PS6硬件完整爆料！机身大幅变薄，定价已经有眉目

主机圈可信度很高的爆料消息再次更新，之前精准预判出PS5 Pro硬件规格与PSSR超分技术的业内博主，放出了新一代PS6 Orion APU全部细节，这一代主机的改动思路和以往完全不一样，没有盲目堆砌硬件规格，把能效比做到了全新的水准。

处理器采用先进的3nm制造工艺，整机功耗被压缩在160瓦，对比初代PS5的180瓦有着明显下降。功耗降下来之后整机发热量大幅度减少，内部散热模组不用做得臃肿庞大，设计师拥有更大的发挥空间，新款主机机身造型会实现大幅度瘦身，放在电视柜上不会占据过多空间，长时间开机运行，也不容易因为高温出现故障，日常使用的稳定度会提升很多。

核心APU的制造成本把控得十分到位，仅仅比PS5的芯片高出四十美元，成本涨幅控制在很小的范围。虽然核心芯片花费没有暴涨，但是整机搭配了新一代GDDR7高速内存，再加上高速大容量固态硬盘，这两个配件的制作成本居高不下。索尼已经确定不会继续以亏本的方式售卖硬件产品，首发定价会有所上调，依靠大批量集中采购压缩供应链开支，后续主要依靠独占游戏内容和会员订阅服务获得收益。

图形架构延续RDNA系列路线，并且搭载迭代升级的PSSR超分辨率算法，依靠AI算力优化画面表现。不再单纯依靠硬件硬跑高分辨率画面，通过智能算法提升游戏清晰度，在控制功耗的同时，把次世代的画面质感呈现出来，不管是开放世界大作，还是画质细腻的剧情游戏，画面细节都会比上一代更加精致，运行过程画面流畅稳定，卡顿撕裂的情况会变少。

这一代主机告别了粗暴增加功耗的升级方式，用更精细的工艺优化能效表现，轻薄化的机身设计也解决了老款主机笨重、摆放不方便的问题。结合目前曝光的全部硬件配置，整体硬件底子足够支撑未来好几年的游戏开发需求，大量全新独占作品会慢慢登陆平台。爆料内容仅作为参考，最终参数和售价都要以官方发布的信息为准。

新款主机轻薄的造型，会比厚重机型更有吸引力。

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