CES 2026 | AMD更新多款处理器

AMD在CES 2026上发布了的Ryzen AI 400 “Gorgon Point” CPU、Ryzen AI MAX+系列处理器及面向玩家的最快3D V-Cache处理器Ryzen 7 9850X3D，加速频率高达5.6 GHz。

Ryzen AI 400 “Gorgon Point”

作为已上市一年的现有Ryzen AI 300 “Strix Point”系列的升级版，Ryzen AI 400 “Gorgon Point” CPU采用相同的CPU、GPU和NPU架构，分别为Zen 5、RDNA 3.5和XDNA 2。AMD所做的本质上是通过优化提升性能。

AMD Ryzen AI 400 “Gorgon Point” 移动系列面向那些追求顶级CPU、GPU、NPU性能，兼顾多日续航与下一代AI体验的用户。亮点包括：最多12颗“Zen 5”核心、最高5.2 GHz加速频率、XDNA 2 NPU最高60 AI TOPS、最多16组RDNA 3.5 GPU核心、GPU最高3.1 GHz加速频率、支持8533 MT/s LPDDR5X内存、新增AMD ROCm支持、符合 Copilot+ PC规范。

整体来看，大部分规格没变，只是频率小幅提升。内存从Strix Point的8000 MT/s升级到8533 MT/s，ROCm支持也让开发友好度更高。

AMD Ryzen AI 400系列一共推出7款处理器。旗舰型号Ryzen AI 9 HX 475拥有12核心（4个Zen 5 + 8个Zen 5C）、24线程，最高加速频5.2 GHz，36 MB 总缓存，NPU 算力60 TOPS，并配16 组 RDNA 3.5核心，GPU最高频率3.1 GHz，这也是AMD迄今最快的核显频率。部分型号还额外提升了核显规格；所有非HX型号的NPU统一为 50 TOPS。

AMD还将推出Ryzen AI 400 PRO系列处理器，预计2026年第一季度末上市，面向企业PC市场。

 Ryzen AI MAX+系列

Ryzen AI MAX+（Strix Halo）系列拥有迄今最快的SoC性能，此前仅见于高端笔记本。近来，厂商开始把这块芯片塞进游戏掌机与迷你主机；即便在更低TDP下，其 CPU、GPU表现依旧碾压常规Strix Point APU。

Strix Halo相较Strix Point的一大优势，就是核显规模更大，顶级Radeon 8060S最多可开到40组CU，不过这一满血GPU仅限旗舰款Ryzen AI MAX+ 395，其余两款SKU则搭载阉割版Radeon 8050S，32组CU。

AMD推出两款全新的Ryzen AI MAX+：MAX+ 392与MAX+ 388。Ryzen AI MAX+ 392 拥有12核心、2线程，基于 Zen 5核心架构，最高可达5.0 GHz时钟频率，以及50 TOPS的NPU。Ryzen AI MAX+ 388则具备8核心、16线程，同样基于Zen 5架构，最高5.0 GHz时钟频率，并配备50 TOPS的NPU。

与之前仅配备32 CU（Radeon 8050S）的SKU不同，MAX+ 392与MAX+ 388均搭载了完整的40 CU Radeon 8060S。这意味着OEM厂商如今可以推出更具性价比、面向主流市场的游戏PC，例如手持设备，同时依然享有更强大的核显配置。

此外，全新的Ryzen AI MAX+处理器还支持更快的8533 MT/s LPDDR5X内存，因此用户开箱即可获得更出色的游戏性能。该平台依旧支持最高128 GB统一内存、最高60 TFLOPs的FP16算力，并凭XDNA 2 核心提供强劲的AI能力。

Ryzen 7 9850X3D

AMD 3D V-Cache家族再提速，迄今最快游戏CPU Ryzen 7 9850X3D登场：沿用Zen 5架构、第二代3D V-Cache，频率更高，带来市面最快的游戏性能。

AMD Ryzen 7 9850X3D为8核16线程设计，原生32 MB L3缓存再叠64 MB X3缓存，共 96 MB L3，加上8 MB L2，总计104 MB缓存。TDP仍保持120 W，所有支持 DDR5 EXPO的AM5主板均可直接升级。

最大变化在于加速频率：从9800X3D的5.2 GHz升级到5.6 GHz。AMD表示3D V-Cache与核心本身未做工艺优化，只是挑了更好体质的晶片，专为桌面游戏再提一帧。CPU依旧开放PBO与手动超频，配合新一代AM5主板新增的BCLK微调功能，玩家还能继续榨出更高性能。

AMD Ryzen 7 9850X3D处理器将于2026年第一季度登陆DIY市场及各大OEM、零售商和合作伙伴的整机方案，具体售价会在临近上市时公布。