这颗1.8V的“小钢炮”才是今年的性价比之王

最近因为一个项目需要选型，花了点时间把XTX这颗XT26Q01D翻了一遍，分享一下实际看到的参数和适合的场景，供有类似需求的同行参考。

容量和接口

1G-bit，换算下来128M字节。对于存固件、OTA镜像、字库、UI素材这些，容量刚好卡在够用的位置。接口是SPI串行，不是并口，走线简单很多。支持Quad SPI模式，四根数据线同时传，实测读取速度上得去。

电压和功耗

1.8V（1.7~1.95V）。现在很多蓝牙主控、低功耗SoC都是1.8V IO，直接接就行，不用额外加电平转换。待机电流15µA，读写在18mA左右。设备休眠的时候基本不耗电，对电池供电的产品比较友好。

封装

WSON8（8×6mm）和LGA8（6×5mm）。LGA8那个尺寸只有指甲盖那么大，如果是做TWS耳机或者智能手表这类对PCB面积敏感的产品，这个封装能省出不少空间。

速度和可靠性

SPI时钟108MHz，Quad模式下理论峰值432Mbit/s。实际速度取决于主控，但这个规格在同类里算不错的。内置硬件ECC，8-bit/528字节，自动纠错，主控不用自己算。规格书上写的数据保持10年，擦写寿命5万次（ECC开的情况下），工业级-40~85℃。出厂坏块会标记，Block 0保证是好的，Bootloader放那里放心。

实际用在哪比较合适

个人觉得这三个方向比较匹配：

• TWS耳机/穿戴设备：1.8V直连蓝牙主控，LGA8小封装省地方，存固件和降噪模型刚好

• WiFi模组/通信模块：Quad SPI加载系统快，容量够OTA，RTOS或轻量Linux都能用

• 智能门锁/户外设备：宽温，低功耗，OTP区域可以存密钥，安全性够用

选型时注意几点

确认主控IO是1.8V，如果是3.3V需要转换。封装选LGA8还是WSON8看生产条件，LGA对贴片精度要求高一些。驱动初始化一定要扫坏块表，别上来就擦。如果用OTP，注意是一次性写入的。

总结

这颗料的特点总结下来就是：1.8V省电、LGA8省地、内置ECC省心。在1Gbit这个容量段，如果之前用SPI NOR觉得贵，或者用并口NAND觉得布线烦，这颗料值得列入对比清单。具体效果还是得上板实测。

有其他踩过坑的朋友欢迎交流。

以上参数来自XT26Q01D公开规格书，具体以官方最新版本为准。

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