TEGIC内核30快速充电器拆解
今天我们来拆解TEGIC内核30快速充电器,外观很有辨识度,体积控制的比较出色,不论是iPhone 13系列和其他安卓手机,都可以做到很好的兼容。
内部采用两块小PCB组合焊接,L型结构。电容全部采用万京源品牌,并套有胶套绝缘。采用南芯SC3021D+SC3503高频QR开关电源方案,英诺赛科InnoGaN系列第二代氮化镓器件,英集芯IP2723T认证协议芯片。

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内部采用两块小PCB组合焊接,L型结构。电容全部采用万京源品牌,并套有胶套绝缘。采用南芯SC3021D+SC3503高频QR开关电源方案,英诺赛科InnoGaN系列第二代氮化镓器件,英集芯IP2723T认证协议芯片。

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