技嘉X670 ELITE AX搭配7600X：流畅顺滑，GO ELITE够给力 

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小舅子从容地把我的电脑“借走”，以我俩相交多年的互相了解，“借”出去的东西，多半是回不来了~所以我也不能毫无准备，保证自己有得用才行，攒一台主机的想法就更加明朗。时间节点很好，刚好AMD发布7000系CPU，AMD是什么？是yes呀！想好CPU，对应的主板就被纳入到选择圈。主板一定要选择大厂，设计、做工等表现稳如一批；主板毕竟是所有硬件的综合承载，要负责各项性能的烘托与助力，不愧为“三大件”之一。仔细查阅之后，最终我把技嘉X670 AORUS ELITE AX主板迎入家中，顶着肉疼也要享受一下X670的高级主板。

话不多说，咱们就一起聊聊我的这次装机到底有着怎样的表现吧。

本次装机主要配置如下：

“三大件”

主板：技嘉 X670 AORUS ELITE AX

CPU:AMD Ryzen5 7600X

显卡：七彩虹 iGame GeForce RTX 3060 Ultra W OC

“存储”

SSD:影驰 名人堂HOF EX 1T

内存：金士顿 FURY BEAST 16GB *2

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CPU的体质有好有坏，其实差距并没有那么明显；电脑的性能梳理、各配件的强悍配置能否全部发挥出来，还是要看主板的综合处理表现。技嘉作为一线大厂， X670 AORUS ELITE AX当然也有着相当不错的品质。抛开配置不说，单说上手那沉甸甸的重量，就能感受到它的做工扎实。大面积的散热铠甲覆盖，搭配特殊的风道设计，能够很好地解决散热问题。超级厚重的PCB板，根本不用担心显卡过重或是高温变形等问题。

这次AM5底座和intel的样子相似度越拉越高，不过依旧是比较常见的压杆锁定设计。四条DDR5插槽， 单条最高支持32GB，6600MHz频率内存。支持XMP 3.0和AMD的EXPO，内存超频超简单。

安装CPU的时候一定要比较小心，不然阵脚弯了，修复的确是一件比较让人头疼的事情。

主板配置了三条PCI-E插槽，上边的显卡插槽包裹了金属进行了加固处理。从上到下分别支持PCI-E4.0*16/PCI-E4.0*4/PCI-E3.0*2。四条条M.2插槽，其中最上面的一跳插槽支持PCI-E5.0*4，其余的三条支持PCI-E4.0*4。对于目前的硬件应该都能够完全释放其性能。

主板采用了双南桥芯片组设计，完美地通过了双芯片分担了发热量大的问题。

I/O后面板的接口非常丰富，日常使用完全足够，根本无需再使用其它拓展设备。HDMI接口最高支持4096*2160 60Hz的视频传输，使用核显的话也能满足基本的影音需求。

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CPU就好比人的心脏，重要性不言而喻。这次我选择的还是7000系列里最便宜的7600X，两千多的价格也还算能够接受。这块CPU使用了Socket AM5接口，比较让我这个曾经摔掉脚的人相当满意，而且它还使用了全新的Zen4架构和先进的5mn + 6nm的工艺，单核，多核的性能总体会有约30%左右提升。

其实随着狂潮的谢幕，显卡价格也回归了正常。不过还是尽量别在海鲜市场选择二手，毕竟几万张锻炼过的矿卡，最终还是需要消费者来消化的。所以我还是在狗东选择了全新的七彩虹 iGame GeForce RTX 3060 Ultra W OC，两千出头的价格，还是比较合适的。

内存我还是选择了国内销量第一的金士顿Fury——Beast。这是一款主打性价比的条子，5200MHz的频率，对于大多数的用户是完全够用的，而且金士顿的性能稳定，就算简单超频也有着良好的稳定性。

硬盘的话，使用M.2 SSD肯定是无可厚非的。而这次我选择的影驰 名人堂HOF EX 1T。它有着相当高的颜值。群联PS5018-E18主控，四颗群联自封装NAND存储颗粒，支持PCI-E4.0*4高速协议。理论最高读取速率能达到7000MB/s，最高写入也可达到5500MB/s。日常使用的话，绝对是非常值得入手的。

展示完毕，那就赶紧装起来吧！对于新平台的搭建，我还是比较期待它强大的性能。

这次装机，主要追求性能，并没有加入太多炫灯的配置，风扇、显卡支架、灯条等RGB元素的位置我都没有选择——实用更重要！

水冷方面倒是有一些灯光元素在内。九州风神LS720水冷表现强悍，是能够稳压12代CPU的存在，这次用来压AM5，想必应该问题不大。

说起来装机并没有多么难，一些从未装机的所谓“小白”总是望而却步，实际情况却是现在的装机配件大多采用傻瓜式接口对插，一般想要接错接口，难度也不小……接口型号的不匹配的话，根本插不进去啊！

整体的安装完成，由于本次机箱的电源仓设计在前方，就让下方多了一些可以安排的空间，后期可以在里面放上喜欢的手办。

安装既成，接下来还要看看主板的整体表现如何。

这次技嘉为X670升级了BIOS页面，ESAY MODE页面展现的内容更为简洁，而且处处都是实用的信息。

X670支持XMP 3.0和EXPO超频模式，DDR5的时代，起步门槛本就比DDR4高一些，合理超频之后，原地起飞的感觉也是相当奈斯的~

CPU-Z跑一下，可以看到7600X的整体表现，105W的功率让我有点想入非非……若是仅有百瓦有余，算上超频，大概也就200W+，无形中释放了很多散热器出来，不至于温度居高不下。

主板方面则是可以看到PCI-e赫然已至5.0，这也是现在中高端主板的一致突破，新主板基本上是以“PCI-e5.0+DDR5”的组合，来探究性能上限。

家里有粮心不慌啊！这次我乘着硬件上新的由头，打造7600X+X670的板U组合，装配一台带有PCI-e5.0和DDR5携手的性能好主机。