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由于台积电生产线的压力,AMD计划将部分芯片生产外包给三星

2021-02-02 11:54:16 6点赞 6收藏 13评论

本文经超能网授权发布,原标题:AMD计划将部分芯片生产外包给三星, 以应对未来需求,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

TechPowerup报道,近期一直有传言AMD和三星进行谈判,希望将原有的晶圆代工厂,由台积电(TSMC)和Global Foundries拓展到三星。

毫无疑问,AMD这项计划很大程度上是来自台积电生产线的压力。现在实在太多企业将芯片的代工交给台积电。虽然台积电是目前行业里份额最大、技术最先进的晶圆代工厂,但也很难短时间内扩展生产规模来满足所有客户的要求,何况最近已经打算优先分配资源给制造汽车芯片。

由于台积电生产线的压力,AMD计划将部分芯片生产外包给三星

据推测,AMD将会寻求把平均价格较低的产品外包给三星的晶圆代工厂生产,例如那些不太重要或性能相对较低的芯片(例如APU和FPGA),尽可能简化制造过程,这样可以更容易控制利润率,同时可以逐步转移使用更先进的工艺。而那些核心的产品线,至少现阶段仍然会委托台积电代工,例如Zen 3架构处理器、RDNA 2架构GPU、以及一些定制芯片等,这样可以避免其他非重要芯片稀释AMD在台积电的产能分配。参照最近高通和英伟达的情况,三星可能会给予相当大的优惠。

最近AMD和三星走得比较接近,根据之前达成的协议,已经把RDNA或RDNA 2架构授权给三星,用于共同研发Exynos系列SoC的GPU上。如果双方有进一步合作,也是很正常的。目前英特尔也在寻求台积电的代工,届时有可能会出现抢订单的情况,这对AMD形成一定的压力。同时英特尔有自己的晶圆厂,和完善的供应链体系,在这次疫情期间出现的产能危机中,已经证明其价值和优势。

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