Ryzen 7 2700 & PHANTEKS 217E 装机测试
前言
去年首发入得R7 1700X,由于内存等问题,装机过程非常的漫长,最后完成的时间竟然到了12月。给我的感觉跑分美如画,但是使用的效果就大打折扣了,关键是友商诸多不给力。主板的BIOS改了又改,内存的兼容性和频率艰难的提升,出现过只能识别单条、频率只能到2933的情况,好在经过不断的优化,很多问题都得到了解决。A家的再次崛起,使得CPU的这潭死水又有了波澜,连最近挤出的牙膏量都明显增多。介于去年R7 1700的给力情况,这次上的是R7 2700.
全家福
配置
开箱
▼ 熟悉的味道
▼ 2700自带风扇
▼ 非常精致的内盒
▼ AMD“幽灵”螺旋 (Wraith Spire)下压式散热器,应该还是酷妈代工的
▼ 散热片的厚度明显比R5 2400G的厚
▼ 接触面应该是纯铜的
▼ RGB LED的控制接口,需要主板支持
▼ 其它配件就是一张贴纸
▼ 密密麻麻的针脚,每次安装和拆卸的时候都要格外小心
▼ ROG的ITX一去不复返,现在ASUS的主板已经走纯黑路线了
▼ 内部的防护很到位
▼ I/O挡板×1、M.2安装套件×1、SATA 6.0Gb/s数据线×2、2T2R 双频Wi-Fi天线×1、线束×1、M.2 螺丝包×2、安装DVD×1、ROG Strix贴纸×1、可编程 LED 扩展线×1、面板连线×1
▼ 2T2R 双频Wi-Fi天线
▼ 镀金的连接头,封皮的柔韧性一般,一般旋转次数过多后就会开裂
▼ 类似刀锋的结构
▼ 底下有卡线槽,卡线需要大力出奇迹,卡完后线材表面有划痕
▼ 没有给一体挡板
▼ 全黑化的主板,没有任何红色,还是有点不适应
▼ 供电处的散热还是非常的弱,不过就单8P辅助供电的情况下,超频的意义不大
▼ ROG Strix 散热片
▼ 此次背板I/O唯一的亮点就是有HDMI输出,这板子可以上APU了
▼ M.2的散热的铭牌很有特色
▼ 这些针脚应该是为了给拜金之眼供电设计的
▼ M.2 插槽和音频电路复合设计,支持M.2 2242-2280
▼ 此处飞出一根线,真是大煞风景
▼ 芝奇幻光戟,F4-3200 D14 16G套装
▼ 来张标准姿势
▼ 金属拉丝表面,就绝对是指纹神器
▼ 海盗船SF 600电源,SFX规格、80PLUS金牌认证、全模、七年质保
▼ 内部有纸盒加固
▼ 竟然给了两个包装袋,其中一个明显是使用过的,二次封装的话,也应该专业点吧,难道不是吗?
▼ 所有的配件:主体、模组化线材、电源线、说明书、安装配件等
▼ 提供的模组线材的规格
▼ 非常迷你的体积
▼ 和“灭霸”方头仔对比一下
▼ 标称12V输出600w,没有专业的测试工具,我也只能信了
▼ 自用电源,只能从外面窥探内部电气元件
▼ 插座都有明显的标识,没有提供CorsairLink接口
▼ 顶盖和侧面都有LOGO
▼ 外包装明显被挤压,还好内盒没有破损,因为等着装机,就懒得退货了
▼ 水冷主体、冷排风扇、安装扣具套装、附件包、说明书
▼ Aer P120冷排风扇,4P接口,拥有倒角进气通道和液态轴承,不过明显是无灯的
▼ 152mm×120mm×32mm的冷排
▼ 水管还是有点粗,走线过程中还是会遇到麻烦的
▼ 镜面处理的冷头,说白了就是被这吸引进来的,散热效果倒也其次了
▼ 配合机箱来张竖立效果图
▼ 三扇、过肩卡,装机的时候长度和宽度都需要考虑
▼ 带灯背板,信仰加成
▼ 单8P供电
▼ 输出接口1个DVI-D、2个HDMI 2.0、2个DP 1.4
▼ 密密麻麻的散热片
▼ 此处算是背面?
▼ 底部电源口
▼ 上部连接线的出口
▼ 侧视的效果
▼ 底部的电源接口总觉得怪怪的
▼ 侧面有进风槽
▼ 此处有2个前置USB 3.0,没有音频接口
▼ 侧面是钢化玻璃
▼ 此处同样有进风槽
▼ 细看进风槽应该自带防尘网
▼ 这应该是正面吧?
▼ 底部有LOGO
▼ 正面没有任何开口
▼ 顶部
▼ 按压式开启
▼ 这是咬合接口,全塑料的,耐用性值得商榷
▼ 顶部只有两个开关:电源开关(大)、灯光切换开关(小)
▼ 塑料材质,听说更加长的那款机箱的顶板是金属的,感觉这有点不厚道啊
▼ 同样也有防尘网,无法拆卸,清理的时候只能靠吹了
▼ 尽然也有这么多线
▼ 顶盖总质量312g
▼ 底板
▼ 配有四个大脚垫
▼ 考虑到底部进风的问题,底部有大量的网格槽
▼ 拆卸侧板需要拧下两颗螺帽
▼ 顶部的空间比较的狭小
▼ 取下侧板
▼ 并非是全侧透
▼ 底下的卡扣
▼ 四边经过黑化处理
▼ 钢化玻璃板的厚度达到4.11mm
▼ 侧板的质量达到1092g
▼ 前面板
▼ 用力拔下就可以了
▼ 厚度达到3.16mm
▼ 后面板厚度达到2.89mm
▼ 后面板710g
▼ 前面板745g
▼ 剩下的钢结构
▼ 总质量2559g
▼ 拆除所有面板方便安装
▼ 侧面的两个USB 3.0接口
▼ 底下有电源延长线
▼ 背面显卡安装位置
▼ 显卡延长线
▼ 预装只有一个12cm的风扇
▼ 上下分体结构
▼ 侧面有两个2.5寸硬盘安装位置
▼ 去壳全家福
装机
▼ 首先安装CPU
▼ 安装SSD,细看中间有点变形
▼ 先将主板安装进机箱
▼ 中部有一块挡板,靠磁铁吸附
▼ 内部是理线槽
▼ 卸下底部挡板
▼ 底部进风和防尘就靠它了
▼ 显卡延长线
▼ 自行旋转180度安装,可以正装显卡
▼ 安装螺丝有点困难,安装顺序应该是:取下支架、显卡上支架、安装支架
▼ 发现和底下电源发生冲突
▼ 只能反装显卡
▼ 这样才能正常安装电源
▼ 冷排和显卡之间的距离只剩下20mm左右,无法安装正常风扇,只能选择薄扇
▼ 选择猫头鹰 NF-A12X15
▼ 做工一流,配色不入流
▼ 厚度只有15mm
▼ 对比一下就可以看到厚度的明显差距
▼ 完美安装,能否吹透冷排,持有怀疑的态度
▼ 正常点亮,此次配色骚紫,ROG的潮流已经过了(个人认为)
▼ 顶部对线材的要求比较高
▼ 背部的眼睛也能点亮
▼ 安装系统完毕,跑分正常
▼ 安装前后侧板
▼ 安装两块钢化玻璃板
▼ 由于内部空间十分有限,走线需要好好安排一下,有时候需要绕下远路
灯光
▼ NZXT的灯光是我所看到的目前最好看的
测试
▼ 完整体开始跑分测试
▼ CPU-Z和GPU-Z都能正常显示
▼ CPU-Z的信息,验明正身
▼ PCMark 10 Express 得分4348
▼ PCMark 10 Extended 得分6689
▼ PCMark 8 Home conventional 3.0得分4228
▼ PCMark 8 Creative conventional 3.0得分5677
▼ PCMark 8 Work conventional 2.0得分3488
▼ PCMark 8 Storage 得分4953 277.86MB/s
▼ CPU-Z跑分,多核竟然落后于1700X,单核有提升
▼ 跑CINEBENCH R15时候防止降频
▼ CINEBENCH R15 单核146 多核1498
▼ DDR4 3200内存跑分
▼ SSD跑分
▼ 3DMark Fire Strike 图形分数18970
▼ 3DMark Fire Strike Extreme 图形分数 9006
▼ 3DMark Fire Strike Ultra图形分数 4519
▼ Time Spy 图形分数 6275
▼ Time Spy Extreme 图形分数 2892
▼ 通过Time Spy Extreme压力测试
▼ 古墓丽影10 画面设置
▼ 平均59.86FPS
▼ FF15游戏性测试
▼ 分数9047
▼ 环境温度24.5℃、湿度74%、噪音45.3dB
▼ 关机状态时功耗3.2w,看来长期关机还是需要拔电源线的
▼ 开机后功耗62.3w
▼ 显卡满载
▼ 显卡满载温度75℃,显示CPU二极管已经沸腾,这是设么情况
▼ 显卡满载后功耗236.7w
▼ 显卡满载后噪音46.1dB
▼ CPU满载58℃
▼ CPU载后功耗128.8w
▼ 发现侧面噪音测试没有多大改变,去顶上测试,噪音达到49.1dB,看来钢化玻璃的隔音效果很不错
▼ 双满载
▼ CPU满载63℃,GPU满载76℃,看来热量明显排不去出
▼ 双满载后功耗260.2w
▼ 双满载后噪音50.6dB,已经让人感到烦躁了
▼ 冷头处温度37.0℃
▼ 冷排处温度34.7℃
▼ 侧面出风口温度47.8℃
▼ 面板出处温度41.6℃
▼ 靠近显卡的出风口温度53.9℃
▼ 显卡处温度41.6℃
▼ 顶部温度30.2℃
▼ 打开顶盖后温度50.4℃,这绝对是“闷罐”,看来垂直风道并没有完全形成
总结
▼ 配置基本相同,如果有人问为什么没有8700K,应该说被刚上市的价格吓住了,直接就被PASS了
1、Ryzen 7 2700默认跑分没有比过上代的1700X,最大的提升应该是12nm的工艺带来的功耗的降低;
2、此次装机没有遇到1代时候的种种翻车情况,一次点亮,完美运行;
3、2700的价格至今还未跳水,上代1700是最佳选择,这代还是直接选择2700X吧;
4、PHANTEKS 217E的外观一流,但是总归是个样子货,散热能力非常的有限,既然选了这机箱超频就不要考虑了,准备在再加风扇提高内部的风量;
5、SSD和内存还在高位,直接影响更新换代,不知道下半年能否用上新货;
6、ASUS X470-I的提升不明显,主要还是在外观装饰上。
展望
希望有新的垂直风道机箱出现,毕竟可以占据最小的桌面空间,当然外形和内涵要双修。
卤味哥
2,底部支持装原装厚扇,但不是装在冷排上面,是装在机箱框架底部,即底部滤网与机箱框架之间;
3,底部装了厚扇之后,薄扇可装在底部侧面,加强通风;
4,其实这个机箱的散热最优解是双120一体水(冷排厚度不超27mm,扇可以用正常的12025规格),推荐用船长120和evga系列一体水冷显卡,完美适配。
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Amucky
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toucheva
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霓虹小兔子
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卤味哥
2,底部支持装原装厚扇,但不是装在冷排上面,是装在机箱框架底部,即底部滤网与机箱框架之间;
3,底部装了厚扇之后,薄扇可装在底部侧面,加强通风;
4,其实这个机箱的散热最优解是双120一体水(冷排厚度不超27mm,扇可以用正常的12025规格),推荐用船长120和evga系列一体水冷显卡,完美适配。
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