扩展性超强的ITX主板，微星MPG X870I EDGE TI EVO WIFI评测分享

喜欢ITX主机的小巧，又嫌弃ITX主板较弱的扩展性，咋办？

这次和大分享的这款微星MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀锋 钛主板，可能会帮你解决这个难题！

作为一张AMD 800系列的旗舰级ITX主板，它通过子板和转接设计加强了扩展性，而且还是全白的高颜值。当然，它的价格肯定不会低，更适合DIY发烧友用来攒出一台梦想中完美的ITX主机！

开箱

▼X870I 刀锋 钛的盒子正面有主板型号，并进行了烫金反光处理，封绘是主板的一部分，凸出了主板的雪白外型。微星家的800系主板都享有4年的保修。

▼附件主要有EZ Wi-Fi 天线与底座、XPANDER 扩展卡、前置USB 3.0扩展线、1 根 EZconn三合一扩展线，1根 EZ FRONT PANEL 前面板延长线、M.2 硬盘固定螺丝、驱动U盘，以及一些说明书和贴纸。

▼主板采用了全白设计，甚至供电接口，内存卡槽等统统都是白色。供电和SSD散热部分覆盖有反光的镜面材质，丰富了层次感。PCB为12层设计，加强了使用中的稳定性和寿命。

▼CPU供电接口为ITX主板常见的单8Pin设计，在主板顶部。主板的3个4pin风扇接口也全部都在顶部。

▼主板顶部的1个EZ Control插座还可以扩展出1个5V3针ARGB插针、1个4Pin风扇插针，1个USB 2.0接口。

▼主板下方拥有一条全长的PCIe 5.0 x 16插槽，采用金属加固。

▼SSD的散热片比较高，体积也比较大，上面有EDGE EVO 标识。它采用免工具设计，只需要按下尾部的金属片并向上抬起即可取下。

▼取下散热片，可以看到PCB子板，上面有一个M.2插槽，支持PCIe 5.0 X4，为CPU直连通道。SSD的安装是免工具的快装结构。此外子板上还有1个5V3针的ARGB插针和1个USB 2.0接口。

▼子板由BTB连接到主板上，取下后看到下面还有一个散热片，它是芯片组的散热器。

▼新主板到手会发现SSD散热片有点斜，不要紧的，安装好SSD后就水平了！

▼主板配备了2条内存插槽，单边扣设计，最大能够支持128GB内存容量，最高频率支持10000+MT/s（APU),同时也可以支持最新一代的CUDIMM内存。内存外侧还有一个非常特别的插槽，用于安装XPANDER 扩展卡。在内存插槽以及XPANDER插槽之间，还有Debug灯，不过这个位置确实不太容易观察到指示灯。

▼XPANDER扩展卡的一面有一个M.2 PCIe 4.0 x 4接口（芯片组提供），PCB板上有较多的芯片：丝印PI3EQX2024ZTFE是USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps重驱动芯片；丝印ITE IT8856FN芯片负责前置Type-C接口的PD充电控制功能。

▼XPANDER扩展卡的另一面有2个SATA接口、1个Type-C的USB 5Gbps 接口（连接USB 3.0扩展线后作为前置USB接口）、1个前置Type-C 20Gbps接口（支持27W快充）、1个4Pin的蜂鸣器接口的，方向都是超上。这面的PCB上有一个1颗GL3523芯片，作为HUB芯片，提供给前置USB接口使用。

▼第三个M2接口在PCB背面， 规格为PCIe 4.0 x 4（芯片组提供）。可以看到PCB背面也涂装了银灰色，虽然没提供背板，不过为背面供电区域配备了1个散热片。

▼IO护甲整体为一个大块的金属散热器，上面有微星龙盾图案，内部还有一个小风扇辅助散热。

▼配备了一体式档板，上面的接口都有标注，就不一一说明了，比较小的两个按钮为BIOS清除按钮和免U刷BIOS按钮。作为了X870主板，配备了2个USB 40Gbps Type-C接口，如果使用集显，还可以通过该接口得到 DisplayPort 1.4 和 HBR3规格的视频输出，最高分辨率为 4K 60Hz。

拆解

▼拆下主板的各种散热片以及装甲！均有 7W/mk导热垫。

▼IO护甲内有一个25mm的风扇（10mm厚），型号为PLA02510B12M，来自动力科技PowerLogic，工作电压12V，电流0.09A，理论转速上限10000rpm，支持智能启停技术，当 MOS 温度低于 65℃时风扇会自动停转，避免不必要的噪音。

▼IO部分也有子PCB板：4个USB10Gbps接口（通过瑞昱RTS5420芯片拓展而来）、BIOS清除按钮和免U刷BIOS按钮都在一块独立子板上。子板还有一处镂空设计，让内置小风扇能吹到下面的散热片上。

▼下面的散热片是为ASM4242芯片服务的，它是USB4芯片，上行端口支持 PCIe 4.0×4，可提供 2 个 USB 4 下行端口，向下兼容雷电 3、USB 3.2 Gen 2×2 模式，支持 DP1.4a，还支持100W快速充电。由于强大的性能，有一定的散热压力，确实也需要独立的散热器。

▼去掉散热片再来看主板，可以看到这张主板一共有3个子板！让这张ITX主板具有更好的扩展性。

▼音频方面，声卡芯片为瑞昱ALC4080，配备有一枚尼吉康10V 100μF的金色滤波电容。

▼有线网卡芯片在主板背面，型号为瑞昱RTL8126，速率为5Gbps；无线网卡型号为MT7927，联发科旗舰WiFi 7网卡，支持2x2 320MHz、蓝牙5.4。

▼主板的供电部分一共有11相电感以及对应的Dr MOS。PWM芯片型号为瑞萨RAA229139，支持三路8相供电控制。其中有10相Dr Mos都采用瑞萨 R2209004 ，最大支持输出110A的电流。 按常规判断是8相的核心供电+2相核显（SOC)供电。另还有1相为MISC，负责核心与SOC以外的供电，DrMOS为瑞萨R2209004,最高支持 75A 的电流。

▼主板未采用常规的固态电容，而是在PCB正反面配置多枚470μF的聚合物铝电容，用料非常豪华！

装机

▼五合一 XPANDER扩展卡和转接线给这张主板带来更好的拓展性，但在装机时也容易遇到各种麻烦，毕竟很多ITX机箱有各种各样的奇怪限制。

▼第一个麻烦的事到不是机箱引起的。扩展卡安装SSD的一面是靠近内存的，两者之间的间距太小，最多只能贴一个金属片给SSD散热，无法安装体积更大的散热片。所以这里建议安装发热量小的SSD，比如PCle 3.0或者无缓存的SSD。

▼连接前置USB接口的转接线,与扩展卡的连接部分是一个L型，由于采用的是一个A4结构机箱，内存旁边是电源，所以这个L型部分就压在内存上面了。如果内存较高，就无法安装转接线了。我这里也是勉强能安装上！

▼前置Type-C接口在扩展卡上的高位，由于要在主板上面安装冷排，上面的空间不大，也是很勉强的才接上。

对于ITX系统来说，大家需要更认真的研究兼容性问题，否则装机时就是各种闹心！

测试

这次测试所用到硬件如下，测试时室温~25°C。

CPU：AMD 锐龙9 9900X

主板：微星（MSI）MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀锋钛主板

内存：宇瞻（Apacer）NOX DDR5 RGB 16G*2

显卡：华硕（ASUS）DUAL GeForce RTX 5060 Ti O16G

散热：银昕（SilverStone）E240 水冷散热器

电源：九州风神（DEEPCOOL）PS750G SFX电源

机箱：分形工艺（Fractal Design）Mood迷你ITX FD机箱

▼BIOS全部是图形化的设计。风格也是MPG 系列的，在简易界面下（EZ Mode）就可以直接选择PBO的各种策略，以及内存的XMP，Memory Try it（内存超频）等等，还是比较方便的。

默认状态

▼PBO为Auto，基本没有频率加成。进行CPU负载较重的CineBench R24渲染测试（10分钟），测试即将结束时能维持在~5GHz，期间CPU最高温度为86°C，最高功耗达到了162w。这种情况下进行ADIA64 FPU烤机，CPU频率都不会超过4GHz左右，意义不大。

PBO 调教

▼微星主板提供了多种PBO策略，这里使用Advanced模式来进行测试。

▼高级CPU配置-AMD超频-Precision Boost Overdrive中找到Advanced选项。如果是单CCD的CPU，直接可以提升频率到最高（双CDD CPU最高200MHz，单CDD最高250MHz）。但双CCD的CPU由于功耗较高，再加上积热影响，如此操作主流散热器是hold不住的，性能反而受限。所以这里设置为-0的频率，这样可以降低更多电压来提高性能，Curve优化最终是值是-29（分成2个CCD调节会更加精准）。如果不稳定，可以去设置CPU Loadline Calibration Control，防止低负载下过度欠压导致的异常。

▼设置好PBO后，再进行CineBench R24测试，快要结束时CPU频率在~5.3GHz，频率提高的同时温度和功耗也都增长了不少。CPU最高温度为96°C已经触碰到了温度墙。功耗最高232w，但因为触碰温度墙的原因，后期减少到190w+。不过最终多核得分还是从1644增加到了1802，性能增加9.6%。CineBench R24测试都碰到温度墙了，就更不用说FPU了。

限制功耗

▼既然CineBench R24最后CPU的功耗降低了190w+，索性就直接将PPT的功率限制到190w再来试试！

▼CineBench R24测试到最后，CPU频率在~5.4GHz，CPU最高温度为95°C，在温度墙的边缘游走，不过最终还是没有出现超过95°C的红字，多核跑分没有降低，反而增加了一丢丢。所以适当的限制下PBO后的功耗，可以得到更理想的状态。

▼190w还是无法进行FPU烤机，于是降低到180w，CPU频率能稳定在~4.5Hz，CPU最高温度为94°C，也基本是极限了，一个CCD温度超过了95°C，出现了红字！

双CCD的CPU，调教的思路并不是增加频率，而是平衡性能，温度和功耗。

最后

通过测试可以看到，X870I 刀锋 钛驾驭200w以上的CPU功耗不成问题。只有由于ITX主机的散热条件有限，为了能让双CCD CPU发挥更好的性能，不得不限制一下功耗。

X870I 刀锋 钛最适合对扩展性有高要求的用户，尤其是对U4接口有所需求。虽然B850主板也不是不可以配备U4，但由于X870和B850芯片组PCle通道完全一致，X870带U4接口成了固定的搭配。而X870 ITX除了这张微星主板，只有技嘉出过一张， X870I 刀锋 钛相比竞品的优势就是多一个M2 SSD的接口。

在ITX主板上配备多个M2 SSD接口是非常难的事情，尤其是芯片组PCle通道较少的AMD主板。X870I 刀锋 钛是AMD 800系列唯一配备了3个M2接口的ITX主板（有张B650 ITX主板有3个M2接口）。

所以稀缺性正是这张主板的最大价值。如果你在寻找一种有U4接口和更多M2接口的AMD ITX主板，那么MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀锋 钛主板就是你唯一的选择了！