AMD与三星合作洽谈中 下代产品或执行双代工厂战略 最快1月出结果

TSMC吃不下了

根据集邦咨询的报道，其消息援引自Sedaily等多家韩国媒体，三星电子正积极缩小与台积电在晶圆代工业务上的差距，并有望获得重要客户AMD的订单。

相关消息渠道透露，三星电子设备解决方案部门旗下的晶圆代工事业部正在与AMD进行洽谈，讨论使用三星的第二代2nm（SF2P）工艺制造AMD设计的芯片。

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报道指出，尽管最终的正式合同决定预计将在明年1月左右做出，但业内人士普遍认为实际投产的可能性极高。

作为洽谈的一部分，三星计划通过多项目晶圆（MPW）的方式在近期为AMD生产芯片。这种方式允许将多个公司或机构的设计组合到同一块晶圆上，用于评估三星SF2P技术能否满足AMD的性能要求。

而另一家媒体Global Economic News报道，涉及的芯片被认为是AMD的下一代服务器 CPU EPYC Venice（尽管此前AMD已确认该产品将由台积电代工）。如果三星代工能够满足EPYC Venice CPU的性能要求，AMD很有可能在包括2026年底后可能发布的锐龙消费级CPU（代号“Olympic Ridge”）在内的产品中，采用“双代工厂”战略，同时使用三星和台积电。

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历史上，三星并没有为AMD代工过芯片产品，只为AMD的“前女友”Global Foundries在2016年授权了14nm FinFET工艺，在当时GF的14nm和12nm工艺制造的AMD芯片底层技术间接与三星技术有关联，但这显然不能算是三星为AMD代工。

媒体Edaily进一步报道，三星和AMD之间已经形成了强大的“AI 芯片联盟”。尽管三星电子在争取英伟达HBM供应链方面遇到困难，但它与AMD建立了稳固的HBM合作关系。

三星电子目前正在为AMD的旗舰AI加速器MI350供应第五代HBM3E 12层产品。同时，市场普遍认为，在预计将用于下一代MI450加速器的第六代HBM4方面，三星也占据了优势。

当前台积电产能已拉满拉爆，蛋糕太大显然不是台积电能一己吞下，而三星代工业务在近期获得特斯拉和苹果等科技巨头的大订单后，已显示出复苏迹象。Sedaily指出，若成功拿下AMD这一大客户，将进一步巩固三星的上升势头。

根据集邦咨询的数据，在2025年第三季度的全球晶圆代工营收排名中，台积电占据了71.0%的市场份额，而三星则占6.8%。行业人士补充道，随着订单不断累积，台积电在应对额外的产能需求方面正面临压力，而不断上涨的制造成本也使得三星成为了一个越来越有吸引力的替代代工厂选择。