由于台积电生产线的压力，AMD计划将部分芯片生产外包给三星

据TechPowerup报道，近期一直有传言AMD和三星进行谈判，希望将原有的晶圆代工厂，由台积电（TSMC）和Global Foundries拓展到三星。

毫无疑问，AMD这项计划很大程度上是来自台积电生产线的压力。现在实在太多企业将芯片的代工交给台积电。虽然台积电是目前行业里份额最大、技术最先进的晶圆代工厂，但也很难短时间内扩展生产规模来满足所有客户的要求，何况最近已经打算优先分配资源给制造汽车芯片。

据推测，AMD将会寻求把平均价格较低的产品外包给三星的晶圆代工厂生产，例如那些不太重要或性能相对较低的芯片（例如APU和FPGA），尽可能简化制造过程，这样可以更容易控制利润率，同时可以逐步转移使用更先进的工艺。而那些核心的产品线，至少现阶段仍然会委托台积电代工，例如Zen 3架构处理器、RDNA 2架构GPU、以及一些定制芯片等，这样可以避免其他非重要芯片稀释AMD在台积电的产能分配。参照最近高通和英伟达的情况，三星可能会给予相当大的优惠。

最近AMD和三星走得比较接近，根据之前达成的协议，已经把RDNA或RDNA 2架构授权给三星，用于共同研发Exynos系列SoC的GPU上。如果双方有进一步合作，也是很正常的。目前英特尔也在寻求台积电的代工，届时有可能会出现抢订单的情况，这对AMD形成一定的压力。同时英特尔有自己的晶圆厂，和完善的供应链体系，在这次疫情期间出现的产能危机中，已经证明其价值和优势。

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