美亚warehouse Alienware外星人M15R1 2060版 硬件升级和散热改造

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其实本来是想写成系列文章的，因为硬件升级和散热改造有不少的内容，但标题忘记改就直接发了，联系大妈的客服申请撤回，虽然满口答应，但还是发出了讲真，写文纯为记录，强迫症有点受不了文不对题....

以下正文

改造分为两个部分：硬件升级和散热改造。

一、硬件的升级

包括升级英睿达32GB内存、1TB三星860evo固态硬盘、Intel ax200 wifi6无线网卡、90whr电池、240W原装电源。

1、英睿达16GBx2内存

主要想法还是战未来。而国内即使是天猫店，据说也是掺着卖，感觉买内存还要练就一双火眼金睛，干脆图省心美亚自营下单，121刀+19刀含税直邮到手，至少正品保证。反正用着完全不用操心内存占用，各种多任务应用多开

D9VPP，据大神讲是镁光的E-Die，不过笔记本用户基本更超频说再见了吧

2、三星860evo 1TB m.2版本

原机自带海力士型号为PC401的OEM盘，是一块tlc颗粒的512GB nvme固态，换成三星的860evo，除了容量翻倍，某种程度讲似乎是一种降级，但重点是，这块PC401的温度实在可怕，待机居然保持在44度左右，真的很迷

而实际上，sata盘在日常的多数使用场景里的很难感觉到与nvme的区别的，反而在功耗、发热、甚至启动时间（省去了自检）上都更有优势，以下是860evo的待机，仅31度

关于升级三星固态的固件，有时候用Samsung Magician虽然会找到新固件，但提示无法升级。这其实是三星服务器端的锅，建议用手机流量，实在不行就科学上网吧

3、Intel ax200 wifi6 无线网卡

抱歉，图片丢失，略去不表

4、90whr电池

感谢万能的某宝，买来的90whr电池损耗8%，中规中矩吧。不过说实话意义不大，因为作为游戏本，多出30whr其实续航提升有限

5、240W原装电源

必换！

前文已经说了，在8750H和2060玩大型游戏的时候，180W电源明显输入不足，电池掉电。

果断闲鱼购买了一个二手240W电源，应该是51m的双电源之一。

ps：电源的真假可以通过二维码旁边的前两行代码，询问戴尔微信客服。包括是否是行货，生产日期是何时，是否正品，等等，都可以免费查询

很遗憾，忘记把两个电源放在一起对比了，240W的真大了一圈

重量也整整重了200g

二、散热的改造

M15R1的散热真的是一言难尽。CPU核心温度动不动冲100度，而且因为厚度的减少，导致C面真心烫手，可以说散热体验极差。

然而在购买之前，我始终觉得它的散热一定是有改进空间的，理由就是新一代的技嘉aero15采用了和它极为相似的散热模组设计，但散热表现广受好评。

以下是二者的拆机对比图，傻傻分不清楚吧

因此，购买之前我是信心满满的，虽然猪王那边的评测成绩已经看到了，但总觉得可以抢救一下。

简单而言，我采取了5种散热改造方式：

①通过XTU降低PL2

②GELID 导热硅胶垫

③购买双硬盘位散热铜片

④更换2种品牌的硅脂

⑤自制增高脚垫

1、通过XTU降低PL1

估计很多人会奇怪：大神们不都说，XTU要用来降压吗？

我觉得现在有个误区，即“降压可以降温”。众所周知，功耗是由电压和频率共同决定的。不降功耗只单纯降压，只会拉高频率而已，但总功耗（即发热）并不改变啊。

我知道有些笔记本出厂就降压的，但它的目的并不是降温，而是在同样发热的情况下拉高频率，从而达到更好的性能释放。而我真觉得M15的温度太高了，性能不是我的第一诉求。

此外，关于降压我还想多说一句，即降压的拷机测试并不能作为降压成功、稳定运行的依据。有时候拷机两小时都没问题，但实际使用中却会出现莫名蓝屏情况。亲身经历。

因此，我个人不推荐使用XTU降压。

那XTU可以做什么呢？——答：调低PL1

先上一下XTU里的默认参数，可以看到官方调教的PL1居然达到60W，PL2则是90W，真的太高了，完全不考虑这么薄的机身是否承受得了，真心觉得戴尔的工程师感受的高温和普通人不一样

将PL1下调至45W，与TDP一致，PL2不去管它，拷机温度有了明显好转，表面温度也不再发烫，重点是不用担心降压带来的不稳定和蓝屏甚至长期降压可能的“缩缸”。至于损失的性能完全可以接受，因为60W的PL1以这台笔电的散热规格是完全做不到的，只会降频和过热。

小结：强烈推荐

2、GELID 导热硅胶垫

为了给固态降温，在购买原厂金属散热片之前，我尝试了这货，据称导热系数高达12，而且为了保证将热量传导到D壳，我买的是3mm厚的（64元到手，现在已经没卖了），直接贴在固态上。

结论： 这家是GELID的授权销售，排除假货的话，这货完全没用。不推荐

3、双硬盘位散热铜片

m15r1有两个M.2硬盘位，但只有靠下部的那个同时支持SATA和NVME，因此860evo只能放在靠下的这个，这就导致原机自带的散热片无法覆盖到。无奈再次求助万能的某宝

然而事实证明，并没有任何效果，860evo用与不用都是一个温度...特别是考虑到一个原装散热片要100元左右，不推荐

4、高级导热硅脂

主要尝试了口碑较好的两款：GELID GC-Extreme和利民TF8。

前者虽然导热系数“近”8.5，但国外一些评测里却名列前茅，于是美亚凑单管带回，14刀；

利民的TF8应该是导热系数最高（13）的硅脂了，趁双十一也剁了一管，购自京东，29元到手。

先上一张我的硅脂涂抹水平，够薄够均匀吧，嘿嘿

先上GELID GC-Extreme的表现：

直接双拷30分钟，CPU稳定100度/频率2.9GHz/功耗45W；独显稳定78度/频率1470MHz/功耗90W

接下来是利民TF8：

这次是先单拷CPU15分钟，然后紧接着双拷15分钟，相当于CPU拷了30分钟而显卡只拷了15分钟。

CPU稳定90度/频率2.5GHz/功耗34W，独显稳定78度/频率1470MHz/功耗90W

需要说明的是，两次的室温基本一样，都是秋老虎的天气；另外独显已经解锁了90W功耗；CPU的PL1已经下调到45W。

换硅脂小结：

①GELID GC-Extreme的表现跟原厂硅脂几乎没差，这也证明了即使是原厂略偏厚的涂抹方式，至少原厂硅脂是没有问题的，即使换了相对好的硅脂，也并不能提升拷机表现，即散热瓶颈并不在硅脂上，所以建议不用专门拆机折腾；

②换完利民TF8后，CPU出现了降温、降频和降功耗，原因不明，不知是不是一开始没有拷显卡，导致CPU性能释放太奔放，从而出现了降频？那段时间刚好较忙，等终于有时间了，天气又难以还原当时的高温了。这遗憾和困惑只能留到后续再测了

5、自制增高脚垫

在换硅脂无果后，很自然想到会不会是底部进风量不足的问题？

毕竟技嘉aero15的脚垫是这样的：

而m15r1的脚垫是这样的：

是这样的......

果断DIY起来！

先上某宝买了1cm厚的橡胶

裁剪到合适大小，注意别堵住进风口

为了防止橡胶碎屑到处跑，用一层油“封釉”

再用这种抖音网红胶带与机身粘连：真的好用，黏得很牢，但毫无胶痕

成品图来喽

小结：实际拷机结果再次令人失望，温度一如既往地高，甚至一度都不降，真心服气 不推荐

综上，关于散热改造的5种尝试：

①通过XTU降低PL2，强烈推荐

②GELID 导热硅胶垫，不推荐

③购买双硬盘位散热铜片，不推荐

④更换2种品牌的硅脂，原厂硅脂并不差，没必要

⑤自制增高脚垫，不推荐

总之，除非液金或者水冷，我认为外星人M15R1的散热改造应以软件方法（XTU）为主，不推荐尝试硬件方面的改动，基本是无用功。

以上一家之言，于我个人而言仅作为生活记录。供大家参考。希望疫情早日烟消云散，惟愿新年平安喜乐！