Baseus倍思130W 2C1A氮化镓充电器拆解
充电器内部采用PFC+AHB架构,PFC采用杰华特JW1572,AHB采用JW1566,并采用了英嘉通的碳化硅二极管和纳微的半桥氮化镓功率芯片。降压电路采用水芯电子 M12369 SOC芯片,芯片内部集成协议功能以及降压控制器
充电器内部采用PFC+AHB架构,PFC采用杰华特JW1572,AHB采用JW1566,并采用了英嘉通的碳化硅二极管和纳微的半桥氮化镓功率芯片。降压电路采用水芯电子 M12369 SOC芯片,芯片内部集成协议功能以及降压控制器
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