首发评测 篇三十：最贵的AM4主板什么样？ROG Crosshair VIII Extreme C8E主板开箱

在锐龙初现的X370年代，2017年华硕曾经给初代锐龙发布了多年未见的Crosshair系列ROG主板，首发的是定位中高端的Crosshair VI Hero，之后就推出了堪称X370年代最强AM4主板之一——Crosshair VI Extreme，可惜出来的偏晚，ZEN和ZEN+两代也没有真正的形成性能优势，于是Extreme系列主板也就止步于此，甚至到了真正翻身的ZEN2年代，ROG也只是推出了次旗舰Crosshair VIII Formula，ZEN3年代几乎没有什么动作，只推出了C8H的小改款Crosshair VIII Dark Hero，就在大家以为AM4年代会止步于此的时候，华硕在ZEN3发布即将一周年之际，终于发布了这个目前AM4接口的最强（gui）主板——ROG Crosshair VIII Extreme，Extreme重回AMD平台！

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这次我就给大家带来这块目前最贵的AM4主板开箱图赏，一起来看看这块AM4接口主板之王是如何设计的！

开箱-先看看附件

盒子还是本世代的风格，最大的变化是增加了封贴！ 真不容易，ROG主板终于可以摆脱摸摸党了......

Extreme级别主板特有的超大盒子，主板本体还是在上面一层，底下众多的附件分区占据了另一层，比主板还厚。

附件实在是太多了，得一个区一个区来介绍，首先是左下角这个盒子里的，和其他ROG主板差不多，主要是文档、贴纸，SATA线，RGB扩展线，ROG钥匙扣，风扇盒供电线，以及一个显卡支架。

这次新加入的显卡支架除了能当显卡支架之外还能当用来捅显卡的卡扣工具用，真是贴心的设计......现在主板都是各种盔甲，导致那个显卡卡扣简直是反人类......

RGB线也是贴心的5V ARGB一分三设计，加上风扇控制盒以及板载的ARGB接口，再也不怕RGB设备没有地方接了，毕竟RGB就是战斗力！

右上角那个最大的盒子，足足两层，里面是Extreme级别主板专属的高端附件，包括风扇控制盒、DIMM.2、温度控制线、延长线供电线等等，以及一个螺丝刀和USB音频转接线，估计这堆成本加起来都能买个中端主板了......

这个风扇控制盒是当年的ROG Aura Terminal的继任者，除了提供了6个ARGB插针之外，还另外提供了6个4pin PWM风扇接口，以及2个温度传感器接口，每个接口都可以通过主板单独控制，功能非常强大，价格当然也不菲，要知道当年4个RGB接口的控制盒就要好几百，更不要说功能更强大的继任者了，尺寸上和2.5英寸硬盘一样，可以方便的安装在硬盘位上。

同样是ROG旗舰主板才会配的信仰螺丝刀，除此之外这次还多了个USB-C的转接头，其实是一个全功能的USB-C DAC，称之为ROG CLAVIS TYPE-C DAC，内置ESS 9281 DAC，这个DAC多见于HIFI级的产品上，支持MQA音频解码，外加300欧的耳放输出，就这么一个单独的小玩意HIFI市场上也得大几百......Clavis上还弓了一个切换开关，让手机也能使用，一键HIFI起来！

第三批附件是常规的WIFI天线，不过这次C8E升级成为了支持WIFI6E标准的无线网卡了，各种M2螺丝，ROG主板上颇受好评的Q-Connector，另外有一个Extreme专属的驱动U盘。

然后是本体

前后三批总算把C8E的众多附件介绍完了，到了主板本体了，这个EATX尺寸的主板到手第一感受——重！从盒子起就能感受到重量，结果除了附件后的主板本体还是很重，重到一只手几乎举不起来的程度，上称一看，霍，足足2.8kg！5斤多重！这个重量已经超过了大部分15.6英寸游戏本的重量了，光论斤卖也值不少钱啊，看来主板上其貌不扬的散热片都是真家伙！

除了正面几乎覆盖满的散热片之外，背面还有大面积的散热背板，以及漂亮的RGB灯条。

如今Extreme主板也吸收了Formula主板的设计风格，增加了整体的外框和按钮，使得Extreme真正看起来像个旗舰主板了，而不是功夫都下在了内部，反倒让满盔甲的Formula咋一看更像旗舰......

作为Extreme级别的主板，超频相关的配置自然不能少，双8pin强化供电输入、总20相、90A的超级供电模组，足以应付诸如液氮等极限超频，未来的AM4最后一代CPU也毫无压力。

IO接口上也是配置拉满，双雷电4！10G网卡！WIFI6E！USB 3.2 Gen 2X2！各种现在PC上最高端的接口一个不落，为了雷电4接口还设计有两个DP 1.4输入接口，甚至在3.5mm音频口上还做了镀金和RGB灯光，可谓无所不用其极。

PCIE部分，现在多卡式微，C8E也只提供了2个PCIE 16X 4.0全长接口，1个PCIE 1X接口，其余的PCIE资源全部用于提供M2 SSD，其中DIMM.2和M2_1使用CPU和芯片组提供的PCIE，另外还可以从显卡中拆出X8提供另外M2接口，一共5个PCIE 4.0 X4 M2接口，差不多已经把主板能用到的空地覆盖满了......

ROG高端主板的LiveDash小屏幕也没有缺席，由于实在是没有地方了，只好放在了M2散热片上......

拆开看一下，差不多5mm厚的散热片下面是两个M2，主M2在LiveDash大约2厘米厚的散热片下面......中间是X570芯片组，新版的X570芯片组发热量更低，已经不再需要风扇了。

本来想拆开看一下主板本体的，无奈散热片实在是太复杂，半天不得其法，只能借一张官图来给大家看一下C8E散热系统的复杂程度了......

再借一张官图看看C8E的RGB效果......作为玩灯的祖宗级厂商，华硕在主板RGB的设计上一直都比较克制，多而不浮夸，非常漂亮。

和C6E对比下

刚好手头有初代AM4旗舰主板C6E，就放在这里和C8E比一比吧！

同为Extreme级别主板，尽管C6E的包装也不小，可是还是比C8E小了一圈。

同为EATX尺寸，C8E几乎被散热盔甲覆盖，而C6E就克制的多，一方面是当年主板的设计风格还没有像现在这么......张扬，以内功为主，另一方面当年最高8核的锐龙和PCIE 2.0的X370芯片组比如今的16核以及PCIE 4.0的X570芯片组还是规模小了很多，散热也就没有这么大的需求了。

当然了，C6E虽然看着朴素了点，高端该有的功能一点没少，IO接口也是满满当当，不过当年还是以USB为主，不像如今除了USB-A、C之外还有雷电和10G网卡，从这里也能看到短短4年中接口的进步。

侧面的RGB灯条和全覆盖背板设计从C6E年代就有了，CPU供电部分当年的顶配如今也就是个中端主板的水平，见证了CPU军备竞赛的再次开启，对于我们用户来说也代表着CPU性能又一次爆炸式增长，终于不再挤牙膏了，AMD YES！

总结

C8E作为AM4时代目前最高端的主板没有之一，在ZEN3发布接近一年之际才姗姗来迟，似乎昭示着AM4接口的寿命还没有结束，属于AM4的年代的大剧还有安可——苏妈的后手到底是什么，和这片最强的C8E主板又能碰撞出什么火花，大家一起期待！