AI需求推动DRAM价值飙升：按面积计算比前沿先进芯片更贵

过去一年里，由于人工智能（AI）行业需求推动，DRAM价格创下了历史新高，而且短期内大概率也降不下来。以前DRAM价格走高的时候，大家将调侃内存为“金条”，不过现在大概笑不出来，毕竟高价值DRAM看上去真的像金子一般。

据TomsHardware报道，近日有机构做了一番分析与比较，以此来说明现在的DRAM芯片到底有多贵。

众所周知，采用台积电（TSMC）2nm或者3nm制造的高性能计算芯片成本很高，每片300mm晶圆的价格大概在3万美元和2万美元，换算出来就是0.424美元/mm²和0.283美元/mm²。不过这并不一定那么准确，毕竟没有完全考虑到良品率等问题，忽略了一些不可控因素，而且也并非芯片最终的销售价格。

DRAM芯片的计算方式有些不同，假设每Gb容量为1.5美元，然后乘以不同的bit密度：1y DRAM工艺是以0.219 Gb/mm²计算，制造的芯片单位价值为0.329美元/mm²；1z DRAM工艺是以0.273 Gb/mm²计算，制造的芯片单位价值为0.410美元/mm²，1b DRAM工艺是以0.436 Gb/mm²计算，制造的芯片单位价值为0.654美元/mm²。

如果对DRAM工艺较为熟悉，那么就会知道，1b属于第五代10nm级别工艺，是三星和SK海力士用于制造DDR5和HBM3E等产品的主力，后者还用于HBM4。1z属于更旧的第三代10nm级别工艺，现在还是使用当中，主要用于制造DDR4和LPDDR5等，也有一些DDR5。

相比台积电使用最前沿的半导体技术制造的逻辑芯片，可以看出现在DRAM芯片的价格到底有多高。

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