较大。

CG半导体方面回应称，不对市场传闻或特定客户的相关讨论作出评论。尽管潜在合作引发关注，但相关洽谈仍处于早期阶段。有知情人士指出，即便谈判顺利推进，对CG Semi而言也面临巨大挑战，原因在于苹果对产品品质的严苛要求。该人士同时表示，苹果当前正与多家企业探讨供应链合作事宜，但最终能够进入其供应体系的企业极为有限。

作者：薄荷糖的夏天