睿龙合体：COOLERMASTER 酷冷至尊 MasterBox Lite 5 中塔机箱 & AMD Ryzen锐龙 1600 CPU 开箱装机

这次装机是早就计划好的一次换代，用来替换掉以前的i5 6400平台，装机用的配件除了CPU之外其他的在三月底就都准备好了，就等Ryzen5出世。这是之前计划的配置：

当时除了CPU没买，其他都已备好。除了主板为全新，其他都是6400平台上的。这里面唯一的变数就是机箱，原本我是准备用追风者PK515的，但是在Ryzen5发布的同时酷冷至尊又出了一款新机箱MasterBox Lite 5(中文名叫“睿”)

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这款机箱的整体风格继承了酷妈Master系列机箱的特点，但不像同系列的其他机箱和我以前的追风者PK515一样是洞洞流，睿的正面是用了半透明的材料制作的，在颜值方面比同系列的其他机箱要高一些。也因为不是洞洞流，散热方面会稍微有一点牺牲。不过锐龙1600和1050TI发热不高，所以影响不会很大。综合考虑之后还是选择了“睿”。由于只有机箱跟CPU是新添的，又是新品，所以这次开箱装机也主要围绕着“睿”跟“龙”。

开箱展示

接下来挨个展示一下所使用的配件。顺序就照着开头发的预购清单的顺序。先来全家福。

AMD锐龙5 1600处理器，六核心十二线程，主频3.2G。

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CPU大小于之前的并无明显差别，顶盖字体风格也与前代差异不大，只是中间多了大号的RYZEN字样。

R5的原装散热器与R7的原装散热器相比，在散热主体上没有差别。只是R5的原装散热没有风扇RGB灯和LOGO灯。这一点让人感觉不爽。R7八核心发热高，一般不会选择原装散热。R5四核心六核心发热相对较小，ZEN超频也不行，频率不会太高，原装散热完全可以满足需求。在R5上取消RGB灯和LOGO灯虽然会节省很多成本，但是对于我们广大用户而言就比较不爽了。

左侧R7原装，右侧R5原装。

主板选来选去选了技嘉的AB350 GAMING3，主要是有rgb灯，灯效可以直接在BIOS里调整。

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颜色可以自己选择，也可以直接点选预设的颜色。有提供四种模式的灯效。不喜欢灯可以关掉。

内存选了十铨的火神系列，之前特价289买的，比较便宜。现在内存真的好贵啊。

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机械是品牌机拆机来的，这个十铨的SSD是之前269买的。涨幅也是很惊人。。。我个人对容量要求不高，加之SSD价格太高，这种组合可以满足需求无压力，以后在把机械换成SSD就完美了。

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显卡是铭瑄的风系列GTX1050TI，900收的二手，1050TI被人称为智商检测卡，我觉得不完全对，买一张显卡，它的性能只是重要指标之一，并不是全部。保修、功耗温度、噪音等等也是很重要的。一件东西值不值得买需要多方面的考量这件东西带来的各方面的用户体验，并且结合自己的实际需求进行选择才能买到值得买的东西。

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V550是我比较喜欢的一款电源，体积小所以兼容比较好，益衡代工，五年质保。

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冰神B240是酷妈为ZEN专门优化过扣具的散热。所以就选了这个散热。我个人是有一些强迫症的，只要是用了某个牌子的东西就很想凑一套，比如这次就是十铨内存+SSD，酷冷机箱+电源+散热。显卡有计划随着主板换成技嘉的GTX1070。

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机箱在前面已经介绍了，这里不多赘述。直接看图。

“睿”的前面板和侧板都是半透明材质的，感觉比较厚重。侧板透明度比前面板要高。在侧板上螺丝的位置和边缘中间的位置都有胶垫减震，防刮伤。可以看出设计师比较用心。

前面进风的地方只有前面板上下两个口，进风风量不会太大。因此，如果没有比较好的散热系统，我个人不建议用这款机箱装发热量特别巨大的配置。

扎带送的比较多，足够几次装机用的。风扇螺丝只有四个，略少了一些。值得一提的是风扇螺丝的设计，它是类似于intel原装散热那种固定方式，非常方便，而且不像自攻螺丝那样伤风扇，也不像胶钉那样安装起来比较费力。我在这不多说，各位可以自己体验一下。

机箱带一枚后置3P风扇，无灯，1200转。

前面板接口从左到右依次是重启键，耳机接口，麦克接口，开机键，USB3.0和硬盘灯。

机箱内部还是满宽敞的。

机箱的硬盘位比较靠中间，电源的空间被压缩了一些，导致对长电源的兼容出现了问题。酷冷V550体积比较小，与非模组大小相同。插上模组线之后在这款机箱内已经略显拥挤，如果是像振华G550 讯景XTR550这样的长电源在加上模组线的长度会顶到硬盘位。

2.5/3.5硬盘架可以通过卡扣来打开一点空间，放上硬盘后在合上。SSD硬盘架可以安装在硬盘架上方平放，也可以安装在主板旁边立着放。

电源位是分离式的，有单独的电源架可以拿出来，先把电源固定在电源架上，然后在放到机箱内。电源架的手拧螺丝有防脱落设计，不需要拧掉。

安装过程省略若干。这款机箱冷排只能前置，个人建议尽量还是用风冷看上去比较利落。

机箱的颜值和装机效果我还是比较满意的。反光比较厉害，照片拍不好有点遗憾。

性能测试

Ryzen 1600的性能测试已经很多了，我就简单跑几个测试软件吧。

单核频率最高可以boost到3.7G

全核频率3.4G。

象棋分15791

CPUZ跑分，对比67K和5930K不落下风。

内存和缓存测试。

PI单核心测试，15秒，成绩比intel还是显得略弱。不过比起上一代推土机打桩机什么的还是强了很多。

X265 benchmark编码测试。

R11.5渲染测试。

R15渲染测试

总的来说Ryzen的性能提升还是蛮大的，单核心跟intel的差距已经很小，同核心比intel便宜，性价比比较优秀。不过目前对于高频内存的兼容性还存在一定的问题，个人建议不要直接怼高频上去。先2400比较稳妥，可以试着逐渐的增加频率测试稳定性。

总结

最后总结一下优缺点吧。

酷冷至尊MasterBox Lite 5

优点：性价比高，颜值不错，细节到位。 缺点：硬盘位容易和电源起冲突。进风量口小，没有良好的散热系统不适合发热高的配置。

AMD Ryzen锐龙 1600

优点：性价比高，多核性能强。 缺点：单核性能略弱，超频性差，对高频内存兼容差。