二代3nm自研芯片，小米预告玄戒O1

今天上午，小米集团董事长雷军通过微博官宣，小米战略新品发布会将于5月22日晚7点举行，发布会将带来小米自研第二代3nm工艺制程的手机SoC芯片小米玄戒O1，以及小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV小米YU7等。

雷军透露，由小米自主研发的“玄戒O1”历时4年，累计研发投入超过135亿人民币，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量190亿个，力争跻身第一梯队旗舰体验。

泄露的规格信息表明，玄戒O1芯片采用了10核架构，具体包括：2个频率为3.9 GHz的Cortex-X925主核心、4个频率为3.4 GHz的Cortex A725/X4核心、2个频率为1.89 GHz的Cortex A720/A725核心，以及两个频率为1.8 GHz注重能效的Cortex A520核心。

虽然移动SoC通常不会采用4种不同的核心类型，但玄戒O1与三星的Exynos 2400共享了这种不寻常的设计配置。其双主核心配置类似于高通的骁龙8至尊版和苹果的A18 Pro，尽管它们使用的是定制的Arm设计。联发科的天玑9400是一个更好的比较对象，但即使是这款芯片也坚持使用更保守的8核布局，仅有一个主Cortex-X925核心。

另一个关键点是GPU，据报道它基于Arm的Immortalis G925架构。目前，天玑9400系列采用的是该GPU的12核版本（G925-MC12），小米的玄戒O1据称将集成16核版本（G925-MC16），这意味着在核心数量上提升了33%，将有助于缩小与高通骁龙8Elite中的Adreno 830 GPU之间的差距。

从目前已知的跑分数据来看，在Geekbench测试中，单核3119分，多核9673分，接近苹果 A18 Pro，超越了联发科天玑9400+。GPU测试OpenCL得分22141分，超过骁龙8至尊版。