下压散热新选择，乔思伯HX6200D

散热本体

HX6200D有黑白两个版本，我买的是黑色无光版。散热本体采用全回流焊鳍片，表面喷涂陶瓷抗氧化剂。铜底搭配6条高负载热管，底座与鳍片连体设计，热管与底座非直触式。散热鳍片针对主板散热马甲做了避位设计，在保证兼容性的前提下，TDP仍能支持至200W功耗，性能媲美塔式散热。

散热风扇

散热风扇采用的是一把高风量的12cm薄扇，15mm厚度，有效降低了整体高度。风扇经过两次动平衡调试，噪音更低，运行噪音只有18.6~29.7dBA。

扣具配件

标配1g装暴力熊硅脂一支，这1g暴力熊硅脂就价值30。扣具支持Intel LGA1700/1200/115X（含最新12代）、AMD Socket AM4平台。