苹果与英特尔达成初步芯片代工协议,聚焦低端M系列芯片2027年量产

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05-09 15:38

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郭明錤:英特尔预计最早于2027年开始出货苹果的最低端M处理器长期以来,市场上有传闻称英特尔可能成为苹果的高级工艺节点代工厂供应商,但相关可见度一直较低。然而,我最新的行业调查显示,英特尔成为苹果高级工艺节点供应商的前景最近已显著改善。苹果此前与英特尔签署了NDA,并获得了高级工艺节点18AP PDK 0.9.1GA。主要模拟和研发项目(如PPA)进展符合预期,苹果目前正等待英特尔发布PDK 1.0/1.1,该版本计划于2026年第一季度推出。苹果的计划是让英特尔最早于2027年第二季度至第三季度开始出货其最低端M处理器,该处理器将采用18AP高级工艺节点,但实际时间表仍取决于接收PDK 1.0/1.1后的开发进展。苹果的最低端M处理器目前主要用于MacBook Air和iPad Pro,2025年的总出货量预计约为2000万台。由于2026年MacBook Air出货量可能受到一款采用iPhone级处理器的更实惠新MacBook型号的影响,2026年和2027年最低端M处理器的出货量预计均为1500万至2000万台。从绝对数量来看,最低端M处理器的订单量相对较小,对台积电的基本面或其在未来几年的技术领先地位几乎没有实质影响。然而,对于苹果和英特尔而言,这一信号和趋势含义重大: 1 对苹果而言:除了显示出对特朗普政府大力推动的“美国制造”政策的强力支持之外,苹果显然仍将在可预见的未来高度依赖台积电的高级工艺节点,但仍需确保第二供应商以满足供应链管理要求。 2 对英特尔而言:赢得苹果高级工艺节点订单的重要性远远超过该业务带来的直接收入和利润贡献。尽管英特尔在未来几年仍无法与台积电正面竞争,但这表明其IFS业务的最糟糕时期可能即将过去。展望未来,14A节点及更先进的节点可能从苹果和其他一线客户那里获得更多订单,从而使英特尔的长期前景更加乐观。苹果AppleiPhone#MacBook#
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#iPhone16登顶三季度畅销榜##英特尔将为iPhone供应芯片#多供应商方案苹果的一贯策略,拿屏幕来讲,如果某家争气点,已经进入iPhone 17 Pro供应链了,这样就会成为三星LG之后的三供,苹果的出货规模和对供应商极具诱惑力的报价,三供都足够回本并赚到可观的利润了。 回到芯片,台积电当之无愧先进制程工芑一哥,但产能被巨头瓜分到2027年了,3nm级别的先进制程产能持续吃紧,N2和以下的次世代先进制程节点,跑量还要些时间,加上英特尔也从未放弃过先进节点,而且率先从ASML巨资采购了比台积电主力EUV更先进的High-NA EUV(一台/套大约几十亿人民币),已经在Fab调试半年了 不出意外,明年末将风险试产14A,果子将Pro系列芯片将台积电,标准版交英特尔或者三星,都不意外,当然前提是英特尔和三星能接住这机遇,生产的芯片体质OK,否则就会被踢出果链,给你机会你不中用啊[笑哈哈][笑哈哈][笑哈哈]
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1. 郭明錤:英特尔预计最早于2027年开始出货苹果的最低端M处理器长期以来,市场上有传闻称英特尔可能成为苹果的高级工艺节点代工厂供应商,但相关可见度一直较低。然而,我最新的行业调查显示,英特尔成为苹果高级工艺节点供应商的前景最近已显著改善。苹果此前与英特尔签署了NDA,并获得了高级工艺节点18AP PDK 0.9.1GA。主要模拟和研发项目(如PPA)进展符合预期,苹果目前正等待英特尔发布PDK 1.0/1.1,该版本计划于2026年第一季度推出。苹果的计划是让英特尔最早于2027年第二季度至第三季度开始出货其最低端M处理器,该处理器将采用18AP高级工艺节点,但实际时间表仍取决于接收PDK 1.0/1.1后的开发进展。苹果的最低端M处理器目前主要用于MacBook Air和iPad Pro,2025年的总出货量预计约为2000万台。由于2026年MacBook Air出货量可能受到一款采用iPhone级处理器的更实惠新MacBook型号的影响,2026年和2027年最低端M处理器的出货量预计均为1500万至2000万台。从绝对数量来看,最低端M处理器的订单量相对较小,对台积电的基本面或其在未来几年的技术领先地位几乎没有实质影响。然而,对于苹果和英特尔而言,这一信号和趋势含义重大: 1 对苹果而言:除了显示出对特朗普政府大力推动的“美国制造”政策的强力支持之外,苹果显然仍将在可预见的未来高度依赖台积电的高级工艺节点,但仍需确保第二供应商以满足供应链管理要求。 2 对英特尔而言:赢得苹果高级工艺节点订单的重要性远远超过该业务带来的直接收入和利润贡献。尽管英特尔在未来几年仍无法与台积电正面竞争,但这表明其IFS业务的最糟糕时期可能即将过去。展望未来,14A节点及更先进的节点可能从苹果和其他一线客户那里获得更多订单,从而使英特尔的长期前景更加乐观。苹果AppleiPhone#MacBook#

2. #iPhone16登顶三季度畅销榜##英特尔将为iPhone供应芯片#多供应商方案苹果的一贯策略,拿屏幕来讲,如果某家争气点,已经进入iPhone 17 Pro供应链了,这样就会成为三星LG之后的三供,苹果的出货规模和对供应商极具诱惑力的报价,三供都足够回本并赚到可观的利润了。 回到芯片,台积电当之无愧先进制程工芑一哥,但产能被巨头瓜分到2027年了,3nm级别的先进制程产能持续吃紧,N2和以下的次世代先进制程节点,跑量还要些时间,加上英特尔也从未放弃过先进节点,而且率先从ASML巨资采购了比台积电主力EUV更先进的High-NA EUV(一台/套大约几十亿人民币),已经在Fab调试半年了 不出意外,明年末将风险试产14A,果子将Pro系列芯片将台积电,标准版交英特尔或者三星,都不意外,当然前提是英特尔和三星能接住这机遇,生产的芯片体质OK,否则就会被踢出果链,给你机会你不中用啊[笑哈哈][笑哈哈][笑哈哈]

3. 分析师Jeff Pu最新发布的报告显示,苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过,此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片,与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片,英特尔负责芯片制造环节,苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作,且英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。此次合作核心目标为分散供应链风险,同时助力英特尔拓展半导体代工业务。随着英伟达在AI服务器芯片需求激增,已超越苹果成为台积电最大客户,高端制程产能竞争加剧,引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖,尤其在地缘风险、产能紧张时保障iPhone/Mac芯片供应稳定。#苹果用户的天塌了#

4. 据分析师Jeff Pu透露,苹果预计将在2028年起与英特尔达成芯片代工合作,英特尔将为其部分非Pro版iPhone供应芯片。英特尔为苹果代工将采用其未来的14A制程工艺,按时间推算,这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。英特尔仅负责芯片制造环节,苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作,且英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

5. 风水轮流转!英特尔竟要重回iPhone供应链了?!🤯继基带芯片“翻车”后,英特尔将于2028年为非Pro版iPhone代工A22芯片。这一次,它要用14A先进制程证明自己。既是苹果为了制衡台积电的“备胎”策略,也是英特尔代工业务的“生死突围”。当年的“基带噩梦”还历历在目,这次负责核心处理器,库克你真的敢用,我也不敢信啊!�#iPhone##英特尔#

6. 【苹果与英特尔有望再携手 由英特尔代工部分M系列芯片】时隔三年,两大科技巨头有望在芯片领域再度携手。据知名分析师郭明錤透露,苹果计划采用英特尔的18A制程工艺,由英特尔为其代工部分M系列芯片。这意味着双方的合作模式将从以往的“苹果采购英特尔芯片”转变为“英特尔为苹果代工芯片”。苹果与英特尔有望再携手 由英特尔代工部分M系列芯片

7. 天风国际证券分析师郭明錤发布最新预测称,英特尔最快将在2027年第二至第三季度,为苹果生产低端M系列芯片。此消息推动英特尔股价当日收涨10.2%,创9月18日以来最大单日涨幅,且连涨五个交易日累计涨幅超20.6%,抹平11月内跌幅,股价刷新10月29日以来收盘高位。郭明琪透露,苹果与英特尔已签署保密协议,苹果已获得英特尔18A先进制程的PDK 0.9.1GA版本,目前关键模拟与研究项目(如PPA)进展符合预期,正等待英特尔2026年第一季度发布的PDK 1.0/1.1版本。若后续开发顺利,英特尔将采用18A制程为苹果生产低端M系列芯片,实际交付时间取决于PDK 1.0/1.1版本后的开发进度。该低端M系列芯片主要用于苹果MacBook Air和iPad Pro,2025年这两款产品合计出货量约2000万台。

8. 【#美三大指数连涨5天##英特尔大涨超10%#】美东时间11月28日,美股因感恩节假期提前3小时收盘,三大指数连续第五个交易日集体收涨,纳指涨0.65%,道指涨0.61%,标普500指数涨0.54%。纳指本周累计上涨4.91%,道指累涨3.18%,标普500指数累涨3.73%。科技股多数走高,英特尔收盘上涨10%,创9月18日以来最大单日涨幅;Meta涨超2%,AMD、亚马逊、奈飞、微软涨超1%。消息面上,知名科技分析师郭明錤在社交媒体上的最新发文称,英特尔有望最早在2027年开始出货苹果的最低端M系列处理器。其最新产业链调查显示,英特尔成为苹果先进制程供应商的可见性近期已有显著提升。此外,市场还有消息称,“英特尔可能为谷歌TPU提供封装服务”。据悉,这条消息来自行业咨询机构TrendForce本周发布的一份报告,其中提及美国芯片供应链缺乏本土可用的封装厂,所以多家大型科技公司正在寻求英特尔提供EMIB和Foveros等封装服务。TrendForce预计,英特尔最快可能会为预计于2027年问世的谷歌TPU v9提供封装技术,还有传闻称Meta的MTIA人工智能芯片也将采用英特尔封装技术。(中国证券报 财联社)

9. iPhone 重回英特尔芯片,爷青回?

10. 苹果正考虑与英特尔和三星合作,为其生产主要设备芯片

11. 重新赢得大客户在望!英特尔暴涨10%,郭明錤料2027年交付苹果M系列芯片

12. #英特尔将为iPhone供应芯片#苹果英特尔再携手:供应链多元化的理性布局。分析师预测英特尔2028年起为非Pro版iPhone代工A22芯片,采用14A制程工艺,与台积电形成并行代工格局,这并非简单的商业合作,而是行业趋势下的战略选择。对苹果而言,此举是供应链多元化的关键一步。台积电先进制程产能长期紧张,AI芯片需求爆发更加剧资源争夺,分散代工渠道能规避产能波动风险。同时,英特尔14A制程在能效比和晶体管密度上的优势,及北美本土制造的政策契合度,让合作具备技术与地缘双重价值。将低端芯片代工交给英特尔,既不影响高端产品线核心竞争力,又能增强议价主动权。对英特尔来说,苹果订单是代工业务的重要背书。14A制程作为其追赶行业领先者的关键节点,借苹果终端落地可加速技术成熟与良率提升。这场合作本质是巨头间的优势互补,既体现了苹果应对产业不确定性的稳健策略,也折射出半导体行业从单一技术竞争向供应链、地缘政治多维度博弈的演变,为行业格局调整埋下伏笔。#秒懂热点就用智搜# 英特尔将为iphone供应芯片

13. 【外媒:#苹果低端MacBook芯片去三星化# 英特尔迎来“救局”大单】据环球网科技综合报道,12月1日消息,据sammobile报道称,知名苹果供应链分析师郭明錤透露,苹果公司已决定在其下一代低端MacBook及其他Mac设备中采用英特尔18A(相当于1.8纳米级)工艺制造M系列芯片。这一战略调整标志着苹果在先进制程代工选择上引入英特尔,并有意避开当前已具备2纳米量产能力的三星晶圆代工厂。外媒:苹果低端MacBook芯片“去三星化”, 英特尔迎来“救局”大单

14. 郭明錤透露,苹果将与英特尔重启合作。英特尔将为苹果生产低端 M 系列芯片 (用于 MacBook Air 和 iPad Pro),采用其 2 纳米 18A 工艺,最早 2027 Q2 量产。对苹果来说,这一步能分散台积电供应链风险,又能迎合川普当局的政策风向。上次川普也算半个警告了。。对英特尔而言,重获苹果订单将提振其代工业务,提升 18A 工艺声誉;对产业链而言,可以形成台积电 (高端) 与英特尔 (入门级) 的互补格局。

15. 【#苹果或与英特尔三星合作#生产其主要设备芯片】5月5日,苹果已与英特尔公司和三星电子公司就为其设备生产主处理器一事进行了探索性讨论。据知情人士透露,苹果已与英特尔就使用该公司的芯片代工服务进行了初步洽谈。同时,苹果的高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂。上述知情人士表示,这两项努力迄今都还没有产生任何订单,与这两家供应商的合作也仍处于非常初期的阶段。知情人士还补充说,苹果对于使用台积电以外的技术有所顾虑,最终可能不会真的跟其他伙伴合作。苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均未置评。(财联社)

16. 王炸合作!苹果×英特尔×三星强强联合,直接利好iPhone 18 Pro。苹果供应链多元化落地,英特尔的18A/14A制程、三星的2nm工艺与影像代工能力,为新机提供双重保障。作为苹果年度重磅,iPhone 18 Pro将搭载2nm A20 Pro芯片,性能能效双提升,搭配三星定制影像传感器,暗光与动态范围表现大幅增强。这场合作不仅重塑芯片格局,更让iPhone 18 Pro成为集顶尖技术于一身的超级旗舰,热度直接拉满!#英特尔##苹果#苹果#曝iPhone18Pro定价激进##苹果或与英特尔三星合作#

17. 台积电不再给苹果优先出货权,现在英伟达成了它最大客户,营收占比达到13%台积电2nm晶圆供应挺紧张,还连续四年涨先进工艺价格,可2nm产能还是不够,不少客户在抢产能苹果早有准备,分析师说英特尔会成它的先进制程供应商,最早2027年二三季度会出相关M系列处理器对苹果来说,找英特尔当第二供应商有重要战略意义,虽然还会依赖台积电,但需要第二供应商管理供应链

18. 苹果与英特尔"复合"

19. 苹果或选择英特尔代工采用Intel18A工艺

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21. 曝

22. 苹果有望委由Intel代工部分M系列处理器

23. 当年拒之门外,如今再续前缘

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36. 市场消息:苹果考虑与英特尔和三星合作,为其设备制造处理器

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40. 苹果与英特尔可能再次合作,但方式完全不同

41. 苹果英特尔或重启合作:2028年代工A22芯片,背后是供应链考量

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77. 刀法太精准,iPhone 芯片将由英特尔代工! #iPhone #苹果 苹果确认不再完全依赖台积电,根据分析师Jeff Pu的研究报告,英特尔预计在 2028 年,开始为苹果供应基础款 iPhone 的芯片。它采用 14A 工艺节点,芯片型号为A22,会用在 iPhone 20、iPhone 20e、中端 iPad 等设备上。

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79. 苹果“去单一化”加速:英特尔或成第二家iPhone芯片代工方

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83. 蒲得宇:苹果将与英特尔重启芯片合作,瞄准iPhone 21系列

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88. 苹果拟与英特尔重启合作 为未来iPhone代工芯片

89. 苹果芯片代工新动向:传英特尔或接棒,但高端芯片仍依赖台积电

90. 苹果洽谈英特尔三星美产芯片

91. 据传苹果重返英特尔阵营 或将其芯片延伸至iPhone产品线

92. 曝苹果和英特尔重启合作!

93. 最快2028年,英特尔或将为iPhone芯片代工

94. 苹果或重返英特尔生产:12 年独家合作松动背后的深意

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