一图读懂AMD 2023年移动CPU新品

最近AMD的CPU确实让人惊喜，特别是移动端集成了核芯显卡的CPU，更是直接将对面的Intel非独显产品直接打趴。坦白说，只论CPU性能，AMD跟Intel还是有点差距，但核芯显卡部分，AMD真的狠犀利。这一次CES展会上，AMD一口气发布了多款RYZEN 7000系列移动处理器，分别是7045、7040、7035、7030、7020，代表五种不同定位，覆盖从低到高的所有需求人群。

不知道是不是为了满足不同人群需求，AMD还从这些产品犀利中细分了不同的型号，比如7045系列就包括R9 7945HX、R8 7845HX、R7 7745HX以及R5 7645HX。对于不差钱的小伙伴，直接无脑选数字最大的型号就可以了。而对于精打细算的小伙伴，要想从这些数字中选择最具性价比的，还真的不容易。每个数字都代表了不同的含义，这里直接上图吧。

譬如R9 7945HX，这是一款2023年发布的CPU，产品定位是Ryzen 9，基于Zen4架构的升级版CPU，TDP为55W+。

又譬如说R5 7640U，这是一款2023年发布的CPU，产品定位是Ryzen 5，基于Zen4架构，TDP为15-28W。

从这一份AMD的PPT可以看到，7040系列与7035系列除了架构不同之外，7040系列缓存增加了4MB，达到24MB。核芯显卡从RDNA 2升级为RNDA 13，还增加了AI引擎，但需要选择型号（select models），估计是AMD特供版才有这个AI引擎吧。从性价比来说，7035系列并不会比7040系列差距太大。

至于7045系列，相当于将台式机的RYZEN 7000系列原封不动塞进移动CPU中，而且功耗方面有所控制。如果7045系列不搭配独显，用户肯定非常难受。因为核芯显卡仅是2CU RDNA2，这与7020系列的核芯显卡一致~~~~

如果要区分用户群体，7045系列就是针对高性能独显本本用户，7040系列则是针对轻薄游戏本用户群，7035和7030系列则是主流用户，至于7020系列，基本上是定位入门级。

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