今日立夏,宜清灰:HP 光影精灵2清灰+换硅脂
从2016年购买至今,我的笔记本已经有4年没有清灰了,今天恰逢立夏(5月5日),最近的气温已经稳步在25度以上,马上就要迎来炎热的夏天了。空调、短袖、大裤衩、凉鞋和啤酒,我自己已经准备好迎接夏天了,给老本清清灰,让它能安安静静的度过夏天
笔记本的型号是惠普 光影精灵2代,和当时大热的游戏本暗影精灵2代属于同一模具,只是配色更低调一些,拆机和清灰方法一模一样哟
笔记本的配置是i5-6300H标压(4核4线程),8GB DDR4内存(后增加一条8G内存条),128G SSD+1T HDD (后换为intel 760p 512G SSD),GTX960M 2G。多亏了Intel最近几年在挤牙膏,当年的6代U用的是14nm工艺,现在的CPU也不过是14nm+++而已嘛 有关内存升级,可以参考这篇文章:
材料准备
器材准备很简单,螺丝刀+硅脂足矣,撬棒要不要都行,我觉得有张银行卡或者公交卡就行
硅脂我选的是利民的TF4,这个东西吧,一次就用一点,买多了也是浪费,看了看不同导热系数的差价还挺大,所以选了一个中间值,19.9元入手。受疫情影响,手头没有工具,顺便以几乎原价从京东购入南旗修理套装一套
20块钱1.5g,送一个冰糕棒,估计省着点用能用个5回,或者还没等用完,我就换笔记本了
拆机流程
再次强调,光影精灵2虽然是卡扣设计,但是拆机难度真的很低,不用蛮力,胆大心细,拆机+清灰+换硅脂大约15分钟搞定
笔记本的D面一共有10个螺钉,按顺序拧下并放好,其中一号和四号长度稍长,其他的长度差不多
拧下的螺丝按顺序放好,憋问为什么少了一个! 问就是上次拆机的时候弄丢了 不过好在9个螺丝也完全没有影响,就是一个冗余设计。
螺丝钉拆下后,那银行卡从侧边插进去,进去大约5-6mm左右,然后向两边划(需要用点力气)。每一个卡扣打开的时候会有“啪”的一声,然后B面可以看到裂开的缝隙。当然,用力太猛,卡扣断裂也会是“啪”的一声(虽然我没有遇到过)
然后,就可以把外壳拆下来了,从上图可以看到我的两个内存条,一块机械硬盘,新换上的Intel 760p。电池因为鼓包严重,早就拆掉了,现在一直外接电源使用。
清灰+换硅脂
后面的流程也是相当简单
图中红色的6个螺钉是用来固定散热片和热管的,而蓝色的四个螺钉是用来固定散热风扇的,二者相互独立,互不干扰。让我比较震惊的是,用了4年的散热风扇上居然没什么灰,所以就只把散热片拆下来换硅脂吧
两根热管+不怎么多的散热片用来镇压i5+960M,虽然用了四年,但是上面的硅脂居然还没有完全干掉,也是不容易了
把CPU和GPU上残余的硅脂擦掉,我记得我之前的Acer 4750G上,显存也是和CPU、GPU共享散热的,不知道为什么这里显存就这么裸露着,是因为工艺升级发热变小,还是HP给散热缩水了?
抹好硅脂,准备装回去!PS:装回去以后,发现没有拍抹好硅脂的图 网上说的4点法,9点法之类的,看看就好,一般一个硅片上抹一个绿豆粒大小的硅片,用雪糕棒抹匀即可,硅脂不在于多,在于能让硅片和铜片接触良好。
总结测试
最后,按照顺序把散热片的螺丝以及后盖螺丝拧好,整个过程就结束啦!整个过程大约15分钟,其中大部分时间用于清理硅脂上,笔记本本身拆卸其实很简单。
按照惯例,用鲁大师测一下温度,室温在26度的情况下,待机温度均小于50度,压力测试过程中,温度均在60度左右,效果明显!战斗的4年的老本可以安度夏天了!
值友9225698431
校验提示文案
值友7327029686
校验提示文案
值友7327029686
校验提示文案
值友9225698431
校验提示文案