关于 Intel ADL 和 DDR5 的一些问题解答

2021-10-12 22:05:59 9点赞 17收藏 10评论

关于 Intel ADL 和 DDR5 的一些问题解答

Q.能使用 Intel 500 系列主板吗?

A.不行,CPU 插槽更换为 LGA 1700。

Q.我需要更换散热器来兼容 LGA 1700 吗?

A.需要,由于孔距和 CPU 顶盖规格不同,你需要更换散热扣具,甚至是散热器。

Q.听说电源会改成 12Vo?

A.90%以上的主板不会,依旧是传统的 ATX12V,这点大可不必担心。

Q.Intel 600 系列会有 PCIe5 吗?

A.会,但是仅有 CPU 其中的一部分是 PCIe5,CPU 提供给 M.2 的部分依旧是 PCIe4,所以是 PCIe5 x16+PCIe4 x4。

Q.Intel 600 系列会有同时兼容 DDR4 和 DDR5 的主板吗?

A.极大概率没有,DDR5 改用 SMT,基本不可能和 DDR4 同时放在一块 PCB 上,而且某个最有可能这么做的厂家也没这么做,除非 DDR4 也用 SMT,但是这样做内存的兼容性依旧会大打折扣。另外 DDR5 改为内置供电,主板本身将不在集成 12V Buck 电路,均有内存自行完成 Buck,所以综上所述,有这种主板的可能性 1% 吧。

Q.既然 PCH 也能上 PCIe4 了,那这个芯片组会很热嘛?

A.一点都不热,被动散热没有问题,这点 Intel 比 AMD 优秀太多了。

Q.Intel 顶级 ADL CPU 的游戏性能如何?

A.顶级那颗肯定比 5950X 强,CSGO 的差距甚至可以达到 50+。

Q.那 3A 呢?

A.顶级那颗比 5950X 强,但是别想着差距很大。

Q.顶级 ADL 还有超频空间吗?

A.有,全核 5.2G 5.3G 关小核应该是轻轻松松,只要你散热 OK,Intel 10nm ESF 是真的有点东西。

Q. ADL 它积热吗?

A.不积热,散热很好,配合大顶盖,不上扣具散热烧 AVX2 都不降频(指 CPU 108 度)。

Q.ADL 我关掉小核心,功耗会有改善吗?

A.以最顶级的为例,无论是 SSE 还是 AVX,不会有改善,可能是当前的 BUG,要看后续 MC。

Q.ADL 会很贵吗?会很难买吗?

A.可能比较贵,Q4 货源大约是 300K,只要有钱,应该不是问题。

Q.i3 和 i5 非 K 不会还是 14nm+老架构吧。

A.不是哦,也是 Colden Cove。

Q.ADL 中最值得买的是哪颗?

A.12400,单核强的一批,而且不用担心小核的问题,因为它没有小核,虽然全核心只有 4G,但是相对于 10400 和 11400 提升巨大。

Q.ADL 大小核调度如何,游戏会不会受影响啊?

A.切记,一定要在 Windows 11 下用,不然很多程序只跑小核,例如 Intelbench R20,部分游戏用 Windows 10 直降 50 帧左右。在 Windows 11 下,部分游戏会有优化,自动休眠小核,这样大核独享超大 L3,目前还没有遇到开倒车的情况。

Q.Intel 600 系列上 DDR4 好还是 DDR5 好。

A.看你需求,DDR5 是有能力做到 65ns 以内的,而且因为 DDR5 一条内存就有两个通道,他的速写速度会突破天际,一根内存就能持平甚至超过 DDR4,不过 ADL 对于 DDR4 的优化并不友好,就目前随便玩了玩,DDR4 的顶级 B-die 都无法在 ADL 上大展拳脚,而且 Intel 似乎并不打算优化 DDR4,所以玩家入手 DDR5 肯定是首选,能超能跑分,快乐的一批。当然,DDR5 的产能。。。一言难尽,价格和供货对于玩家来说都不友好,所以臭打游戏的还是以 DDR4 中高频为主,便宜经济,3600 还能开 Gear 1。

Q.Intel ALD 的 IMC 还分频吗?Gea1 最高多少能开?

A.分,Gear 1、Gear 2、多了一个 Gear 4,DDR4 可以 Gear 1,DDR5 基本上只能开 Gear 2 和 Gear 4 了。目前用 DDR4 在 Gear 1 下啥都不调也就是个 3600MHz 的水平,拉高 Uncore 电压可以到 3866,所以 DDR4 的部分几乎没有提升,DDR5 默认就是 Gear 2 了,所以有没有提升需要看 8000+ 条子的表现了,至于 Gear 4,那是内存 10GHz+ 该关心的事情了。

Q.之前说的 FIVR 是怎么回事?

A.Vcore 和 GT 依旧是传统的供电,仅有 Uncore 部分改用了 FIVR,所以发热量大可不必担心,顺带一提,这次 VCCSA 和 VCCIO 合并了,通过一个 1.8V 打入 CPU,然后通过 FIVR 降压,所以这次,板厂大概可能八成也许不会拉 VCCSA 和 VCCIO 的供电来冒充核心供电了,但是我感觉还是会有板子用 1.8V 那颗 MOS 冒充核心供电。

Q.DDR5 的延迟还有优化空间吗?

A.没有,由于 DDR5 的工作原理限制,即使完全一样的频率和 CL,DDR4 也会比 DDR5 低,DDR5 大约高了有 40% 左右吧。

Q.这些东西什么时候开卖?

A.Z690+i5、i7、i9 K/KF 在 11 月初,B660、H610+非 K 会在明年 1 月。

Q.ES1/ES2 的 CPU 可以买吗?

A.完全不推荐,这次的 ES1 Uncore 很烂,如果没有保留针对 ES 调整过内存的 Code,那么你能点亮就是个奇迹。ES2 虽然好点,但是 ES2 和 QS 的 Uncore 部分变动也略大,也是挺挑内存的。

目前就想到这些,还有啥问题评论区提吧。

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  • DDR5 改用 SMT,基本不可能和 DDR4 同时放在一块 PCB 上,而且某个最有可能这么做的厂家也没这么做,除非 DDR4 也用 SMT,但是这样做内存的兼容性依旧会大打折扣。——这是一本正经的胡说八道吧?改用SMT的是DDR5插槽,不是DDR5,内存从二三十年前就是用SMT了,而且早就是BGA封装了。SMT(贴片)为什么不能和PTH(直插)放在一块板子上?现在的主板上难道没有用PTH的零件吗?IO口,sata电源接口都是PTH件居多。没有ddr4和5同时存在的板子可能是因为降压电路,但不会是因为smt和pth插槽的差别。

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  • 散热是个问题,钱包是个大问题。 [喜极而泣] [喜极而泣]

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    明确告诉你,散热根本不是问题,而且这代散热更好,电压会有一些降低,反而造成功耗更低,12代的新特性

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  • ADL CPU已经到手,坐等主板

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  • amd是不是要降价了 [大吃一惊]

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  • 全核睿频烤鸡功耗是多少W?

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    暂时定的pl2是253w,intel还在努力控制在228w,不知道最后成品能不能

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  • 这文章都火不了?其实12代的imc提升不了少,4133还是可以期待的,永不止3733 3866这样

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