原生支持 PCIe 4.0、USB 3.2：疑似 Intel 500 系平台规格图泄出，配套 Rocket Lake-S

AMD第三代锐龙平台已经全面支持PCIe 4.0，从CPU处理器到芯片组再到GPU显卡全都有，尤其对于需求更高速固态存储的场景来说获益匪浅。

Intel此前曾多次提出，PCIe 4.0对于消费级应用尤其是游戏应用没什么意义，不过在竞争压力下，Intel支持PCIe 4.0也只是个时间问题。

现在，十代桌面酷睿Comet Lake-S发布在即，十一代桌面级Rocket Lake-S的详细规格也被挖了出来，其中就有原生PCIe 4.0。

资料显示，Rocket Lake-S处理器将会基于更强性能的新核心架构，但具体不详，传闻是14nm工艺的Willow Cove，也就是和今年底的移动版10nm Tiger Lake师出同门，同时引入全新Xe图形架构的GPU核芯显卡，支持HDMI 2.0b标准、更高DDR4频率。

最关键的，当然是支持20条PCIe 4.0，相比于现在主流平台上的PCIe 3.0多了4条，正好16条分配给显卡、4条分配给SSD固态硬盘。

AMD三代锐龙平台支持多达44条PCIe 4.0，其中外部可用36条，包括三代锐龙的24条、X570芯片组的16条。

Rocket Lake-S处理器将会拥有新的500系列芯片组，但它仍然仅支持PCIe 3.0，与十一代酷睿之间的通信通道还是延续DMI 3.0，但是带宽从x4 8GT/s(3.93GB/s)翻番到x8 16GT/s。

目前还不清楚Rocket Lake-S平台的兼容性，但基本可以确定会延续LGA1200接口，只是能否继续支持尚未发布的400系列主板、同样可提供PCIe 4.0还不得而知。

回到500系列芯片组，一大亮点将是原生支持USB 3.2 Gen2x2，也就是真正的USB 3.2，带宽达20Gbps，但还不清楚最多几个接口，同时继续支持USB 3.2 Gen2 10Gbps(也就是USB 3.1)、USB 3.2 Gen1 5Gbps(也就是USB 3.0)。

雷电3的改名马甲版雷电4将通过独立主控予以支持，并兼容USB4，毕竟USB4本身就是基于雷电3协议完成的。

其他方面，500系列芯片组支持2.5GbE有线网络、集成CNVi/Wirelss-AX无线网络，但将移除对于SGX(软件保护扩展)的支持，也不再支持LPC、eMMC、SD 3.0、SDXC等接口。

Rocket Lake-S平台的发布时间不详，预计要到明年初。

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