SK海力士公布2026-2031年路线图

在2025年SK人工智能峰会上，SK海力士公布了其下一代DRAM内存和NAND闪存产品路线图，同时讨论了如定制HBM、HBF以及针对人工智能优化的产品。

2026 - 2028年：HBM4、LPDDR6和PCIe Gen6

SK海力士将路线图划分了两个阶段：2026年-2028年和2029年-2031年。对于2026年-2028年，该公司计划推出16层高的HBM4以及8层、12层和16层高的HBM4E，还有他们定制的HBM解决方案。

定制的HBM方案，主要是把HBM控制器挪到了HBM基础芯片上。像协议等其他IP也都移到了HBM基础芯片上。这样一来，GPU/ASIC制造商就能扩大计算芯片的面积。而且，定制的HBM设计还能降低接口的功耗。SK海力士会和台积电合作，共同开发定制的HBM方案以及基础芯片。

除了这些，SK海力士还将推出一系列传统DRAM解决方案，例如LPDDR6，以及专注于人工智能的“AI-D”DRAM解决方案，如LPDDR5X SOCAMM2、MRDIMM Gen2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。在NAND方面，标准解决方案将包括容量高达245TB+的QLC的PCIe Gen5 eSSD、PCIe Gen6 eSSD/cSSD、UFS 5.0以及专注于人工智能的“AI-N”NAND解决方案。

2029-2031年：HBM5/E、GDDR7和PCle Gen7

进入2029 - 2031年，SK海力士将开始开发其下一代HBM5、HBM5E解决方案以及相应的定制HBM5解决方案。在DRAM方面，SK海力士将提供GDDR7-Next和DDR6产品以及3D DRAM。

GDDR7-Next值得期待，不过这意味着我们还需要等待一段时间，才能在传统独立显卡上看到GDDR7之后的产品。目前第一代GDDR7的速率上限为30-32Gbps，而该标准的最高上限为48Gbps。

三星是第一家为英伟达RTX 50和RTX PRO Blackwell GPU提供GDDR7 DRAM的公司，几个月后美光和SK海力士也被加入到该名单中。

此外，由于DDR6被定位在2029 - 2031年，看起来我们可能还要等几年才能看到传统台式电脑和笔记本电脑上出现DDR5之后的产品。

对于未来的NAND产品，SK海力士计划推出400+层的4D NAND和HBF“高带宽闪存”解决方案。据介绍，高带宽闪存能够满足下一代PC的AI推理需求，因此很期待看到这项技术在实际应用场景中的表现和性能。