AMD下一代Zen 7"Grimlock"CPU将采用台积电A14工艺及FOPLP封装

Zen 6架构尚未正式进入主流服务器和消费级市场，虽然其大规模量产已在台积电2纳米工艺上启动，但AMD现正为其下一代产品阵容筹备供应链合作伙伴。据报道，AMD已开始为其下一代x86 CPU架构Zen 7（代号Grimlock）进行供应链准备工作。基于Zen 7架构的下一代CPU将采用台积电尖端的A14工艺技术，这是一种1.4纳米设计，预计将在2028年左右面世。

对于代号为"Grimlock"的"Zen 7" CCD IP，AMD计划使其CPU架构更具AI相关性，让未来的处理工作负载能够更好地利用每个CCD 16个CPU核心的处理能力。其中关键特性包括AVX10和ACE。AVX10统一了AVX-512和AVX2特性，以提升向量数学密集型工作负载的性能和兼容性。ACE，即用于矩阵操作的高级矩阵扩展（Advanced Matrix Extensions for Matrix Manipulation），是一种行业标准的矩阵数学指令集，可能适用于从智能手机到服务器的广泛设备。

"Zen 7"的其他ISA新增功能包括FRED（灵活返回与事件交付，Flexible Return and Event Delivery），它取代了当前的设备中断模型，以降低系统级延迟。"Zen 7"还实现了ChkTag x86内存标记功能，以应对由缓冲区溢出和释放后使用错误引起的各种内存级数据漏洞。

另有报道称，AMD正在探索各种封装技术，包括下一代3D V-Cache技术。据称该公司正在评估胜德科技（Powertech）的FOPLP（扇出型面板级封装）解决方案。

台积电的Fab 25 P1厂预计将于2027年开始试产，并于2028年进入量产阶段。其力争在2028年前实现A14工艺量产将至关重要，因为英特尔近期在其晶圆代工业务上取得了重大进展，据称已获得大客户对其18A-P和14A工艺节点的支持，其中苹果和TeraFab已确认为其客户。