硬件技巧 篇178：Intel新款5核处理器性能曝光：核显拼MX250、CPU性能超赛扬G3900

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Lakefield混合封装试水

这款名为i5-L16G7的5核心处理器，采用了Intel最新的Lakefield封装模式（即计算核心、内存显示、AI协处理等多种核心一体式封装的方法）。早在1月份，三星的一款便携式PC就采用了这款CPU：

一款名为三星767XCL的便携式电脑搭载了i5-L16G7 5核心处理器

这款CPU的时钟频率约在1.4~3GHz范围内，包含1颗“阳光海湾”——Sunny Cove主运算核心，以及4颗Tremont微架构的低功耗核心：

Lakefield封装拓展了Intel在高性能低功耗移动设备的市场空间

CPU性能平平，核显性能抢眼

沉寂两个多月之后，一台Lenovo（联想）新款电脑打破了i5-L16G7的平静生活。在已曝光的3DMark Fire Strike测试中，这颗5核心处理器获得了以下成绩：

• 显卡 Graphics Score：1165分；

• CPU Physics Score：4279分。

i5-L16G7 3DMark FireStrike测试截图

从得分表现上来看，这颗新款5核心i5处理器的CPU性能非常接近赛扬双核G3900的水平（在往上一点G4400的Physics得分就已超过5000了）。而GPU的跑分，则能和英伟达的MX250、AMD的Vega8持平。

总结

Lakefield任重道远，它或许能为Intel在嵌入式设备、轻负载移动端斩获新的市场，但就目前的性能表现来说，很难对主流零售市场形成威慑力，读者们在选购的时候，务必对它的CPU性能做好充分预期，以免影响正常的使用需求。

Lakefield能否成为Intel未来的发展趋势？还需市场表现进行校验

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