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「风琴」ITX小钢炮，乔思伯 T9 装机展示

前言

今天装一台A4结构的ITX小钢炮，选用了乔思伯 T9 机箱。乔思伯 T9 是乔思伯旗下第二款A4分仓结构机箱，采用全新设计语言，机箱整体外部件为4mm铝制面板，辅以多面MESH网孔设计，大幅提升整机散热效能，机箱底座采用20mm黑胡桃实木材质，脚垫底座一体式设计，主板提供3档安装位，可以适配不同的硬件，玩法多样。乔思伯 T9 机箱尺寸为155mm(W) x 325mm(D) x 224mm(H)，约11L体积，支持ITX规格主板，散热器限高≤58mm-78mm，显卡限长202-310mm，支持SFX规格电源，包含1个2.5寸/3.5寸硬盘位和1个2.5寸硬盘位，电源支架上方支持安装1把12cm风扇。此次平台为Ultra 5 230F + B860 + RTX 5060 Ti，主板选用了华擎 B860I WiFi，采用黑色PCB，做工不错，内存搭配使用了宇瞻暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2，显卡为耕升 GeForce RTX 5060 Ti 16GB 追风 OC，散热方面选择了风冷方案，选用了利民 AXP120-X67 BLACK ARGB，电源是利民 TR-TPFX850，自带原生PCI-E 5.0接口，采用全日系电容，并带有7年质保服务。

配置清单：
处理器：英特尔酷睿 Ultra 5 230F
主板：华擎 B860I WiFi
内存：宇瞻暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2
显卡：耕升 GeForce RTX 5060 Ti 16GB 追风 OC
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：利民 AXP120-X67 BLACK ARGB
电源：利民 TR-TPFX850
机箱：乔思伯 T9 银色

整机展示

机箱各角度展示，银色金属面板搭配黑胡桃实木底座，相当精致优雅。

尺寸对比。

机箱采用全铝外壳，采用4mm铝合金喷砂阳极工艺，表面触感细腻。机箱顶板和侧板采用CNC格栅设计，能提供优异散热效能。

顶板后方预留皮质拉手，方便开启。

侧板细节，采用格栅设计。

机箱底座采用黑胡桃实木，右侧为前置Type-C 10Gbps接口和全铝阳极质感开关按钮。

机箱采用四面快拆设计，顶板捏住拉带向上提拉，前板和侧板通过滑槽向上抽出。移除机箱左右侧板后，机箱内部一览。

俯视角度。

主板侧。

利民 AXP120-X67 BLACK ARGB 下压式散热器。

宇瞻暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2。

利民 TR-TPFX850。

走线及理线细节。

显卡侧。

耕升 GeForce RTX 5060 Ti 16GB 追风 OC 显卡。

显卡供电线。

显卡为2槽厚度。

顶部一览。

机箱标配的PCIe 4.0延长线。

电源部分，顶部支持安装一把12cm风扇。

配件展示

英特尔酷睿 Ultra 5 230F，包装为黑色，属于针对中国市场的特供游戏处理器。包装正面有系列名称，右下角标注了型号230F，接口为LGA 1851。

CPU正面，金属顶盖相较于其他Ultra CPU接触面积有所缩小，CPU采用10核设计，6个性能核加4个能效核，无超线程，P核睿频5.0GH在，E核睿频4.4GHz，L2缓存22MB，L3缓存24MB（相较Ultra 5 225多了4MB），无核显设计，集成NPU单元，基础功耗65W，最大睿频功耗121W。

华擎 B860I WiFi，整体为黑色。

主板背面，没有配备背板。

CPU供电散热模组，表面采用拉丝工艺，并有开槽增大散热面积。

CPU插槽保护罩。

LGA 1851插座。

供电部分，采用8+1+1相设计。主板采用8层PCB，可稳定实现更低温度和更高能效的信号走线及功率形态，确保系统持久可靠，全面达到终极性能。

主板上方的散热装甲，同样带有格栅设计增大散热面积。

单8Pin CPU供电接口。风扇接口及ARGB 5V接口也位于主板上方。

内存插槽方面，这块主板配备了2条DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，支持DDR5 XMP和AMD EXPO，最高支持8933MHz。

PCIe 5.0 x16 显卡插槽，带有金属包边加固。

集成声卡部分，采用Realtek ALC897音频编码解码器，支持7.1声道和Nahimic音频。

PCIe Gen5 Blazing M.2接口，支持PCIe 5.0标准，支持PCIe 5.0 x4，传输速度最高达128Gb/s。

M.2插槽下方为芯片组散热片。

主板背面的M.2插槽，支持PCIe 4.0 x4。

主板I/O接口部分，包括1个HDMI 2.0接口、2个DP 1.4接口、2个RJ-45网卡接口（1个2.5G，1个1G），1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C 接口 (20 Gb/s)，1个USB 3.2 Gen2 Type-A 接口，2个USB 3.2 Gen1 接口，4个USB 2.0 接口，2个天线端口，3个3.5mm音频接口组合（线性输入 / 前置 / 麦克风）。

宇瞻暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装，内存本体，采用黑色散热马甲，上方有装饰条纹，中间印有宇瞻logo，整体上较为简约。

摆拍效果，外观较DDR4的暗黑女神 NOX有较大变化。

内存背面，设计上与正面一致，右下角贴有铭牌贴纸。

内存顶部的灯带较为宽大，中间有NOX字样。

内存上机效果。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

耕升 GeForce RTX 5060 Ti 16GB 追风 OC 显卡，整体为黑色，辅以红色进行点缀，正面采用双风扇配置，显卡尺寸为245.5 mm × 142.5 mm × 40 mm，满足大多数ITX主机。

显卡背面，带有穿透式金属背板，风流穿透设计，提升散热效率。

显卡顶部一览，左侧印有GEFORCE RTX字样和GAINWARD字样，中间为耕升logo。

显卡立起来的效果。

顶部细节，GAINWARD字样带有RGB灯效，支持灯效同步。

8Pin显卡供电接口。

风遁Mini散热装置，上方为2把102mm风扇，中间采用导流散热鳍片，配备3条6mm镀镍热管，核心铜底直触。

第三代炫风之刃，环形7叶风扇，加强风道，支持智能启停。

金手指部分，带有保护套。

背板细节，印有GAINWARD字样和GEFORCE RTX字样，左侧是序列号贴纸等。

穿透式设计的开孔，便于风流穿透，提升散热效率。

显卡侧面一览，双槽厚度，适合ITX机箱装机。

显卡接口部分，3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。

利民 AXP120-X67 BLACK ARGB，6x6mm热管配置，采用全电镀回流焊工艺，高度67mm，配备了一把TL-C12015B-S风扇。

散热器侧面。

全电镀纯铜CNC底座。

TL-C12015B-S风扇，带有ARGB灯效。

利民 TR-TPFX850 白金全模组电源，支持ATX3.0，自带黑色压纹线，带有7年质保。

电源侧面，印刷有电源型号。

风扇侧，中间有利民logo。

电源尾部。

全模组接口部分，支持PCIe 5.0规范，带有标准的16Pin原生接口。

乔思伯 T9 是乔思伯旗下第二款A4分仓结构机箱，采用全新设计语言，机箱整体外部件为4mm铝制面板，辅以多面MESH网孔设计，大幅提升整机散热效能，机箱底座采用20mm黑胡桃实木材质，脚垫底座一体式设计，主板提供3档安装位，可以适配不同的硬件，玩法多样。乔思伯 T9 机箱尺寸为155mm(W) x 325mm(D) x 224mm(H)，约11L体积，支持ITX规格主板，散热器限高≤58mm-78mm，显卡限长202-310mm，支持SFX规格电源，包含1个2.5寸/3.5寸硬盘位和1个2.5寸硬盘位，电源支架上方支持安装1把12cm风扇。