传闻将推出满血9000X3D锐龙，全规格192MB超大三缓，还有9700X3D

来源——AMP实验室

别高兴太早

从3D V-Cache这么一个技术推出以来，玩家们就在预测（或者说是幻想）AMD会不会给自家双CCD锐龙全规格的3D V-Cache片上缓存，然而后续推出的7950X3D击碎了玩家的幻想，只有一片CCD是封装了片上缓存的。

而到了锐龙9000系，AMD采用了新的封装方式，将“片上缓存”挪到了CCD芯片的下方，使得X3D锐龙不仅温度更低，还解锁了超频功能。此时玩家们又开始思考，AMD会不会把3D V-Cache给足呢？那毕竟在霄龙产品上，特殊版本是每颗都有大缓存的。

老牌爆料者twi@g01d3nm4ng0 在沉寂很久后，突然发推透露，AMD正在准备一款基于ZEN5架构的新锐龙处理器，并且其TDP高于现行型号，并且他表示这款锐龙拥有明显更大的L3缓存。

推文中透露，AMD计划了两个型号，8核心版本具有120W TDP和96MB L3缓存，这个其实和现在的R7-9800X3D匹配，也就是说这款可能是后面推出的较低频率版本的“9700X3D”，这在锐龙5000系上有考证。

更多让人关注的是第二个SKU，它是一款16核心的版本，据称TDP达到了200W，这比现在的9950X3D还要高出30W，此外它将配置多达192MB的L3缓存，这表示它的两颗CCD芯片都封装了64MB的3D V-Cache。

从描述上看，AMD似乎想通了或者正在探寻推出双3D V-Cache芯片锐龙的可能性。在此之前，AMD也回答过相关问题，公司表示生产成本高昂，但是今时不同往日，成本大概率已经下降到一个可观的水平。

目前，双CCD顶级型号9950X3D虽然拥有相当强的游戏性能，但由于不同的类型的CCD，存在一些调度问题，所以论终极游戏性能还得看9800X3D。如果AMD能够端出双X3D CCD的新锐龙，那么游戏U皇就要易主了。

但是话又说回来，L3缓存的线性增加并不代表着相关的游戏性能也能够线性提升，目前X3D处理器的大三缓其实已经非常高规格，很难确认如果进一步提升L3缓存，到底会不会取得更明显的优势 。