“好消息”：英特尔下下代插槽封装尺寸不变，散热器可继续沿用

来源——AMP实验室

不够好的好消息

第三方海关仓单数据平台 NBD 纽佰德的记录，英特尔下代新架构 MSDT 级处理器 "Nova Lake-S" 采用的 FCLGA1954 插槽封装尺寸将维持与 Socket V 插槽家族“两兄弟”FCLGA1700、FCLGA1851 相同的 45×37.5 (mm)。

尺寸相同意味着适用于 FCLGA1700、FCLGA1851 的现有散热解决方案预计也与 "Nova Lake-S" 机械兼容，但用户仍需要考虑接触范围、压力分布等影响解热能力的具体情况。

目前来看，"Nova Lake-S" 系列处理器很可能会被称为酷睿 Ultra 300S，有望在 2026 下半年至 2027 年推出。

根据此前消息，知名英特尔消息爆料大神twi@jaykihn0 透露，下半年推出的Arrow Lake Refresh 实际上属于酷睿 200 系列而非 300 系列。但是，这一更新仅针对-K 型号，即可超频高端型号。

对于Nova Lake-S，目前传言将推出最高双8P+16E的核心配置，并且其中一组还会封装配备bLLC末级缓存。也就是说，在Nova Lake-S上不仅会看到英特尔暴增核心数量，还有媲美AMD 3D V-Cache的新技术发表。