11代酷睿Core TigerLake性能几何？机械革命S3开箱评测

TigerLake作为今年Intel最新的架构，是牙膏厂寄予厚望的一款型号，之前一代的IceLake虽然大幅度提升了单核心性能，但是频率受限于第二代10nm工艺还是上不去，最终造成了总体性能止步不前，面对锐龙的汹涌攻势颇为吃力。而今年，Intel拿出了升级版的TigerLake，不仅提升了频率，并且还用上了全新的Xe集成显卡，周边接口也进行了升级，那么TigerLake能否扳回一城？让我们从这台机械革命S3中找找答案吧~

产品规格

S3的配置目前仅有一款，具体配置是Core i5 1135G7，16G DDR4 3200内存（双插槽），512GB nvme M.2 SSD（还有个M2可扩展）14英寸100% sRGB DC调光屏幕，WIFI6，指纹识别，还有雷电4！这个价位能够提供雷电的机器真是凤毛麟角，其他的配置也都是这个价位下的顶配了，扩展能力在轻薄本里也是相当强悍的，没有什么明显的短板，双11首发我到手价是3999不到，保持了机械革命高性价比的一贯特色。

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外观开箱

包装上还是保持机械革命商务本的风格，外包一层牛皮纸箱，内包装也是牛皮纸风格，比较简单。

里面只有笔记本本体+电源适配器和一堆纸，电源适配器是65W分体+充电头可收纳，非常非常好评！

S3本体，“永恒灰”色（白平衡好难调啊.....放弃了 ），拿到手上第一感受是扎实！手感上比前代S2和S3感觉好了很多，做工上也严丝合缝，模具精致了不少，重量上也下降了一些，官网标称是1.3kg、16.8mm，非常轻便。

接口配置不算富裕，一侧是状态灯、全功能USB-C 3.1（10Gbps+DP）兼PD充电口、HDMI 1.4b接口，另一侧是雷电4、耳麦、USB 3.0（5Gbps）接口，种类很全不过基本就是一样一个，勉强够用。

BC面非常商务，看起来其貌不扬的样子，甚至连贴纸和LOGO都没有，可谓把简洁发挥到极致了，屏幕是三边窄边框，还....可以吧

键盘手感非常好！回弹有力，键程很长，相当带劲~！自带三档白色背光，不过键帽不透光，平常用不是很明显。

指纹识别集成于触摸版一角，用起来还算方便。

D面，原来贴纸什么的都集中到了这里！D面也是磨砂金属材料，很扎实，做工进步很大。

D壳内部有辅助SSD散热的导热垫。

边角还做了CNC钻切处理，细节不错。

接下来还是传统艺能拆解，双风扇加双热管非常显眼，这真的是个集显轻薄本吗......

两根热管伺候下的就是i5 1135G7了，实际性能持续释放可以到38W，峰值45W，一个4核移动U，丧心病狂......

无线网卡采用的是支持WIFI6的AX201，旁边还有个额外的M2接口，占用了一点电池的空间。

SSD是威刚的OEM型号，采用SMI 2263XT主控，算是中端NVME SSD。电池容量不算小，有50Wh，不过由于性能释放实在太狠，续航表现很一般，好在支持PD充电，到处都能充。

内存采用了两根镁光的DDR4 3200 8G内存，虽然TGL-U要搭配LPDDR4x 4266才能得到最高的显卡性能，但是这样一来就无法更换内存了，延迟也会比较高，而采用插槽的DDR4 3200则会换来更好的延迟，以及最重要的可扩展性，这两个选择无法兼得。

性能测试

首先看看CPUZ，虽然代号是TigerLake-U，不过实际最大TDP放到了28W，和以前15W的设置一比简直就是庞然大物，类似苹果专供的8269U这种，强化了集成显卡，功耗墙也放的更宽，而S3实际功耗墙可以放到38W，后面的性能成绩都以38W释放进行测试。

由于采用了双通道DDR4 3200内存，因此S3的内存延迟表现非常漂亮，只有66ns，比锐龙和LPDDR4x的型号要好很多，接近台式机的水平了。

整体性能上i5 1135G7的CPU性能超过了上代旗舰i7 1065G7，毕竟1135的频率要更高，笔记本也突然挤出了一大坨牙膏来，虽然还是四核......

SSD的性能普普通通，不过好歹是正经TLC盘，不是那些拉胯的QLC。

那么这次全新的Iris Xe显卡到底如何呢？i7 11X5G7的显卡是满血的96EU，而同为G7后缀的i5 1135G7显卡还砍了一刀，只有80EU（GPUZ识别错误），这个数字游戏有点恶心。

理论性能上，相比1065G7的Iris Plus 640是提升了不少，不过和同为DDR4 3200内存下的Ryzen 4000相比，大概也就是在4800U和4700U之间，成绩不错，但是要想达到牙膏厂PPT上吹的那种跑分，还得换成i7+38W+LPDDR4X 4266内存才行，但是那样子内存延迟就增加了，同时也失去了扩展性。

实际游戏中表现就更有意思了，古墓丽影11 1080P分辨率特效全关是28fps，比4700U要弱不少，原因很简单——CPU性能跟不上了，从测试数据来看GPU受限只有1%，也就是说集成显卡几乎没有发挥出实力，正常情况下应该是100%，也就是CPU性能富裕，显卡性能跑满，而在1135G7上却反了过来：CPU跑满了，显卡却没有出力。说明一方面4核现在是真的不够用了，CPU性能严重拉低了性能，另一方面集成显卡单独测试都是“看起来很美好”，实际游戏中会出现和CPU互相争抢功耗的情况，这还是在S3的38W功耗墙下，换成标准的28W只会更严重。

换成CPU压力较低的CSGO表现就相对好一些，默认自动高画质下1080P可以跑到平均71fps，基本达到可玩水平，LOL什么的更是不在话下了，Iris Xe集显还是比以前的Iris Plus和UHD630这样跑4K桌面都会卡的渣渣集显强多了，起码达到了可用水平，这个进步值得表扬~！

在性能释放方面，S3的38W模式最高可以跑出46W、全核3.7GHz的性能，而后会保持在36-38W、全核3.2GHz附近一直持续下去，此时噪音不算大，温度有些偏高，看来还是以性能为取向的设置。也可以手动在BIOS里切换成28W模式，此时满载下降到了2.8GHz，不过温度也会降低一些。

总结

先不说TigerLake如何，起码机械革命S3所用的这款模具还是相当不错的，机器外观比较素雅，工艺上也没有什么大问题，按键手感很棒，扩展能力强，双热管加双风扇也可以保证性能释放，性价比不错。

而TigerLake-U就比较尴尬了，原本TigerLake-U一度是最强单核性能的CPU，面对核心多一倍的ZEN2 APU好歹还算是有个优势，Xe显卡搭配DDR4 3200的表现只能说是“减少了差距”......然而苏妈前不久推出了单核性能恐怖的ZEN3，新的ZEN3 APU眼看就来，依然只有4核的TigerLake-U该何去何从？