网传丨疑似 Redmi K70 Pro 满血版现身跑分库，搭载 24GB 大内存，采用“青山”顶级护眼屏

还有两天，“焊门将”Redmi K70 系列就要发布了，核心配置早就被扒光了。现在，有进一步消息证实，Redmi K70 Pro 搭载了高通骁龙 8 Gen 3，目前跑分已经公开。

日前，一款型号为 23117RK66C 的小米新机现身 GB 跑分库，没有意外的话，它就是即将发布的 Redmi K70 Pro 。

如图，该机的 CPU 由 1 个 3.30 GHz 核心 + 3 个 3.15 GHz 核心 + 2 个 2.96 GHz 核心 + 2 个 2.27 GHz 核心组成，也就是骁龙 8 Gen 3 。

至于性能，新机单核 2206 分，多核 7334 分。值得一提的是，该机也搭载了 24GB 大内存（显示可用内存22.64G）。这是已知的第三款拥有24GB大内存的骁龙 8 Gen 3 新机，其余两款分别是ROG Phone 8 Ultimate 和 realme GT5 Pro，预计 K70 Pro 24GB 大内存版本量不会太多。

据此前预热消息，Redmi K70 Pro 采用全新金属中框，屏幕无支架设计，机身收窄至 74.9mm，颜值颇高。它提供晴雪、墨羽两款配色，不过背后的镜头模组设计我个人不是很喜欢，尤其是白色版本，看着太密集恐惧症了.....

屏幕也非常不错，采用国产华星光电 2K 顶级“青山”护眼屏，首发采用全新 C8 发光材料，峰值高达 4000nits 峰值亮度，并支持 3840Hz PWM 高频调光，妥妥一流水准。

影像部分，K70 Pro 将首发搭载“光影猎人 800”影像传感器，支持 50MP 1/1.55 英寸大底，采用 2.0μm 像素尺寸、13.2EV 动态范围。

发布会将在 11 月 29 日（后天）举行，我们会全程跟进报道，拭目以待。

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