最初的梦想:MEIZU 魅族 MX2 拆机秀
今年11月30日,魅族发布了大家期待已久的PRO6 PLUS,憋了一年的联发科,魅族终于用上了三星猎户座Exynos 8890。其实回顾MX系列的历史,MX3及之前的MX系列都使用的是三星猎户座的Soc,首发价格也都在2000元以上,MX4开始的MX系列,价格拉到2000以内,无奈换装了联发科的处理器。
魅族之前有个外号“小而美”,除去魅族手机起步阶段的M8、M9,MX和MX2应该最符合这个名字,而他们俩是当时魅族旗舰机器,也都使用了猎户座的Soc,张大妈上还没有出现过MX的晒单,5年过去了,就用拆机来完成这个迟到的#本站首晒#,也对真正小而美的魅族内部一探究竟。
●MX和MX2放在一起,MX2采用了一块4.4寸的TOL单玻璃一体化贴合屏幕,不仅比4.0英寸的MX感觉稍大一些,而且显示效果更佳通透。
●MX与MX2背面都采用了双料注塑的工艺,背部白色塑料外壳外还有一层透明高亮的塑料,整体质感晶莹剔透。
●正面最大的不同在于MX采用的是实体home按键,还有Android三大金刚虚拟按键,只不过左边的返回键可以变化点亮的图形,比较灵动。而MX2上采用的小圆圈更是经典中的经典。
●听筒部分的布局很类似,为了追求美学,扬声器开孔设计都比较小,也饱受通话音量不足的诟病。MX手机正面右上方有J.wong手写体“魅族”字体。
●MX与MX2一样都是采用的金属中框的工艺,不同的是,MX使用的是单层的工艺。MX2使用的是三明治的结构。中框金属是两层,一层为高光一层为不锈钢拉丝。正式如此,视觉上MX2感觉层次更多
●MX2由于一直带着套子,成色比MX好不少,背面几乎全新。
●MX与MX2背面设计有两处不同,一处是将闪光灯从MX的摄像头上部移动到摄像头下部了。
●另外一处是扬声器开孔,MX将扬声器开孔设计在底部侧面,由于这个位置在正常握持姿势的时候极容易被掌心堵住,MX2将扬声器开口移至背面底部。现在几乎所有魅族手机的扬声器开口都在底部中框上,这个问题可以说已经得到了很好的解决。
●由于后盖可拆卸,可能是为了保证机身尽量少的开口,摄像头闪光灯被集成在了后盖上,这样使得更换后盖的成本大大增加了。这也是当年被吐槽很多的,可开后盖不可更换电池。
●后盖不仅仅是注塑,进过注塑后还通过CNC对后盖进行修剪,可以看到很明显的CNC刀头轨迹。
●左侧为MX、右侧为MX2,MX2最让人激动的莫过于塑料后盖打开后,还有一层金属背壳,这一层很有质感的壳子,就像高级车的发动机舱,非常整洁,使得MX2的整机强度和耐久度得到了保证。我认为MX2应该是MX系列堆料的巅峰。
●话不多说,拿出大妈的常客,南旗螺丝刀,开拆!
●首先拆解的是MX,最初代的MX。
●防拆解螺丝表面有一层蜡,咋一看是一个平面的堵头之类的,其实是十字螺丝,用螺丝刀轻轻一杵就可以拧下。
●先拆掉底部扬声器部分,扬声器有自己独立的共鸣腔。
●取下耳机插座固定片。
●取下所有屏蔽罩,因为有很多排线在屏蔽罩下方。需要取掉所有排线才能将主板取出。
●取下的主板,L形的主板,对空间利用比较充分,据说最新的魅蓝NOTE5使用的是方形电路,防止在手机上半部分。
●重点来了,MX一代分为M030M031M032三种型号,M030(老双核)采用三星 Exynos 4210,主频1.4GHz,M031(新双核)采用三星 Exynos 4212,主频1.5GHz,M032(四核) 32GB与64GB采用三星 Exynos 4412四核处理器,主频1.4GHz。
●这一部MX是在实体店订购的第一批机器,老双核,所以采用的是Exynos 4210双核处理器。屏蔽罩的Soc位置有一片相变散热材料,可见魅族对这个发热大户有特殊的照顾。
●闪存部分采用的是SanDisk的iNADA FLASH,容量为16GB,那个时候16GB容量还是够用的。
●射频芯片
●MX一代采用了独立的音频芯片,Wolfson WM8958带有一个可以运行一个多频段压缩器(MBC)的音频增强数字信号处理器(DSP)
●来自SONY的800W像素BSI感光元件。镜头是通过螺纹固定在相机模组中的,旋转就能取出(不建议自己取下,摄像头出厂经过调校,自行取下会使自动对焦失效)
●与普通单反镜头卡口端镜片直径比较小不同,手机镜头的背面镜片非常大,这是由于极端的法兰距,让图像能够呈现在感光元件上,上图可以看到感光元件尺寸几乎与镜头开口一致。
●金属罩里面还有自动对焦系统,由于固定比较紧密,所以没有办法完整取下。
●需要注意的是,耳机插座、降噪麦克风、振动电机、侧面音量按键在同一个排线上,此排线粘贴较紧,拆下会损坏排线,切记!
●特别有意思的是魅族MX给所有麦克风都套上了一个橡胶套,增加整机的气密性,同时使得收音效果更好。
●这些小零件可以看出魅族的用心,距离感应器也有一个配套的橡胶垫。
●总结MX一代的拆解:
关键元器件的使用都是国际一线品牌,三星、SanDisk、intel、SONY、富士通等,毫不吝啬地使用了独立音频芯片、独立高清视频输出芯片等现在看起来都比较少见的配置,做工用料十分扎实。
缺点嘛:内部结构比较复杂,排线较多,排线与机身固定方式多为粘贴,拆解损坏几率比较大。
●而MX2的拆解就比较容易,同样先去下扬声器
●然后取下质感特别好的金属壳。就能够看到内部电路和电池了。总体布局和MX十分相似,但是吸取了MX一代排线过多且不易组装的毛病。
●不需要取下屏蔽罩也能卸下所有的排线。MX2采用了和MX四核同样的Exynos 4412四核处理器,主频1.4GHz。
●由于屏蔽罩是焊在电路板上的,没用能取下一探究竟。同样是sony的800W像素摄像头,但是升级了镜头玻璃,带蓝玻璃,提高画面质量。
●光线距离传感器固定在机身中框上。
●USB副板与MX几乎一致。
●所有屏蔽罩都是焊接在PCB上的,有利于增加板子的强度,但是也就不方便打自行拆解了。但总体做工依旧优秀,吸取了MX内部设计的一些经验教训,另外增加了金属背壳,可以说是内部堆料的典范了,很少有手机厂商能够在普通用户看不到的地方这么狠下成本。
●将手机重新装回,MX损失掉了侧面音量键和震动,有点可惜。不过从MX里可以看到初代梦想的努力和决心,出色的内部做工和用料也让这两部手机在4-5年后的今天依旧能够开机正常使用,只是早期版本的FLYME优化确实揪心,双核的MX竟然比四核的MX2运行更加流畅,由于MX依然使用的是FLYME2,MX2使用的是MX2能够更新到的最新版FLYME4.5.7.1A,所以不建议MX2升级到最新,FLYME3就足够当个备机了。
如果你手头上也有旧手机,不妨拆开看看这个陪你几年的老兄弟内部到底是啥样的。相信你可以发现不一样的它内在的一面。当然我拆给你们看是为了申请大妈魅蓝NOTE5众测的,有一百台呢!
据说发文可以增加被选中的几率!
感谢值友,碎银子扔给我我不介意
duankai115
那明明就是为了省钱模具没有打磨留下的cnc痕迹。。。
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雷鸣08
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