网传丨骁龙下一代旗舰芯在路上，改用台积电代工

尽管搭载全新骁龙8的新机上市才没多久，但下一代骁龙旗舰芯已经在路上了。早在全新骁龙8新机正式上市的时候，业内就已经传出高通开始筹备迭代旗舰芯的消息，其原因还是无法避免的功耗问题。近日，据爆料人士@Ice universe透露，今年下半年和明年的高通骁龙处理器都会采用台积电工艺，功耗表现将会比现在的更好。对此，其表示看好。

按照一直以来的惯例，高通将在今年下半年发布迭代旗舰芯，业内暂时称其为骁龙8 Gen1+或骁龙8 Gen2，有望提升频率增强稳定性，以及更明显的性能提升和解决功耗问题。值得一提的是，目前高通发布并商用的高通骁龙888、骁龙8 Gen1均由三星代工。

此外，在今年的MWC 2022大会上，高通还发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70，预计会应用到下一代旗舰芯片上，其支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。消息如果属实，那么这意味着明年的新机将有很大的提升，令人期待。