AMD B850 平台最强 M-ATX 主板——微星 B850MPOWER 开箱简测

2025-09-25 17:51:43 1点赞 1收藏 0评论
AMD B850 平台最强 M-ATX 主板——微星 B850MPOWER 开箱简测

今天带来:AMD B850 平台最强 M-ATX 主板——微星 B850MPOWER 开箱简测。这是微星 MSI 专为 AMD 锐龙 9000 桌面处理器设计的最新重量级产品,该主板采用全新暗黑电竞风格,表面覆盖大面积散热装甲,无光、硬朗的黑色设计风格适配多种装机风格需求。规格方面,标准 M-ATX 版型,采用 2oz 厚度铜的 8 层服务器等级 PCB,主板正面覆盖延伸加大散热片、附加 7W/mK 的 MOSFET 散热垫、附加choke电感散热垫热垫以及 M.2 Shield Frozr II,专为高效能系统和持久的使用体验而设计。性能方面,采用 12+2+1 Duet Rail 电源系统并采用双 8Pin CPU 电源端口,供电性能强悍,配备双槽 DDR5 内存插槽,支持最大双信道 DDR5 10200+ MT/s (OC),此外,还支持微星 OC Engine, Core Boost、Memory Boost 等,为极致超频做好准备,充分释放处理器、内存最佳效能并稳定运行。搭载真正的 Wi-Fi 7 解决方案、5G LAN、Lightning Gen 5 x4 M.2、PCIe 5.0、USB TypeC 20Gbps 等提供安全、稳定、高速的网络和数据传输解决方案。好了,介绍这么多,下面进入开箱环节。

一、开箱环节。

微星 B850MPOWER 主板包装采用了微星最新的电竞风格主题,黑灰橙斜纹配色风格,左上角为微星龙盾 Logo,中央则是主板名称,右下角为“AMD Ryzen 9000 Ready”字样,右侧靠下的位置印有 MSI AI PC 认证等标识,最下方则是灰橙配色的 AMD B850 芯片组 Logo。

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包装背面同样为黑灰+橙色点缀涂装,图文并茂的介绍了主板主要规格和特色功能。

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附件方面非常丰富。首先是纸质附件,包括快速使用指南、欧盟认证书,一张线材标注贴、彩贴纸以及售后质保卡。

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其他附件方面,包括:1x WiFi 7 鲨鱼鳍天线,1 x SATA3.0 数据线、1 x 机箱前置 I/O 延长线、1 x PWM+5V ARGB+USB 2.0 三合一扩展线、3 x M.2 固定螺丝、1 x M.2 备用固定螺栓、1 x M.2 螺栓拆卸钥匙。配套的 M.2 螺柱则都升级为了新一代的 EZ M.2 快拆版本,螺柱顶部圆头具有弹性,只需按下即可卡住 M.2 SSD 的尾部,相当方便。受限于主板空间,主板还提供了一块额外面板,上面包含两位数字的 Debug 指示器,Clear CMOS 按钮,开机和复位按钮。提供了 1 x 专用线材,面板通过专用的接口接线连接到主板。

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取出主板本体。主板采用标准 M-ATX 版型,采用了暗黑装甲电竞风格,边缘采用些许橙黄色点缀,大块的金属散热片实现了全板覆盖效果,包括芯片组在内的大面积散热片可以确保芯片组和 M.2 硬盘有着良好的散热效能。主板采用 8 层服务器等级 PCB,2oz 厚度铜,PCB 设计针对更高频宽与更快传输速度进行优化,让电路讯号传输更可靠稳定。

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来看主板上半部分。

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中央为 AMD Socket AM5 插座,支持 AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 系列台式机处理器。CPU 顶盖也为黑灰配色,印有 MSI MPOWER Logo。主板搭载微星最新的 AI MSI Click BIOS X 设计多款一键超频功能,可快速智能评估处理器超频潜力与系统散热条件,提供超频设置建议,增强的计算能力,加速 AI 处理性能,充分挖掘性能上限。同时,通过多重过热和过流保护、电源相位的接地措施保护您的主板,电源相位的接地架构是微星独家设计。这项专利设计能够抑制电源相位所产生的电磁干扰(EMI),并有助于有效地将热能传导到具有接地特性的铜平面。支持 OC Engine,这是微星专为极限超频设计的频率生成器,可独立调整基准频率 (BCLK) 频率, 以提升 CPU 性能。再推进系统极限的同时,仍能维持系统的可调性与稳定性,创造新纪录。

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供电区域黑色 PCB 上覆盖加大扩展型一体式暗黑风格 I/O & VRM 散热装甲。散热片采用层叠设计,带来更大的散热面积和更好的散热效能。下方覆盖高品质 7W/mK MOSFET 散热垫和并附加 choke 散热垫,确保所有核心以高性能运行。

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左侧斜纹科技纹理+PVD MSI MPOWER Logo 装饰条,下方印有 CLOCK、VOLTAG、PROFILES 超频相关字样,右侧竖条 CNC 纹理阴刻黑色微星龙图腾,橙黄色线条点缀,让主板看起来极具质感又充满活力。微星 B850MPOWER 主板采用了 12+2+1 Duet Rail 数位供电相数,加上双电源连接埠与 60A SPS 智能供电模组,充分释放处理器最佳效能为下一代做好准备。

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厚实的 VRM 散热片覆盖上方 MOS ,斜切镂空可有效提高散热面积,更有助于散热。上方印有灰色 MSI 标识和橙黄色条纹装饰。

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微星 B850MPOWER 主板配备了 2 x DDR5 内存插槽,便捷的单边卡扣设计,采用先进的 SMT 焊接工艺(Surface Mount Technology),降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率,提供 DDR5 高时脉干净纯净的信号。容量最大可安装 128GB(2*64GB),支持 AMP、AMD EXPO 超频档。最高可支持超频至 DDR5-10200+MHz(OC+)。搭配微星特有的“Memory Try It!“、“High-Efficiency“高效模式旨在透过增加记忆体频宽并降低延迟来优化记忆体性能。内存槽右侧为 SSD 槽位,表面同样覆盖加厚散热装甲,支持第 2 代磁吸式免工具拆装。

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按压橙黄色标识上方的 M.2 快拆按钮取下散热装甲,可以看到散热装甲背部预贴了高品质 7W/mK MOSFET 散热垫。参数方面,第一条 M.2 槽位,M.2_1 为:1 x M.2 2280/2260(PCIe 5.0 x4),由 CPU 提供。SSD 槽位右侧是主板 24Pin 供电接口,供电接口上方还有主板 Debug 侦错灯,最上方还有 CPU Fan、Pump-Sys Fan、Sys Fan、5V3Pin ARGB 接口各一。其中,灰色的接口为多功能风扇连接埠,拥有多用途,既可作为帮浦连接埠,也可作为风扇连接埠。该连接埠会自动侦测是否为帮浦或 PWM/DC 风扇,其独特的灰色设计,更容易识别。所有接口均配置在最佳的位置(包含专用的水泵供电接头),并可以连接 MSI 散热器和机箱,进行整合同步。供电接口下方提供一个 USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C 前置接口。

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CPU 供电接口在主板左上方,为双 8Pin 接口,充足的电力为多核心处理器超频提供强大电流保障。MSI 主机板 4Pin、8Pin 和 24Pin 电源接头均采用实心针脚设计。实心针脚设计优点在于处理高电流负载时,能更安全且稳定地将 12V 电力传输至处理器。

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来看主板下半部分,主板中部区域覆盖了同样风格的大尺寸一体式散热片,亮黄线条和大字号 MPOWER 字样装饰,右侧还有 PVD 亮面 MSI MPOWER Logo 点缀。

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来看 PCIe 接口方面。主板配备 2 条 PCIe 插槽,上方两条为 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 提供 x16 插槽介面,频宽可达到 128 GB/s,是上一代速度的两倍,PCI-E 插槽采用先进的 SMT 焊接工艺(Surface Mount Technology),降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的 PCI-E 5.0 讯号。从上到下分别为:1 x PCIe 5.0 x 16 高强度显卡插槽(x 16),由 CPU 提供;1 x PCIe 4.0 x 4 插槽(x 4)未封口,由芯片组提供。第一条 PCIe 插槽附带最新的第二代钢铁装甲,抗干扰能力强,电气化性能更好。PCIe 5.0×16 显卡插槽放在了第一位,而正面两个 M.2 插槽则放在了显卡插槽的下面,上调显卡插槽后,在某些紧凑型机箱中,插槽到机箱底部的空间会增大很多,有助于容纳比较厚的高端显卡。

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第一条显卡插槽锁扣采用严长设计,更有利于拆卸显卡。

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主板左侧隔离线左侧为板载音频区域,AUDIO 线路独立区域,采高清晰度 ALC4080 音频处理器,高品质音效电容,耳机功率放大晶片,配备 DE-POP 保护机制,支持 Audio Boost 5,为你的耳朵带来录音室等级的音效品质,提供最沉浸的游戏体验。主板尾部音频 I/O 接口为了提供清晰的语音,为微星设计独特的——隔离结构设计。音效连接埠加上金属框架,与内部构造完全隔离,让音质更新清脆无杂讯。左下角接口丰富,提供:1 x 前置音频接口、1 x 12V4Pin RGB 接口、1 x 5V3Pin ARGB 接口、1 x JDP1 接口、1 x JDASH1 接口、1 x Sys Fan 接口、1 x EZ Conn 接口、1 x 8Pin 供电接口。主板右下方配备一个 8Pin 供电接口,辅助显卡供电,为显卡极限超频提供助力。独家 PCIE 拓源架构设计,为高阶显示卡提供更稳定、更安全的专用电源,为未来 AI 运算智能世代做好准备。下方增设的 1 x EZ Conn 接头搭配转接线也扩充了风扇、数据和 ARGB 灯光接口。

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下方右侧接口提供:2 x USB 2.0 9Pin 拓展接口、1 x 前置 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口、1 x Front Panel、1 x 5V3Pin ARGB 等接口。

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其中机箱前面板接口配有专用延长线。可以方便在 ITX 这种狭小机箱环境下接线,更人性化。

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主板下方最左侧,左边配备:2 x Sys Fan 横置接口、2 个 SATA6 接口用于硬盘拓展,为芯片组原生。

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取下散热装甲,可以看到散热装甲背部以及芯片组上方接触区域均预贴了高品质 7W/mK MOSFET 散热垫。

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第二、三条 M.2 SSD 槽位展示,可以看到底部同样预贴了高品质 7W/mK MOSFET 散热垫,内建的双面 M.2 散热解决方案,让 M.2 SSD 运作更快的时候也不降速,保护资料安全。来看参数方面,M.2_2 为:1 x M.2 2280/2260(PCIe 5.0 x4),由 CPU 提供;M.2_3 为:1 x M.2 2280/2260(PCIe 5.0 x4),由 CPU 提供。M.2 SSD 安装采用 MSI 第二代独家 EZ M.2 CLIP 设计,M.2 SSD 插入插槽后,并轻轻推动闩锁即可锁住,确保 SSD 安装到位,取出时,也只需要将闩锁向外弹开,仅需一指,即可轻松完成拆卸。2 个插槽的左端都配备了固定旋钮,旋转一下即可固定 M.2 SSD 的尾部。

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右侧芯片组散热装甲,加大 PCH 散热片设计,B表面布满横槽提升散热面积,无风扇设计可以减少灰尘和噪音,同时保有更好的散热效率。中央的方形印记,为上方一体式散热装甲导热垫片连接处。

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来看主板背面,纯黑色的 PCB,做工精良,焊点饱满。不过没有配备金属装甲。

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全金属 AM5 底座背板。

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底座右侧布满供电电感。

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主板背面最下方为主板第四条 M.2 槽位,M.2_4 接口,最大支持 PCIe 4.0 x2 & SATA, 支持 2280 长度,为芯片组提供。背部的 M.2 接口由于空间限制没有配备散热装甲,建议装机时根据主板螺柱空间安装薄形散热片+导热贴辅助散热。AM5 底座背板下方还有系列认证图标。

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来看尾部 I/O 接口方面,接口非常丰富,从左到右分别为:1x BIOS FlashBack 按钮、1x Clear CMOS 按钮、1 x HDMI 2.1、1x Realtek 8126-VB 5G LAN 网卡、1 x USB 3.2 Gen2 TypeA 10Gbps(支持 BIOS FlashBack)、2 x USB USB 3.2 Gen2 TypeA 10Gbps、1 x USB USB 3.2 Gen2 TypeC 10Gbps、4 x USB USB 3.2 Gen1 TypeA 5Gbps、1 x USB USB 3.2 Gen2 TypeC 20Gbps、2 x Wi-Fi 7 无线快拆接线端子(支持蓝牙 5.4)、1x 光纤 S/PDIF 输出、2 x 3.5mm 音频插孔。

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Wi-Fi 7 鲨鱼鳍天线,上方阴刻有 MSI 标识。

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Wi-Fi 7 无线接线端子采用微星全新易拆式设计,接口均为镀金端子。

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卡扣式设计,使用时只需直接插入即可锁定,拆除也相当方便。

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主板还提供了一块额外功能面板和连接线。

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面板上面包含两位数字的 Debug 指示器,Clear CMOS 按钮,开机和复位按钮方便超频使用。

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面板通过专用的接口接线连接到主板。

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对应的接针名通过标签标注避免接错。

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二、测试环节。

测试平台介绍:

CPU:AMD Ryzen 9 9900X

主板:微星 MSI B850MPOWER

显卡:影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC

内存:云砺 D5 6000 C28 32GB (16GB x 2)玄繆黑

SSD:WD_BLACK SN8100 2TB

散热:银欣 SilverStone Frost Knight 360 Elite LCD Max

机箱:微星 MSI MAG PANO M100R PZ Black

内存来自云砺 D5 6000 C28 32GB (16GB x 2)玄繆黑。

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取出内存本体。外观方面,云彣紫绶 D5 6000 C28 32GB (16GB x 2)玄繆黑采用经典简约设计风格,采用国风设计,外壳采用黑色阳极氧化工艺,金属质感一流,触感细腻精致。金属散热马甲+导热性能更佳的硅胶,具有优良的散热系数,帮助芯片快速散热。

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这款内存专为微星 B850MPOWER 优化设计,系列主板调校,指定MPOWER认证内存,兼容性好。右侧为 MPOWER 字样以及右上角的紫色丝带点缀。PCB 采用 10 层 PCB 板,采用先进的堆叠设计,将电路布线层层叠加,优化信号传输,减小干扰,带来更稳定的数据传输和处理能力。

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左侧则是云砺 Logo 镭雕标识。

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背部和正面相同的设计风格,右侧贴有产品条码贴纸。支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一键超频,内存 XMP 频率:DDR5 6000MHz,时序为:C28-35-35-76,电压为:1.4V,单条 16GB 容量,共计 32GB。采用自研专业 IC 测试机严选颗粒,HY A DIE 颗粒,1.4V 电压,相较于传统 1.45V 电压,能效更高且超频潜力更大。

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安装到微星 B850MPOWER 主板效果展示。

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内存顶部散热装甲采用了竖向 CNC 凹槽设计,提高质感的同时提高散热面积辅助散热。

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机箱来自微星 MSI MAG PANO M100R PZ Black。M-ATX 机箱,整机尺寸为:440 x 235 x 405 mm,黑白二色可选(本次展示白色款),为了满足展示主机内 ARGB 效果的需求,前面板和左侧配备了 270 度全景玻璃,斜切设计,进一步增强了美观性和清洁度。兼容性方面,内部空间宽敞,支持 M-ATX 主板(支援背插),塔式散热最大 175mm,显卡最大 390mm,支持最大 200mm ATX 电源。散热方面,顶部支持 360mm 冷排安装,最多支持 10 x 120mm 风扇安装。此外,磁吸防尘网、友善的线材管理,让装机维护更轻松。

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机箱顶部为整面密集长条开孔设计,便于热气排出。

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机箱顶部支持 3x 120mm / 2 x140mm 风扇安装,支持 360mm 冷排安装。

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机箱主板侧展示。

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主板安装位,支持常规 M-ATX / ITX 主板安装,主板四周设计了大量开口,支持背插式 M-ATX 主板,塔式散热最大 175mm,显卡最大 390mm。

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主板右侧方支援 3 x 120mm 风扇安装。

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下方左侧为电源仓,顶部做了整面通风开孔设计,上方可安装 2 x 120mm 风扇,辅助显卡散热。电源仓右侧则是独立的风扇进气位,支持 1 x 120mm 风扇安装。

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背板免工具卡扣式设计,移除背板来看背部情况。

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右侧机箱设计了大量的理线位,位置合理,由于支援背插主板,背部预留空间充沛,搭配魔术贴可以轻松理线。主板背部配备有硬件支架,可支援:2 x 2.5”or 1 x 2.5“+ 1 x 3.5”硬盘安装。

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下方为 ATX 电源安装位,支持最大 200mm 电源安装。

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机箱底部配备了大面积磁吸防尘网,方便清洗。

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整机展示环节。

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首先来看 BIOS 情况。微星全新设计的 CLICK BIOS X 提供美观更友善使用体验,让玩家可以更快速存取和调整系统配置,软件配色和主板相同为黑灰+橙黄色配色。BIOS 默认为 EZ Mode,可进行一些快速调整,可以进行 CPU 智能超频、XMP/EXPO 内存一键超频以及 PBO、Memory try it!等功能快捷操作。

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内存 Memory Try It!超频模式选择,X3D 模式开关等关键性能设置。

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按 F7 切换为高级模式。高级选项相关设置。可以对 PCIe、音频、USB 等功能进行细化调整。

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Overlocking 选项。可以调整相关 CPU、内存等核心设备的电压以及频率、可选普通和专业模式。高级 CPU 配置选项。可方便进行 AMD CBS、cTDP、AVX Control 等常用功能进行调整设置。

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AMD Overlocking 选项。

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Precision Boost Overdrive 选项。

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Optimized Platform Profile 功能则是单独放在了超频菜单当中,打开之后可以识别到经过验证后的内存超频推荐方案(如图中主板内置的海力士 DDR5-6000(1:1)方案,与 AMD 官方推荐的甜点频率一致),一般与 EXPO 的预设方案不同,为用户提供更快更有效地完成内存超频选择。

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支持 AMD EXPO、Intel XMP 3.0 内存一键超频。

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微星 BIOS 里面非常好用的 Latency Killer 和 High-Efficiency Mode,前者是低延迟模式,后者是高带宽模式。开启高带宽模式后,还会多出 Memory Timing Preset 选项丰富的内存时序相关调节支持。

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Memory Timing Preset 内存高性能模式,对 SK 海力士 A-die 颗粒的专属优化,通过优化小参让内存达到更高的传输速度以及更低的延迟。开启后根据模式优化内存小参,增强内存性能,属于终极压榨内存性能释放,可根据自身内存体质有选择开启,多模式可选。

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除此以外,内存频率多项可调,亦可结合 Memory Try It 功能一键超频。

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CPU-Z 信息及单核多核跑分。

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AIDA64 GPGPU Benchmark 测试。

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AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。首先是仅手动开启 EXPO 下的 AIDA 64 读写测试结果,可以看到云砺 D5 6000 C28 32GB (16GB x 2)玄繆黑整体读取为 76625 MB/s,写入为 75922 MB/s,延迟为 80.5ns。

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然后开启:Latency Killer、High-Efficiency Mode 等微星主板特有的内存优化选项后重新进行读写测试。可以看到,读取提升为 86180 MB/s,写入提升为 88901 MB/s,而延迟降低到了 73.2ns。

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使用 Memory Try It! 直接拉至 6400Mhz,整体成绩都有不小的提升,读取提升为 87602 MB/s,写入提升为 93545 MB/s,而延迟降低到了 67.6ns,提升非常明显。

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进一步超频至 8000Mhz,整体成绩为:读取为 81070 MB/s,写入为 85380 MB/s,而延迟为 78.4ns,可以看到在 AM5 平台上,6000-6400Mhz 依然是最佳的甜点频率范围。

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下面进行 PCIe 5.0 M.2 SSD 接口性能测试,CrystalDiskMark 读写基准测试。WD_BLACK SN8100 NVMe SSD 2TB CDM8 SEQ 1MiB Q8T1 读取达 14835.27 MB/s,写入达 13915.86 MB/s,均达到官方标称读写指标。

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CINEBENCH R23 测试。

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SPEED WAY 测试。

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Port Royal 测试。

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Steel Nomad 测试。

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Time Spy Extreme 基准测试。

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CPU PROFILE 测试。

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光线追踪测试 83.54 FPS。

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NVIDIA DLSS 功能测试,DLSS 关闭 30.23 FPS,DLSS 开启 169.23 FPS。

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室温 28°C,PBO Mod2,单烤 Aida64 FPU 10 分钟,9900X 95°C 左右。

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室温 28℃,PBO Mod2,双烤 Aida64 FPU&Furmark 10 分钟,全默认,9900X 95°C 左右,5070Ti 69°C 左右。

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微星主板的特色 MSI CENTER 多功能软件。功能选项页面涵盖众多实用功能。

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微星 AI 智能引擎。利用 AI 根据使用场景提供实时、优化的系统调整。通过 AI 智能引擎,让玩家不必困扰与复杂的设置,大幅节约时间和精力。

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炫光灯效。控制 MSI RGB 设备上的灯光效果,支持多种特效可选。

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场景模式。可以针对不同场景调整系统性能和风扇转速。MSI Frozr AI 散热系统针对 CPU 与 GPU 温度进行调校。 AI 系统会侦测 CPU 和 GPU 的温度,自动调整系统风扇的转速,确保最佳效能。

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酷冷指南。可根据需求进行风扇、水泵的微调,降温轻松一键调整。

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真彩视界。一键轻松切换显示模式,适配不同的使用场景。

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微星游戏助手。可轻松更改设置并在游戏中显示系统信息。

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总结

微星 B850MPOWER 主板是为游戏和超频玩家,具备稳定耐用的可靠性的同时,提供了诸多服务于超频的个性化设置。用料考究,做工扎实,主板正面覆盖延伸加大散热片、附加 7W/mK 的 MOSFET 散热垫、附加choke电感散热垫热垫以及 M.2 Shield Frozr II,专为高效能系统和持久的使用体验而设计。搭载 12+2+1 数位供电并采用双 8Pin CPU 电源端口,供电性能强悍,采用 8 层服务器等级 PCB,2oz 厚度铜,PCB 设计针对更高频宽与更快传输速度进行优化,让电路讯号传输更可靠稳定,充分释放 AMD Ryzen 9000 系列处理器最佳效能且保持低温稳定运行。配备双槽 DDR5 内存插槽,支持最大双信道 DDR5 10200+ MT/s (OC),此外,还支持微星 OC Engine, Core Boost、Memory Boost 等,为极致超频做好准备,充分释放处理器、内存最佳效能并稳定运行。搭载真正的 Wi-Fi 7 解决方案、5G LAN、Lightning Gen 5 x4 M.2、PCIe 5.0、USB TypeC 20Gbps 以及独家 EZ DIY 显卡/M.2 快拆装等功能。微星 B850MPOWER 主板凭借完备的功能和强悍的性能,炫酷的电竞外观风格,使其成为 M-ATX 主流用户组件主机最佳理想选择。

以上,仅代表个人观点,如有疑问欢迎留言交流,谢谢观看!

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