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传台积电2nm产能已被预订至2026年末，改用GAA晶体管架构成为主要卖点
2025-12-17 22:02:40
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此前有报道称，进入2025年第四季度后，台积电（TSMC）2nm工艺的相关耗材的消费明显加快，估计今年末2nm月产能就能达到4万片晶圆，2026年中期再增长50%，到2026年末可能达到8万到9万片晶圆。为此台积电选择进一步扩张产能，加建三座2nm晶圆厂。
据Wccftech报道，位于中国台湾的宝山（Fab 20）和高雄（Fab 22）是台积电2nm首发晶圆厂，2026年这两座晶圆厂的所有2nm产能都已经被预订，其中苹果占据了超过一半的初始产能。相比于3nm制程节点上相对保守的选择，台积电在2nm制程节点引入了GAA晶体管架构，无论性能还是效率都有较为明显的提升，因此吸引了大批客户选用。
去年的IEDM 2024上，台积电就曾分享基于2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运行电压下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍，提升除了来自于GAA晶体管架构，还有N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。
受到人工智能（AI）需求驱动，明年台积电的资本支出可能进一步上调，达到500亿美元，将创下新技术。还有消息称，台积电为了满足客户的需求，希望可以进一步提升2nm产能，2026年末提升至10万片晶圆的水平。
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