4-8nm工艺需求上升，缓解三星晶圆代工业务压力

三星上个月在韩国首尔举行的新一轮SAFE 2025活动中表示，将1.4nm工艺延后至2029年量产，并将重点放在2nm制程节点，希望通过优化其性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。同时三星也将改进4nm和5nm等相对旧一点的工艺，以减少运营损失。这些工艺仍然属于比较先进的类型，市场需求依然很大。

据TrendForce报道，随着近期4nm、5nm、7nm和8nm这些此前拖累三星晶圆代工业务的工艺需求上升，缓解了其运营的压力，减少了亏损。事实上，自今年6月以来，三星这些生产线的利用率就不断上升，甚至达到了历史最高水平。

订单增加的原因是多方面的，包括面向中国客户的加密货币芯片、谷歌的移动SoC、三星自己需要生产HBM4的基础裸片和旧款的移动SoC等。另外还有很重要的一点，就是Nintendo  Switch 2的发售，任天堂选择了英伟达提供的解决方案，定制芯片采用了三星8nm工艺制造。

此外，最近三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单，为后者生产下一代AI6芯片，这可能是三星有史以来最大的一笔晶圆代工订单。为此三星重新启动了在美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂项目，并加快了工程进度。

如果2nm工艺的良品率能够继续提升，达到量产的要求，相信三星过去几年在先进制程技术上的努力将开始获得回报。

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