我的整机平台打造之路 篇十三：能否吊打ZEN3?—11700K与华硕Z590吹雪装机实战！（附10900K数据对比）

创作立场声明：11代酷睿11700K首发，欢迎大家收藏，点赞，打赏！

先放上11700K与10900K的性能对比图

一、11代酷睿终于来啦！

从2017年开始，AMD开始逐渐发力，到2021年台式机CPU市场占有率已经超越INTEL。INTEL在十代酷睿平台，全面开放了超线程技术，但是还是14NM工艺。

所有人都期待的11代酷睿终于来了，到底怎么样呢？？？

二、装机硬件

以前的电脑主机一般以黑红色电竞风格为主题，这一次想尝试白色的家居风格，来作为11代酷睿平台的主板道。

CPU：

本次装机选择了11代酷睿INTEL作为主力CPU的11700K。相信经此一役，8核心16线程不再是高端平台，必将进入主流平台。

i7-11700K的核心代号为“ROCKET LAKE”，真的希望它是14NM的绝唱。i7-11700K处理器的规格为 8 核 16 线程设计，官方 TDP 125W。该处理器具备4MB L2缓存、16MB L3 缓存，内存默认支持双通道 DDR4-3200，感觉和10代酷睿的10700K差别不是很大。

i7-11700K的基础频率是3.6G，Turbo 2.0模式下频率4.9G，Turbo 3.0模式下频率 5.0GHz，全核睿频频率4.6G，但是供电对主板要求也更高。i7-11700K支持 AVX-512、FMA3 等指令集，终于支持PCIe 4.0，可以直连一块PCIe 4.0x16独立显卡及一块PCIe 4.0x4固态硬盘。此外，这款 CPU 还集成了英特尔 Xe-LP 核显，具备 32 个 EU。

对于刚刚在10代酷睿更换完LGA 1200插槽的INTEL，这次11代酷睿升级从帐面上来说，并不是特别让人满意，要说最让人尴尬的事，还是依旧是14NM的工艺，不知还要坚持到何时。

主板：

为了全面更好地支持11代酷睿处理器，Intel早已发布了Z590芯片组。但是由于一直没有CPU，所以Z590的最大火力一直无法发挥。

本次首发测试装机使用了的华硕的ROG STRIX Z590-A GAMING吹雪主板来展示新一代平台。不同于突出主板的“红黑电竞”风格定位。华硕ROG STRIX Z590-A GAMING吹雪属于华硕的中端主流系列主板，主打“二次元”风格。

从“吹雪展翼、横扫雪域”的口号，以及包装盒上的“电竞姬”人物造型就可以发现，华硕ROG STRIX Z590-A GAMING吹雪是一款主打“清凉安静”的产品。

开箱

附件方面：

亮点就是ROG标配的组合式天线

白色TYPE-C延长线

华硕ROG STRIX Z590-A GAMING吹雪主板板型规格是ATX，外观主打白色新潮电竞涂装风格，破次元美学视觉风格。

供电方面：超线程技术普及开来，11代酷睿对主板的供电不会降低，CPU供电模块、南桥芯片上都覆盖有一体式散热装甲，散热效果也得到了保证。主板结合AI智能散热技术，可以实现一键启动高效超频和四风扇冷静控制，无须繁杂设置和调节，即可实现散热和静音平衡。

ROG STRIX Z590-A GAMING吹雪主板沿用了LGA 1200插槽，可以兼容10代酷睿。主板供电达到了14+2相，供电MOS都采用金属外壳加固。主板的CPU供电接口使用了8+4PIN接口，可以单独使用8PIN供电。

存储方面：主板配备了4条黑色内存插槽，最大支持128GB容量。如果安装两条内存，优先安装A1和B1标识插槽，可以组成双通道传输模式，内存的XMP模式最高支持频率达到5333Mhz。

南桥芯片共控制有6组SATA接口，全部为横置安装方式，节省了主板上方的空间。

ROG STRIX Z590-A GAMING吹雪配备了3个M.2接口，最上端2个是通过NVME协议传输数据，另外1个是通过SATA协议传输数据。

扩展方面：主板配备了3条PCI-E 4.0X16插槽，主要用来安装显卡，1条PCI-E 3.0X4插槽，可以用来安装其他设备。主插槽覆盖了合金装甲，避免在显卡重压之下，发生变形或损坏。另外两条是PCI-E x1 插槽，主要用来扩展网卡等其他设备。内置的SupremeFX电竞音效声卡通过云端数据互通，可以实现深度学习，并实现双向AI降噪，区域与主板其他区域进行了分隔，主要是为了获得更加纯净的音质。

为了实现炫酷的RGB效果，主板支持神光同步，内置3个第二代可编程灯效接针，还有1个普通RGB插针，主板可兼容5V RGB和12V RGB控制插口，比较全面。

IO接口方面：华硕ROG STRIX Z590-A GAMING内置了1个USB3.2 GEN 2X2（TYPE-C）接口，4个USB3.2 GEN 2接口，1个USB3.2 GEN 1（TYPE-C）接口，4个USB2.0接口。网络接口有1个2.5G高速网卡接口，内置WIFI6无线网卡。另外，还有1个BIOS刷新按钮，1组音频接口，核显可以通过内置的HDMI和DP接口输出。

主板背后的信仰ROG LOGO。

显卡：

索泰RTX3070天启作为RTX3070的主力产品，包装上的LOGO是一股浓浓的玄幻风格，从包装上看到支持光线追踪和DLSS运算。

显卡部分风扇可以支持RGB发光功能，个性满满。

开箱

RTX3070核心为GA104架构，8nm工艺。拥有流处理器5885个，96个光栅单元，184个纹理单元，默认频率1500MHz，BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit，显存为GDDR6，显存容量8GB，显存等效频率14000MHz。

索泰RTX3070天启显卡配备了非常给力的三风扇四热管规格的散热器。左右风扇直径为10CM，中间风扇直径为8.5CM，支持待机停转和PWM自动调速功能功能，风扇转速会随着发热量动态调整，在待机状态下，风扇会完全停转。

风扇中央保存有天启LOGO

显卡的高度是标准高度，由于散热器的原因，显卡的厚度占用了接近3个PCI位置。

显卡供电接口为8+8PIN，功耗不低，建议使用额定功率700W以上的电源。

显卡的输出接口为1个HDMI接口，3个DP接口。

从背部来看，显卡配备了一体镂空黑色金属背板，做工和用料不错。

金属背板有2处圆形孔洞，便于卡入圆形RGB风扇。

内存：

内存选用了雷克沙型号为HADES冥王之刃RGB内存套装，单条内存容量为16G，共有2条，组成32G规格。

打开包装

雷克沙冥王之刃RGB内存配备了高规格的散热片，散热片为黑色哑光金属材质，非常厚实，做工圆润美观。散热片的高度可能和部分散热器的不兼容。

内存条顶端整片都是RGB发光灯带，灯带镶嵌在散热片内部，安装牢固可靠。柔光式灯带点亮后效果不错。

内存的默认工作频率为3200，时序为16-18-18-38，工作电压1.35V，支持INTEL XMP2.0技术。

固态硬盘：

固态硬盘选用了雷克沙NM620，容量为1TB产品。NM620有多个容量的产品，从512GB到2TB都有兼顾。享受5年长质保的售后政策。

NM620规格为2280，最大传输速度为3300MB/s。采用了PCIE最大为GEN3X4的传输通道，理论最大传输数据为32Gb/s。

开箱

NM620采用了雷克沙自家型号为DM620的主控芯片，存储颗粒来自镁光，工艺为96层TLC。

NM620采用了单面设计，采用了无缓存设计方案，共有4颗存储颗粒，可以轻松扩充到更大容量的规格。

机械硬盘：

虽然固态硬盘的价格一路走低，但是大容量机械硬盘还是海量存储不可或缺的存在。

现在购买机械硬盘，最害怕进入叠瓦硬盘的坑。本次选择了东芝型号为MG06ACA800E的机械硬盘。

东芝型号为MG06ACA800E的机械硬盘，采用了PMR垂直存储技术，监控扇区是512E，缓存256，传输速度高一些，无故障时间250W小时。

散热器：

散热器选择了白色版本的九州风神CASTLE 240EX水冷散热器。

城堡240EX为一体式RGB水冷，支持5大主板厂家的控制程序，采用了自卸压防漏技术。

开箱

城堡240EX全部产品

城堡240EX配备了2把12厘米规格的无光白色边框风扇。

风扇框架为软橡胶材质，螺丝固定处有防震缓冲橡胶和降噪齿。风扇为9扇叶双层设计，为了减小噪音和增加风压，扇叶尾部设计有导流槽，通过4PIN可以实现PWM转速控制功能，风扇转速500-1800rpm，最大风量64.4cfm，最大噪音值32dB。

240薄式白色散热排采用了高密度鳍片，弹性水冷管采用了编织式材质，可以实现大范围变形。

最大的亮点就是这个自卸压接口，可以有效防止水冷散热器漏液。

水冷头采用了1670色真彩RGB和镜面式灯效，水冷头采用了陶瓷式轴承，封闭式叶轮设计，也不再是船长的分体腔室设计，无法看到水冷液。

顶盖为可拆卸设计，可更换个性LOGO。水冷头底面为纯铜底座，自带散热硅脂，与CPU接触可快速带走热量。

电源：

选用了九州风神的白色DQ750全模组电源。这款电源主打全模组、高效能、长寿命和10年超长质保。

开箱

电源采用了标准ATX外形尺寸，通体为白色，两侧有黑色贴纸。

电源采用了全模组设计，接口非常规整，非常便于线缆接入，不会互相挤压。

电源风扇规格为12CM，如果更换更大尺寸的14CM风扇，可以在低转速的条件下，带来更好的静音效果，可惜的是风扇没有采用低负载停转的技术。

电源的12V采用了单路输出，最大电流输出62A。

电源配备的白色模组线材。

机箱：

所有的硬件都是以白色风格为主，机箱也就选择了白色的九州风神魔方550。

魔方550外观以白色为主，主打侧透、静音特质，右侧板为磁吸式安装方式。

机箱顶部前端为IO接口，依次有开关、重启、音频、2个USB3.0接口。

机箱左侧板为水冷散热排留有鱼鳍状气流口。

安装机箱底部垫脚，防尘网采用了可拆卸设计，垫脚高度为20mm。

打开机箱内部

机箱后面板配有1枚120mm规格的黑色散热风扇。

三、安装整机

固定主板

安装内存

安装固态硬盘

安装显卡

安装机械硬盘

安装风扇和水冷排

安装电源

从某鱼购买的CPU终于回来，并安装

安装水冷头

连接线缆

安装完成

灯光效果

整机配置：

处理器：INTEL I7-11700K

主板：ASUS Z590-A GAMING WIFI

内存：LEXAR HADES DDR4 3200 16G×2

显卡：ZOTAC RTX3070 TIANQI

固态硬盘：LEXAR NM620

机械硬盘：TOSHIBA MG06ACA800E

机箱：DEEPCOOL MACUBE 550

电源：DEEPCOOL DQ750-MV2L

散热器：DEEPCOOL CASTLE 240EX WHITE

四、理论性能测试

虽然Z590早已发布，但11代酷睿的性能却一直是个迷，装机以后进行评测，具体性能表现如何，通过性能测试来验证。

整机信息：

鲁大师整机性能测试：

PCMARK整机性能测试：

内存缓存性能测试：

CPU-Z基准测试：

象棋基准测试：

7-ZIP基准测试：

CINEBENCH R15基准

CINEBENCH R20基准

与10900K评测对比

HD TUNE性能测试：

显示性能测试：

3DMARK FIRE STRIKE 测试

3DMARK FIRE STRIKE E模式测试

3DMARK FIRE STRIKE U模式测试

3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试

3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试

3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试

3DMARK FIRE STRIKE NVIDIA DLSS模式测试

3DMARK FIRE STRIKE DIRECTX光追测试

SSD性能测试：

AS SSD Benchmark

ATTO disk benchmarks

CrystalDiskMark

TXBench

五、游戏性能测试

11700K搭配Z590以及RTX3070测试游戏性能，画面在3840X2160的4K分辨率下进行，使用游戏预设的不同画质水平，不单独设置每一项，运行游戏内置BENCHMARK进行测试，得出结果。

《刺客信箱—维京人》

作为刺客信条系列最新的代表大作，《刺客信箱—维京人》继续了前两作的故事，内置BENCHMARK可以进行测试，HUD模式可以显示硬件占用情况，结果也是直接可以看到。

4K分辨率，极高画质，运行结果平均帧数为57。

《孤岛惊魂5》

《孤岛惊魂5》是育碧2018年发布的一款开放世界游戏，庞大而美丽，冒险历程一波三折，玩法类型丰富多彩，细节的打磨也无微不至。

4K最高画质，运行结果，平均帧数为70。

《古墓丽影：暗影》

《古墓丽影：暗影》是劳拉系列的最新作品，于2018年发售，在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影，而内容也非常丰满，得到了很高评价，是值得一玩的经典大作。

4K分辨率，极高画质，运行结果平均帧数为73。

《控制》

从2019年开始，EPIC平台的风头一直很强劲，经常各种免费送游戏，《CONTROL》这款游戏整体制作精良，一流的视觉效果，畅快的战斗系统，确实是值得一玩的佳作。

4K分辨率，中等画质，中间光追特效，运行结果平均帧数为33.2。

《无主之地3》

《无主之地3》距离上一代作品已经过去了4年，依然最好玩的是多人协作模式。游戏画面以动画风格为主，不求真实，但求视觉效果炫酷，非常萌。

4K分辨率，极高画质，运行结果平均帧数为43。

《极限竞速：地平线4》

极限竞速一直是微软的王牌汽车竞速游戏，前几作的水准都非常高。本作于2021年3月发售，游戏光影效果非常棒，车辆疾驰的感觉让人兴奋，是值得一玩的经典大作。

4K分辨率，极高画质，运行结果平均帧数为80.2。

六、总结

从INTEL升级10代酷睿伊始，因为挤牙膏、旧工艺、换插槽的几个综合因素，“万恶的资本主义“又一次让广大玩家狠狠吐槽了一把！现在11代酷睿已经解禁，从测试结果上看，自从AMD用5600X为代表的ZEN3来挑战以来，单核心性能和游戏性能方面已经超越了INTEL，现在INTEL也重新开始对单核心性能开始强化。而Z590确实也是11700K的一个好搭档，从表现上来看，性能强劲，表现稳定，特别是PCIE4.0对SSD非常友好。

特别是2020年，INTEL在桌面CPU市场份额被AMD所超越。由于AMD一直不给力，对于INTEL对讲，个人猜测难道是14nm库存太多，还是在工艺上遇到了难题。

AMD已经将AM4插槽沿用了3代，即将步入生命末期，而LGA1200才刚开始焕发活力。随着AMD的“闲鱼翻身”，INTEL也感受到了前所未有的压力，不再堆砌核心，以量取胜，而是提高单核性能，以质取胜。良性的竞争也终于出现，缺货的影响也将是暂时的，随着11代酷睿的发布，INTEL和AMD的良性竞争又将升级，受益的终将是广大消费者。

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