AMD下一代主板继续使用现有南桥芯片，但会原生支持CUDIMM内存

映泰放出了2026年台北电脑展的参展公告，上面写着他们会展示新一代AMD主板，也就是说AMD会在发布系一代Zen 6处理器的同时更新他们的AM5主板，新的主板可能会被命名为AMD 900系列。

根据MEGAsizeGPU的消息，AMD新的主板可能会继续使用原本AMD 800和600系主板所用的Promontory 21芯片作为南桥，其基本结构可能也与目前的800系列芯片组相同，而主要的变化将在BIOS、主板走线以及内存支持上，新一代主板将会原生支持CUDIMM和CAMM内存，而不是仅依赖AGESA更新提供兼容。

如果消息属实的话，AMD的AM5主板除了B840之外，全部都使用Promontory 21，当中X670、X670E和X870E用了两颗，而A620、B650、B650E、B850和X870则使用一颗，而B840用的Promontory 19。

实际上现在的AM5锐龙处理器可以使用CUDIMM，但只能工作在旁路模式，无法发挥这种内存自带时钟发生器的优势。而Zen 6架构的Olympic Ridge将会使用新的I/O Die，将会配备全新的DDR5内存控制器，支持更高的DRAM时钟频率、更窄的时序，并原生支持CUDIMM和CAMM。由于对新内存的支持要求主板优化走线，所以对CUDIMM和CAMM的支持可能仅限于AMD 900系主板。

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