拆解报告:MI小米55W立式风冷无线充电器MDY-12-EN

2020-11-09 18:00:00 4点赞 7收藏 4评论

8月11日雷军举行了小米10周年公开演讲,并发布了小米10至尊纪念版手机,充电方面,手机内置石墨烯基蝶式快充电池,支持120W有线秒充+50W无线秒充+10W无线反向充电。此外百瓦车充、智能追踪无线充、立式无线充电宝和立式风冷无线充等一系列配件也同步推出。

小米立式风冷无线充电器从机身到包装盒,都采用了全新的黑金配色,其支持55W无线快充,40分钟即可充满小米10至尊纪念版。此外产品配有专门的支架,并内置涡轮风扇,可主动进行散热,使整个无线充电过程中温度保持在较低水平。此前充电头网已经陆陆续续对相关配件进行了评测和拆解,今天继续和大家分享这款无线充的拆解,看看其内部又是如何设计的。

一、小米立式风冷无线充外观


拆解报告:MI小米55W立式风冷无线充电器MDY-12-EN


包装盒采用黑金配色,造型方正,全新和设计风格。盒子正面印有小米品牌logo、产品名称以及显眼的55W功率字样。


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盒子顶端带有挂钩,背面印有无线充参数信息。


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包装盒顶盖上设有长条小纸盒,里面装的是小米十至尊纪念版专用支架。


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包装内全部东西一览,包括无线充、支架、三包凭证和使用说明书。


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支架顶面是软胶垫,并做了条纹和凸起档板设计,保护手机同时避免滑落。


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支架设计上借鉴榫卯灵感,底部设有凹槽,可将其嵌在无线充底座前端。


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小米55W立式风冷无线充采用PC阻燃材质塑料外壳,机身棱边分明端角弧面过渡,支撑板为黑色,底座喷砂处理呈金色。


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从正面看,底座前端设有LED指示灯,支撑板上下分层,采用不同的设计。


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指示灯工作时亮绿光。


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支撑板下端外壳哑光处理,并印有“55W”、“xiaomi”、“Xiaomi Communication Co.,Ltd. Designed by Xiaomi”,金色字体与底座相呼应。


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上端外壳采用条纹设计。


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侧面看去,支撑板呈阶梯状,上下端厚度差使得手机和支撑板之间有缝隙,配合支撑板中间的出风口吹风,达到主动散热效果。


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支撑板背面设有网状小孔,入风窗口。


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底座后端配有一个USB-C输入接口,黑色胶芯不露铜。


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底座底部设有防滑胶垫,中心处标注产品参数信息

产品材质 PC

产品型号 MDY-12-EN

输入:5-20V 3.25A Max

输出:55W Max

制造商:小米通讯技术有限公司

生产商:昆山联滔电子有限公司

产品已经通过了Qi认证。


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产品实际使用场景一览,如果是小米10至尊纪念版手机,则需要在底座上放上支架。


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将4%电量的小米10至尊纪念版放在无线充电器上,显示“TURBO CHARGE”,表示正在进行快充。


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小米10至尊纪念版支持50W无线快充,此时使用ChargerLAB POWER-Z KM001C实测无线充电器输入功率达到17.0V 3.0A 51.1W。


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将63%电量的小米10 Pro放在无线充电器上,显示“TURBO CHARGE”,表示正在进行快充。


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小米10 Pro支持30W无线快充,此时使用KM001C实测无线充电器输入功率达到17.9V 1.8A 31.9W。

二、小米立式风冷无线充拆解


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将底部的防滑垫取下,内部有螺丝对底壳进行封装固定。


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取下四角的螺丝即可将底壳打开。


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PCB板和配重铁块均使用螺丝和固定柱进行固定,铁块中间区域贴有泡棉胶,红色谐振电容打胶固定散热处理。


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撕掉泡棉胶,下面是导光片和黑色排线,PCB板和无线充电线圈通过排线连接。


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支撑板通过铁块进行固定,拆掉铁块即可将其取下。


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支撑板外壳采用卡扣封装,内置无线充电线圈和离心风扇。线圈和排线焊接,焊点涂胶保护;风扇使用螺丝固定。


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PCB板正面设有两个屏蔽罩。


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将屏蔽罩都拆掉,左侧屏蔽罩内是风扇和LED灯控制电路,右侧屏蔽罩内设有无线充电路。


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PCB板背面一览,过孔设计增强散热,电容处镂空处理,右侧是印刷天线。


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USB-C母座沉板过孔焊接,金属壳上有KRCONN字样,由深圳市精睿兴业科技有限公司提供。


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右侧无线充控制电路一览。


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USB-C口控制器采用赛普拉斯CYPD3171。 CYPD3171为赛普拉斯第三代产品CCG3PA,其内建ARM Cortex-M0处理器,64KB Flash 8KB SRAM,支持QC4.0、APPLE 2.4A,AFC、BC1.2等充电协议,负责配合无线充电器需求,动态调节适配器输出电压。


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赛普拉斯CYPD3171规格资料。


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伏达半导体NU1513是高度集成的数字控制器,集成了所有基本功能,以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信,可用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1025配套的功率级IC一起构成了简单,高性能,高性价比的无线充电发射器解决方案,适用于广泛的应用。


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伏达半导体NU1513资料信息。


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伏达半导体NU1025是高度集成的智能全桥芯片,针对无线充电发射器解决方案进行了优化。 该器件集成了所有关键功能,例如高效功率FET,低EMI FET驱动器,自举电路,5V集成DC/DC电源,3.3V(可配置2.5V)LDO和无损电流测量。此外具有多重保护功能,采用4mm×4mm QFN封装。


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伏达半导体NU1025资料信息。


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威兆半导体VS3510AE,PMOS,耐压30V。


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威兆半导体VS3510AE详细资料。


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丝印ENCAA的降压IC,为无线充电主控等芯片供电。


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0.25μF 400V CBB21薄膜谐振电容。


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无线充电线圈特写,绕制紧密,中心处有热敏电阻进行温度监控。


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板子左侧印刷天线。


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屏蔽罩内侧是一颗IC,连接印刷天线,用于无线连接,但产品介绍中没有相关内容。


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丝印EAS311。


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24.000MHz无源晶振。


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LED指示灯特写。


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风扇供电插座特写。


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风扇正面贴有参数贴纸,型号为B55D5HB2031,支持5V0.4A输入,来自东莞市鸿盈电子科技有限公司。


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全部拆解完毕,来张全家福。

充电头网拆解总结

小米55W立式风冷无线充电器立式面板采用双层阶梯设计,正背面分别设有出风和入风窗口,主动散热让无线充电更稳更快。作为家族首款采用黑金配色的产品,彰显作为小米10至尊纪念版最佳无线充电配件的特殊性,55W无线快充可以40分钟便充满手机。同时它还向下兼容小米30W和20W私有无线充,也能为支持EPP协议的手机进行无线充电。

充电头网通过拆解了解到,PCB板上设有两个屏蔽罩,大屏蔽罩内是无线充控制电路,USB-C输入采用赛普拉斯CYPD3171进行控制,无线充方案采用伏达半导体NU1513+NU1025高集成无线充电方案,电路简洁功能完善;小屏蔽罩内是无线连接IC,资料不详。此外产品内部还设有配重铁,固定支撑板和稳定整个机体一举两得;线圈配有热敏电阻进行温度监控。


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